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　　BGA封装内存 　　BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 　　BGA封装技术可详分为五大类： 　　1。PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。

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07-30  如何选择一款适合的BGA封装？
深圳半导体|浏览：635|回复：2| Hope2022 2024-07-30 20:16:43
11-01  BGA封装的PCB布线技巧
能力就是实力|浏览：4023|回复：8| lnbpzzx 2023-03-06 08:56:42
04-27  分享大家一个板子 10个BGA,20个sdraM
angelazhang|浏览：5444|回复：14| ymz000 2018-06-23 20:35:31
04-15  DDR2 and BGA 走线策略
angelazhang|浏览：4944|回复：13| xuchongfu 2018-03-07 15:08:36
02-08  手工焊接BGA
linyou1120|浏览：3071|回复：1| jackwang 2014-02-08 10:48:13
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