揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！

半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧凑、更高效的电子设备的需求不断增长。在这一追求中，先进封装已成为关键的推动者，尤其在摩尔定律时代的终结之际，它至关重要。

重新定义半导体技术

先进封装（AP）指的是一系列创新技术，用于封装集成电路（IC），以提高性能。这些技术主要分为两大类：一种是基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL（封装线路）进行信号的延伸和互连；第二种则是基于Z轴延伸的先进封装技术，主要通过TSV（硅通孔）进行信号延伸和互连。前者代表2D先进封装，如FOWLP和FOPLP等，而后者则代表3D封装，如SoIC和Foveros等。目前，还有一种兼具两种封装特点的2.5D封装，如CoWoS和EMIB等。

半导体器件的封装形式经历了多次重大革新：

第一次：20世纪80年代，从引脚插入式封装过渡到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度。

第二次：20世纪90年代，随着球型矩阵封装的兴起，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能。

现在，我们正处于第三次重大革新的时代，其中包括芯片级封装和系统封装等技术，旨在将封装面积减小到最小。

进入四个封装阶段：

裸片贴装： 代表的连接方式是引线键合。

倒片封装： 代表的连接方式是焊球或凸点。（如上图）

晶圆级封装： 代表的连接方式是RDL（重布线层）技术。

2.5D/3D封装： 代表的连接方式是TSV（硅通孔）技术和Chiplet封装技术。

先进封装的优势

先进封装 vs. 传统封装具有哪些优势？

先进封装的优势体现在提高加工效率、降低设计成本，以及实现更高密度的集成。这些技术不仅缩短了生产周期，还减小了对面积的浪费，从而提高了性能和效率。它们标志着半导体封装的新时代，为未来的技术革新提供了新的动力。在半导体行业的演进中，先进封装已成为关键的推动者，有望塑造未来更强大、更紧凑、更高效的电子设备。

先进封装，代表着一系列创新技术，这些技术重塑了半导体封装的面貌。最近几年，先进封装技术呈现爆炸性增长，每个相关技术公司都在注册商标，如台积电的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。尽管这些技术之间可能只有微小的差异，但它们满足了客制化产品的需求，使半导体封装领域充满多样性。

新产品

在半导体行业的不断演进中，先进封装技术已成为关键的推动者，不仅改善了电子设备性能，还减少了生产成本。在这个领域，让我们引入艾斯达克团队改造升级的新产品——i-Stock semi magazine stocker，这是一款具有前瞻性的解决方案，专门为存放die芯片与Lead Frame引线框架而设计。

产品参数

产品优势

在半导体行业的竞争日益激烈的背景下，

i-Stock semi magazine stocker的推出，将为半导体制造商提供更多竞争力，有助于实现更高效、更创新的半导体封装过程。这款产品代表了半导体行业在技术和生产方面的巨大飞跃，预示着一个更加充满活力和机遇的未来！