冠群在研创园投建国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，现已正式投产。据南京江北新区产业技术研创园官微消息，10月17日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目正式投产。据悉，冠群在研创园投建国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，解决高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。目前该产线制成工艺及能力联合国内外专家，专门打造“专业中高频毫米波芯片封装测试生产线”，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服
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中新泰合芯片封装材料项目计划建设7条芯片封装生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。据悉，中新泰合芯片封装材料项目先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划建设用地30余亩，建设7条芯片封装生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。项目投产运营后，该项目将实现年产1.1万吨芯片封装材料，预计可实现年产值3亿元。
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芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
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随着半导体制程工艺提升越来越困难，先进封装技术的重要性则愈发凸显，成为延续摩尔定律的关键。Intel就一直在深入研究各种先进封装技术，部分已经得到广泛应用，比如EMIB、Foveros，部分已经准备就绪，比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前，我们也曾经对这些先进封装技术进行过深入解读。现在，Intel通过形象的动图，诠释了几种封装技术的原理和特点。其实，处理器虽然封装最开始的作用只是防水、防尘和散热，但随着制程技术逐渐逼近物理极限，为了满足越来越高、越来越复杂的算力需求，同时提
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作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。而半导体测试主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，封装工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续
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先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。2.5D封装2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(interposer)顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的连接性。2.5D封装通常用于高端ASIC、FP
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Intel处理器颇被诟病的一点就是频繁更换封装接口，不管是消费级，还是服务器数据中心。数据中心领域内，Intel将在今年底发布第五代可扩展至强Emerald Rapids，接口延续LGA4677，明年则会发布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分别采用大核、小核设计，均为新的Intel 3制造工艺，接口都改成庞大的LGA7529。但是现在，我们又看到了新的LGA4170。LGA4170接口对应的处理器是Granite Rapids-SP版本，仅支持单路、双路，LGA7529对应
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台积电总裁魏哲家透露，英伟达及台积电先前低估了市场对于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求喷发，现有CoWos湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，目前台积电已经紧急订购新封装设备，以满足至年底的订单需求
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一直以来，基带研发都是一个很复杂、艰难的工程，苹果也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链最新消息称，苹果自研5G基带目前进展顺利，而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。在供应链看来，苹果自研基带进展顺利，跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分，这在一定程度上大大节省了时间，当然也是因为iPhone强势的话语权。iPhone 15成为高通5G基带的“绝唱”如果苹果的研发进程顺利，那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型
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在这样的环境背景下，一些中国芯片公司开始寻求采用日益复杂的开源芯片RISC-V，以取代ARM的设计。但国内业界还有待进一步采取有效对策，以实现技术及产业等发展突围。
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本文主要介绍了硅光芯片和电芯片共封装的几种不同形式及其主要特点。到 2022 年，全球互联网流量预计将达到每月近 400 EB，对数据中心互连带宽的需求将继续以指数级的速度增长 。预测到了2030年，数据中心能耗持续增长，全球数据中心的用电量超过 3 PWh，最坏的情况可能高达 8 PWh 。为了满足互联网流量需求，数据中心节点带宽需要达到 10 Tb/s ，为了减缓数据中心能耗增长的趋势，必须想办法降低系统、器件的功耗。每个封装的 I/O 引脚数差不多每6年翻一番超过I/O总带宽3、4年翻一番。解决这些
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IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身，而这些技术特点正式IGBT模块取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。近些年，电动汽车的蓬勃发展带动了功率模块封装技术的更新迭代。目前电动汽车主逆变器功率半导体技术，代表着中等功率模块技术的先进水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本竞争力是其首先需要满足的要求。功率器件模
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随着MiniLED商用元年开启，各大电视厂商先后推出了MiniLED背光技术的产品，作为中高端产品的新技术突破口，为日益成熟饱和的电视市场开启了新的驱动力，也成为各大电视厂商的技术较量主战场。相比传统LCD，MiniLED产品具有超高亮度、寿命、高对比度、HDR宽态显示范围、节能等诸多优点，高端MiniLED显示画面媲美OLED，且没有OLED寿命、残影等隐患。本文主要介绍目前主流的MiniLED背光技术实现方式、优化方案和MiniLED背光相关的显示标准。
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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