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BGA PCB 设计好,制造出问题?这3种 BGA PCB 设计技巧你一定要知道
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BGA PCB 设计好
制造出问题?这3种 BGA PCB 设计技巧你一定要知道
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安凯全套资料
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-TI-Process_BGA-QFP Package
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BGA返修作业指导书
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BGA
返修
作业指导书
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【应用笔记】使用Altera的高密度BGA封装器件进行设计(Designing With High-Density BGA Packages for Altera Devices)
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Altera
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bobgeng
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V100.11X11的BGA封装信息
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intersil
BGA
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【应用手册】Guidelines for Handling J-Lead, QFP, BGA, FBGA, and Lidless FBGA Devices
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Altera
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lidless BGA
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bobgeng
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BGA布线指南
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BGA
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Altera 器件高密度BGA封装设计
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BGA
封装设计
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ting123
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新型封装技术(1)
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芯片封装
互连技术
BGA
CSP
圆片级
三维封装
MEMS
SOC
SIP
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外壳选择及封装设计基础
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集成电路
外壳
引脚分布
Rent定律
封装内腔
BGA
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foolish_girl
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防静电技术及失效分析
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防静电
失效分析
ESD
人体模型
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带电器件模型
HBM
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ASM
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BGA
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BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程
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TAB
零件
封装
Bonding
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termination placement in pcb design
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PCB Design
DC
BGA
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元件封装
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SOT
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元件封装
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常见元器件封装实物图
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封装
实物图
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高速PCB设计指南二
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高密度HD
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高密度电路的设计
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