据报道，3月19日，新思科技发布革命性技术AgentEngineer，标志着芯片设计正式迈入人工智能协同新时代。这项创新技术将工程师从繁复的晶体管排列工作中解放，转而由AI系统接管从单个芯片到超大规模服务器系统的全流程设计。据介绍，在短期内，该公司将专注于人工智能Agents，让人类工程师可以对其下达指令。AgentEngineer技术采用分级赋能策略。初期阶段，AI代理将作为人类工程师的智能助手，执行电路设计验证等专项任务。长远规划则更具颠覆性——AI将统筹管理包含数千个异构芯片和组件的复杂系统，自动协
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新思科技 AI Agent 芯片设计
摘要：● 在今年GTC主题演讲中，新思科技作为生态系统的一部分，展示了全栈EDA解决方案在英伟达 GPU和英伟达 CUDA-X库上所实现的加速● 基于英伟达GB200 Grace Blackwell超级芯片，新思科技PrimeSim预计将电路仿真的速度提升达30倍● 基于英伟达B200 Blackwell架构，新思科技Proteus预计将计算光刻仿真的速度提升达20倍● 英伟达NIM推理微服务集成将生成式AI驱
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新思科技 英伟达 电子设计自动化 EDA
近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统，扩展其领先业界的硬件辅助验证（HAV）产品选项。新思科技公开表示，次世代的HAPS-200原型与ZeBU-200仿真系统，可达成更高的运行时间效能、更佳的编译时间与更优异的除错生产力。
这两套系统系构建在全新的新思科技仿真与原型就绪（EP-Ready）硬件架构上，可通过重组态的软件促成仿真与原型使用场景，优化客户的投资报酬率。
ZeBu Server 5 强化后可达
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新思科技 AMD 硬件辅助验证
摘要：● 全新新思科技HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供业界领先的性能；● 全新新思科技仿真与原型验证就绪（EP-ready）硬件支持在单个硬件平台上为多个项目内和跨多个项目之间配置仿真和原型设计用例；● 增强的模块化硬件辅助验证（HAV）方法学将ZeBu Server 5扩展到了600亿门以上的复杂设计；● 采用新思科技Virtualizer™虚拟原型工具的新思科技混合技术（Hybrid-te
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新思科技 硬件辅助验证
摘要：● 新思科技超以太网IP解决方案将提供高达1.6 Tbps的带宽，可连接多达一百万个端点。● 新思科技UALink IP解决方案将提供每通道高达200 Gbps的吞吐量，连接多达 1024 个加速器。● 全新超以太网和UALink IP是基于新思科技业界领先的以太网和PCIe IP研发的，这些 IP 共同实现了5000多例成功的客户流片。● AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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新思科技 大规模AI加速器集群 超以太网 UALink IP
近日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示，我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会这个平台上共同交流全球科技发展、探索生态合作范式、分享新思科技从芯片到系统设计解决方案和前沿技术应用以及下一代开发者培养实践，这不仅能推动芯片产业的合作
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新思科技 开发者大会
摘要：● 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层和验证 IP，可实现异构和同构芯片之间的快速连接。● 新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比 UCIe 规范高 25% 的带宽。● 集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可在整个芯片生命周期内进行现场监控。● 新思科技40G UCIe IP 基于经过硅验证的
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新思科技 40G UCIe 多芯片系统设计
摘要：● 新思科技ARC HS4xFS处理器IP和新思科技IP开发流程均通过独立审计机构SGS-TṺV Saar的ISO/SAE 21434认证。● 获得ISO/SAE 21434认证可应对不断变化的网络安全威胁，有助于在整个生命周期内为汽车系统提供长期的安全性与可靠性。● 经过安全风险分析（SRA）认证的新思科技ARC HS4xFS处理器IP助力开发者能够以安全的方式将IP集成到系统中，从而满足ISO/SAE 21434要求。●&n
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新思科技 ISO/SAE 21434 网络安全合规认证 IP 汽车安全
近日，新思科技（Synopsys, Inc.）创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。罗伯特-诺伊斯奖每年颁发一次，旨在表彰在半导体行业的技术或公共政策方面做出重大贡献的领导者。该奖项是为了纪念半导体行业先驱、仙童半导体公司和英特尔公司的共同创始人罗伯特-诺伊斯（Robert N. Noyce）而命名。新思科技创始人兼执行主席Aart de Geus表示：“获得2024年度罗伯特-诺伊斯奖是一种莫大的荣誉，
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新思科技 罗伯特-诺伊斯奖
摘要：● 新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；● 新思科技3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计；● 新思科技用于多裸晶芯片设计的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）连接和高内存带宽要求。新思科技（Synopsys,
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新思科技 英特尔代工 多裸晶芯片设计
在7月4日召开的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议上，芯片自动化设计解决方案EDA提供商新思科技（Synopsys）总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示，从商业和企业的角度来看，AI产业链是从半导体开始的，同时也离不开上层软件。他回顾了半导体产业历史，经历了60年多年发展，半导体市场已实现超5000亿美元规模，预计到2030年翻了一番达到1万亿美元，而产业发展的增量大部分都是由AI所驱动的。新思科技提供EDA设计软件帮助工程师设计复杂的半导体芯片，尽可能通过软件实现自
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新思科技 WAIC EDA
7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证，还用于后处理封装设计。市场调研数据显示，全球EDA市场由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西门子）EDA等美国公司主导，占据近75%的市场份额。剩下的25%由中国大陆和欧洲公司占据。虽然韩国有两家EDA公司，但它们的市场份额接近0。随着美国
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EDA 新思科技 西门子
摘要：● 业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度；● 预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时，可提供低延迟数据传输，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；● 新思科技PCIe 7.0 IDE安全模块与控制器IP进行预验证，提供数据保密性、完整性和重放保护，能够有效防止恶意攻击。● 该解决方案以新思
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新思科技 PCIe 7.0 IP解决方案 HPC AI 芯片设计
● 新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上，提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案● 集众多优异解决方案于一身的开放平台可加快从现有 N16 制程无源射频器件向先进 N6RF+ 技术节点的迁移，实现更好的功耗、性能和面积优势是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
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是德科技 新思科技 Ansys 台积电 N6RF+ 射频设计
摘要：● 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。● 新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全芯片物理签核。● 新思科技3DIC Compiler和光子集成电路（PIC）解决方案与台积公司COUPE技术强强结合，在硅光子技术领域开展合作，能够进一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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新思科技 台积公司 3DIC Compiler 光子集成电路
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