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人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度，以及在智能制造、智慧城市等数十个行......
芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器（NPU）IP现已支持在移动端进行大语言模型（LLM）推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上。该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计，......
芯原股份（芯原）近日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。通过将可编程并行计算能力与人工智能（AI）加速器相融合，这些IP在热和功耗受限的环境......
从热退火到原子级剥离，研究人员正在重新思考制造瓶颈，以解锁半导体新的性能上限。密歇根大学、麻省理工学院、威斯康星大学麦迪逊分校和多伦多大学的研究团队最近展示了如何通过新颖的工艺调整，而不仅仅是新材料，来显著提高设备性能和......
大家都知道阻抗要连续，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办？特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电......
倒装芯片技术是一种先进的半导体封装和组装方法，涉及将半导体芯片直接安装到基板或 PCB 上，电路朝下。本常见问题解答将传达倒装芯片技术的基本概念以及它与传统引线键合技术的不同之处。倒装芯片技术的简单视图对倒装芯片技术的简......
● 新一期厂内实验室合作项目包括与新加坡科技研究局属下材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目● 此为新加坡半导体行业迄今为止最大的公私研发合作项目之一● 专......
近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。该IP具有高频......
约翰霍普金斯大学应用物理实验室 （APL） 和三星电子的研究人员开发了一种固态热电冷却材料，该材料可以使用半导体工艺技术进行批量构建。受控分层工程超晶格结构 （CHESS） 的效率是用市售的体热电材料制成的用于冷却电子设......
目录1、你知道村田也生产和销售电感器吗？2、薄膜型RF电感器简介3、小型薄膜型RF电感器安装姿势要点4、贴片安装倾斜缺陷机理5、遏制倾斜需采取哪些措施？6、总结1、村田也生产和销售电感器！在电子电路中，为了有效地传输信号......
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