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核心要点裸片间小芯片(Chiplet)标准只是开端，成熟小芯片市场还需更多标准支撑多项相关标准已发布初版或正在制定中现有工作覆盖封装、系统架构、各类设计套件、通用链路层及Bunch of Wires（BoW）更新当前小芯......
核心要点数据中心的诸多工作流程均为客户定制化，这也是业界高度关注智能体 AI 工具的原因之一。大型系统公司正推动 EDA 厂商提升性能，以跟上其 AI 工作流的发展节奏。随着 AI 深度融入芯片设计流程，设计团队的构成正......
yieldHUB 是一家专注于半导体行业良率优化的独特企业，致力于通过平台整合工程团队，实现数据分析与产品知识共享，从而提升良率。这一目标依托于制造流程多环节数据的统一，但实际挑战更为复杂 —— 制造过程中实时发生的波动......
在高速发展的半导体制造领域，创新速度往往快于成熟的验证与确认方法。3D IC 的出现进一步加剧了这一挑战 —— 它将多层有源器件或小芯片以超高密度形式垂直堆叠。这种架构带来了全新的制造复杂度，也对长期可靠性提出了新的问题......
随着软件层面防御手段逐渐触及极限，行业注意力已转向直接在硅片中构建 “信任根”。本文剖析了可帮助设计人员自动化漏洞检测、保障供应链完整性的前沿技术。设计安全硬件已不再是一门选修专业，而是任何现代片上系统（SoC）的核心要......
我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止......
在先进封装中，失效往往显现在界面处，但其根源却极少在此。核心要点先进封装中的失效虽常显现在界面，但失效根源越来越不在此处。薄弱界面通常不会刚出厂就失效，但会因参数漂移与裕量衰减而劣化，这类问题在二进制测试筛选中会被完全忽......
本文是多裸片设计核心方法系列专题的最后一篇。第一篇《早期风险降低：多裸片设计可行性探索》聚焦设计可行性分析与架构早期验证，第二篇《搭建互连基础：多裸片系统的凸点与硅通孔规划》探讨了作为物理互连基础设施核心的凸点和硅通孔规......
网络领域的经典难题是通过数据加密保障连接安全，但以线速运行高强度加密算法往往会影响性能；而如果搭建超高速互联链路却缺乏加密策略，系统又会面临安全漏洞。包含新思科技在内的 UALink 联盟架构师们深知这一课题的关键。UA......
当今最先进的逻辑芯片与存储芯片，是由晶体管和互连线路构成的极为复杂的网络，制造精度需达到亚纳米级别。在这一尺度下，即便深埋在硅片内部的微观裂纹等原子级缺陷，也会导致芯片性能下降，甚至完全失效。尽管环绕栅极（GAA）、纳米......
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