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　　BGA封装内存 　　BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 　　BGA封装技术可详分为五大类： 　　1。PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。查看更多>>

  • BGA资讯

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BGA QFN 2025-07-28

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半导体基板 FC-BGA 2025-06-27

LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'

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AI的“心脏”！极度稀缺的“FC-BGA基板”公司，仅有这6大龙头

封测 FC-BGA 2023-06-25

哪些原因会导致 BGA 串扰？

BGA 2023-03-29

郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"

FC-BGA 2023-02-06
  • BGA专栏

你在BGA焊盘上打过过孔吗？

BGA 2022-10-24

BGA焊接开裂失效分析案例

BGA 焊接 2022-09-19

车载中控屏核心板开机不良分析

汽车电子 BGA 2022-06-21

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BGA 可靠性 2022-06-14
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