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引言印制电路板（PCB）会集成表面贴装器件（SMD）和通孔（TH）元件，以满足电子组件多样化的性能需求。修复这类电路板时，需根据元件类型选择适配的工艺，避免出现电路板分层、焊盘脱落等损坏问题。表面贴装器件的返修工艺核心是......
引言老式电子设备的印制电路板通常都带有金手指，这是一种电镀边缘连接器，可插入卡槽实现可靠的电气接触。这类部件经反复插拔后会产生磨损，导致电子爱好者珍爱的复古显卡、声卡和扩展卡出现接触不良问题。翻新受损金手指是一种高性价比......
引言PCB 金手指电镀技术对实现边缘连接器的可靠电气连接至关重要，广泛应用于消费电子、高可靠性系统等各类产品中。印制电路板边缘的这些镀金区域具备优异的导电性、耐腐蚀性，且能承受反复插拔的机械损耗。但传统电镀工艺会引发诸多......
引言印制电路板（PCB）是现代电子设备的核心，广泛应用于消费电子、工业系统等各类产品中。万用表虽能精准完成电压、电流、电阻等基础测量，但在诊断高速、多层电路板的复杂故障时却力不从心。间歇性故障、信号完整性问题和热热点等问......
参与座谈专家：《半导体工程》杂志邀科休公司数据分析高级产品营销经理迈克尔・洛曼、良率科技公司首席执行官阿夫塔哈尔・阿斯拉姆、昂图创新公司产品营销总监韩佑永、日月光半导体工程与技术营销高级总监曹丽红，共同探讨半导体晶圆厂和......
核心要点晶圆厂工艺正围绕洁净度、平坦度、高键合质量进行优化。纳米孪晶铜与 **SiCN 物理气相沉积（PVD）** 可实现适用于 HBM 的更低退火与沉积温度。一层薄保护层有助于在严苛工艺中保护铜 / 介质界面。半导体制......
康奈尔大学研究团队首次借助高分辨率 3D 成像技术观测到芯片中原子级缺陷，此类缺陷会影响芯片性能该成像技术由康奈尔大学与台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）、先进半导体材料公司（ASM）联合研发，未来或可应用于各类现代......
随着数字数据流的速度与速率不断提升，PCB 走线损耗正日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO） 将信号更靠近专用集成电路（ASIC），能够有效改善信号完整性。数百年来，通信速度一直受制于信息传输介质。徒步信使、快马骑手、远......
一种实验室常用的测试装置或使二维晶体管的性能测试结果虚高多达 5 倍，这也引发了人们对未来芯片性能基准测试方式的质疑。近二十年来，科学家们一直试图突破硅材料的局限 —— 如今每一颗现代计算机芯片，核心动力都来自硅。他们将......
向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通......
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