新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 台积电将于下个月破土动工1.4nm晶圆厂

台积电将于下个月破土动工1.4nm晶圆厂

作者: 时间:2025-09-03 来源: 收藏

经济新闻日报》道,将于 10 月破土动工,耗资 490 亿美元的 Fab 25 工厂用于其 1.4 纳米工艺。

的试生产计划于 2027 年底在构成 Fab 25 的四个中的第一个进行。

Fab 25 将在台中市附近的台湾中部科学园区举行。所有四个都将运行 工艺,能够生产 50k wpm。

PusanNatU 环氧碳折纸外壳

该工厂将容纳四家工厂,最初的计划于 2027 年底开始试生产,并于 2028 年下半年量产。

的第二代 GAA 工艺 工艺与 20nm 工艺相比,逻辑密度超过 2%,在相同功率下提供高达 15% 的性能,在相同性能下功耗降低高达 30%。

《经济新闻日报》推测,1.4nm晶圆的价格可能为45,000美元



关键词: 台积电 1.4nm 晶圆厂

评论


相关推荐

技术专区

关闭