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为持续推进实现RE100目标并推动供应链碳中和进程，村田制作所正扩大创新包装解决方案――窄间距贴带技术的应用范围。这种可持续包装方案在降低材料消耗的同时，还为客户带来多重附加效益。什么是窄间距贴带？窄间距贴片技术（又称半......
核心要点AI 能够缩短流片路径，而下一项挑战在于压缩物理实现环节周期。半导体行业正在发生重要变化：设计周期本身具备了可压缩的空间。AI 辅助工程可以加速架构探索、寄存器传输级（RTL）开发、验证、物理实现、优化与调试。随......
前言硬件辅助验证（HAV）平台包含硬件仿真器与基于 FPGA 的原型验证系统，是芯片流片前，对复杂片上系统（SoC）设计开展长时序工作负载验证的两大主流手段。硬件辅助验证属于完整验证工具链的一环：仿真与形式化验证在更早阶......
英特尔代工厂在领英上开设了英特尔代工厂博客，非常值得一读。该博客由英特尔代工厂资深技术专家撰稿，内容详实。本文摘取其中部分内容进行解读，强烈建议订阅该博客。Intel 18A‑P 并不是传统意义上全新的工艺节点。它是 I......
ChipAgents 官网博客上刊登了一篇由张可逊撰写的精彩文章，这家公司绝对值得重点关注。以下是我的解读：软件工程领域已经展现出智能体 AI 的发展路径。代码工具从自动补全，逐步演进为能够理解需求、检索代码仓库、修改文......
热漂移、应力、电磁耦合以及验证缺口，正把光集成变成一项全系统协同设计问题，而不只是简单即插即用的带宽升级。核心要点：热、机械、电磁与光学效应双向相互作用，光子技术将芯粒设计从布局摆放问题转变为多物理场协同设计问题。光学芯......
英特尔下一代 14A 制造工艺早期进展表现格外亮眼，缺陷密度的下降速度超出公司预期。这一进步为英特尔带来技术助力，当前英特尔正试图重建外界对其制造业务的信心、争取晶圆代工客户，并证明多年投入可以产出具备竞争力的工艺节点。......
核心要点硬件安全已经不能再当作附加可选功能。如今攻击已经横跨芯片、软件栈、网络、固件、FPGA 以及各类互联系统。《欧盟网络安全法案》（CRA）等法规提升了行业安全意识，倒逼企业投入安全建设，但获得认证并不代表产品真正安......
极紫外（EUV）光刻是先进半导体器件制造不可或缺的技术，但进一步微缩却面临棘手的材料难题。光刻胶需要同时兼顾高分辨率、低曝光剂量、可控的线条边缘 / 线宽粗糙度以及极低缺陷率。这些指标往往相互矛盾：降低 EUV 曝光剂量......
核心要点为提升互连密度、满足 AI 工作负载的带宽需求，芯片厂商正采用 2.5D 与 3D 封装架构。2.5D 中介层属于无源器件，规避了 3D 封装的部分可靠性难题，但由于多层材料热膨胀系数各不相同，依旧容易出现热‑力......
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