马斯克“对线”魏哲家：对Terafab的可行性存在分歧

2026年3月，埃隆·马斯克（Elon Musk）正式宣布启动「Terafab」芯片工厂项目。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，整个产业链被整合进同一体系之中，这在当前高度分工的半导体行业中显得尤为激进。

这一项目由Tesla、SpaceX以及xAI联合推进，计划在美国德州建设一个高度垂直整合的超级半导体制造基地。按照规划，该项目初始投资约200亿美元，并计划实现每年1太瓦级别的AI算力产出。

这一目标远高于当前行业平均水平，意味着马斯克的野心并非“补位”，而是试图重新定义芯片制造的规模与效率。

台积电董事长魏哲家在法说会上对马斯克造芯计划直言表示，“晶圆代工没有捷径”。

马斯克随即在X平台下场回应澄清了竞争关系，坦言如果台积电能够提供其所需要的“极其庞大”数量的芯片，TeslaFab根本就没有存在的必要。

面对行业巨头关于“建厂周期长、产能爬坡慢”的经验之谈，马斯克选择“亲自下场”，核心原因在于算力需求的爆发式增长。无论是自动驾驶、AI机器人，还是SpaceX未来可能涉及的太空计算体系，都对高性能芯片提出了持续且巨大的需求。在这种背景下，传统依赖代工厂的模式开始暴露出局限性：产能分配受限、交付周期较长、供应链不确定性增强。

但半导体制造的复杂性不容忽视。作为人类最复杂的工业体系之一，芯片制造涉及极高的技术门槛和资本投入，从建厂到量产通常需要3至5年时间，投资规模往往达到数百亿美元。这既是重资产投入的壁垒，也是台积电稳坐代工霸主交椅的护城河。

无论是设备调试、良率提升还是供应链协调都需要长期积累。也正因如此，外界对于Terafab项目的可行性仍然存在较大分歧。

但在AI需求持续爆发的背景下，未来几年极有可能爆发的“产能饥荒”，因此，科技厂商都想要从芯片使用者向芯片生产者转变。马斯克此前也曾公开表示，如果不建立自有制造体系，就无法获得足够的芯片支持 —— 换句话说，Terafab不仅是一次战略扩张，更是一种对未来算力“控制权”的争夺。

最新消息显示，马斯克团队正在以极快速度推进项目，不仅主动联系全球主要半导体设备供应商，还在争取关键设备的优先供货权，甚至愿意为此支付溢价。与此同时，人才层面的布局同样加速推进：选择在中国台湾开出职缺。

这些工程职位均要求应征者须在先进芯片制程领域拥有5年以上经验。根据特斯拉官网显示工厂预计将支援一系列芯片，包括边缘推论处理器、用于轨道卫星的太空加强芯片，或高频宽内存。然而，专家认为要从台积电手中挖角并不容易，薪资至少需高出三至四成，并搭配更优渥的福利条件。

Terafab推动了供应链与商业模式的重新思考。这不仅是一项激进的投资计划，更是一场围绕未来算力主导权展开的长期博弈。在AI时代持续深入的背景下，类似的尝试或许不会只出现一次。

过去十年，半导体行业以专业化分工为主导，台积电等代工厂承担核心制造环节；而未来，随着算力成为关键资源，一部分科技巨头可能选择向上游延伸，实现设计与制造的垂直整合。这种趋势一旦形成，将对现有产业链结构产生深远影响，也可能重新定义竞争格局。