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引言Flex和Rigid-Flex板，可通过替代体积庞大的线束，有效减小电子设备的尺寸与重量。为适配设备的活动需求，导线会布设在柔性或刚挠结合板的弯折区域，以实现弯曲或扭转功能；其独特的 “装订式” 结构（见图 1），能......
CAM 标准化流程计算机辅助制造（CAM）是制造商用于自动化控制印刷电路板（PCB）生产设备的原生软件，可操控的设备包括激光直接成像机（LDI）、钻孔机、层压机以及化学镀槽等。CAM 标准化是必不可少的流程环节，具体是指......
确保电磁（EMI）电阻和EMC兼容性是设计PCB时的关键，且在多个应用中遵守标准至关重要。EMI/EMC法规规范电子器件的电磁辐射发射和敏感性，确保它们在预期环境中和谐工作，不干扰其他设备。本文深入探讨通过应对PCB设计......
深入了解AMD或英伟达最先进的AI产品包装，你会发现一个熟悉的布局：GPU两侧被高带宽内存（HBM）覆盖，这是市面上最先进的内存芯片。这些内存芯片尽可能靠近它们所服务的计算芯片，以减少人工智能计算中最大的瓶颈——将数十亿......
英伟达在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，意外发布全新 Vera Rubin 架构。这款计划于年内正式推向市场的新平台，官方宣称相较英伟达前代 Blackwell 架构，其推理成本可降低 90%，训练......
人工智能（AI）已成为当今半导体扩展的工作负载。无论是在超大规模数据中心训练基础模型，还是在网络边缘执行严格功耗范围的推理，人工智能都依赖于单位面积内装入更多晶体管，同时降低每次作的功耗。在半导体领域，更高的密度和效率等......
Nordic Semiconductor的nRF54L处理器于CES 2026发布，面向那些将AI视为外部附加功能而非原生功能的传统蓝牙LE SoC已达到天花板的设计者。前几代设备专注于渐进式无线电和功耗提升，......
为什么要做抗振设计一旦产品过了质保期，基本就进入了“偶然失效期”，这个阶段产品发生故障的概率进入比较低的阶段。那么这个阶段，产品一般在稳定使用，也不会出现搬运，高低温（室内设备）的考验。通过下图，可以看出，电子设备的故障......
全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智......
简介意法半导体推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能车载系统、......
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