摘要：● 新思科技ARC HS4xFS处理器IP和新思科技IP开发流程均通过独立审计机构SGS-TṺV Saar的ISO/SAE 21434认证。● 获得ISO/SAE 21434认证可应对不断变化的网络安全威胁，有助于在整个生命周期内为汽车系统提供长期的安全性与可靠性。● 经过安全风险分析（SRA）认证的新思科技ARC HS4xFS处理器IP助力开发者能够以安全的方式将IP集成到系统中，从而满足ISO/SAE 21434要求。●&n
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新思科技 ISO/SAE 21434 网络安全合规认证 IP 汽车安全
近日，新思科技（Synopsys, Inc.）创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。罗伯特-诺伊斯奖每年颁发一次，旨在表彰在半导体行业的技术或公共政策方面做出重大贡献的领导者。该奖项是为了纪念半导体行业先驱、仙童半导体公司和英特尔公司的共同创始人罗伯特-诺伊斯（Robert N. Noyce）而命名。新思科技创始人兼执行主席Aart de Geus表示：“获得2024年度罗伯特-诺伊斯奖是一种莫大的荣誉，
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新思科技 罗伯特-诺伊斯奖
摘要：● 新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；● 新思科技3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计；● 新思科技用于多裸晶芯片设计的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）连接和高内存带宽要求。新思科技（Synopsys,
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新思科技 英特尔代工 多裸晶芯片设计
在7月4日召开的2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议上，芯片自动化设计解决方案EDA提供商新思科技（Synopsys）总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示，从商业和企业的角度来看，AI产业链是从半导体开始的，同时也离不开上层软件。他回顾了半导体产业历史，经历了60年多年发展，半导体市场已实现超5000亿美元规模，预计到2030年翻了一番达到1万亿美元，而产业发展的增量大部分都是由AI所驱动的。新思科技提供EDA设计软件帮助工程师设计复杂的半导体芯片，尽可能通过软件实现自
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新思科技 WAIC EDA
7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证，还用于后处理封装设计。市场调研数据显示，全球EDA市场由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西门子）EDA等美国公司主导，占据近75%的市场份额。剩下的25%由中国大陆和欧洲公司占据。虽然韩国有两家EDA公司，但它们的市场份额接近0。随着美国
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EDA 新思科技 西门子
摘要：● 业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度；● 预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时，可提供低延迟数据传输，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；● 新思科技PCIe 7.0 IDE安全模块与控制器IP进行预验证，提供数据保密性、完整性和重放保护，能够有效防止恶意攻击。● 该解决方案以新思
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新思科技 PCIe 7.0 IP解决方案 HPC AI 芯片设计
● 新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上，提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案● 集众多优异解决方案于一身的开放平台可加快从现有 N16 制程无源射频器件向先进 N6RF+ 技术节点的迁移，实现更好的功耗、性能和面积优势是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
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是德科技 新思科技 Ansys 台积电 N6RF+ 射频设计
摘要：● 由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。● 新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全芯片物理签核。● 新思科技3DIC Compiler和光子集成电路（PIC）解决方案与台积公司COUPE技术强强结合，在硅光子技术领域开展合作，能够进一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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新思科技 台积公司 3DIC Compiler 光子集成电路
5月6日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布已与Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团达成最终协议，代表股权公司出售其软件完整性业务（SIG部门），交易价值21亿美元（约151.61亿元人民币）。该交易已获得 Synopsys 董事会一致批准，目前预计将于2024年下半年完成，但须满足惯例成交条件，包括获得所需的监管批准。交易完成后，该业务将成为一家新的独立应用安全测试软件提供商。而现有的SIG管理团队预计将领导这家新的独立私营公司。
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EDA SIG软件 新思科技
Source: Getty Images/metamorworks新思科技日前推出了名为Black Duck Supply Chain Edition的新产品，该产品可提供全面的软件供应链安全解决方案。这一新产品结合了多种开源检测技术、自动化第三方软件物料清单（SBOM）分析和恶意软件检测，以全面了解软件风险，包括来自开源、第三方和人工智能生成代码的风险。Black Duck Supply Chain Edition可帮助开发和安全团队在整个应用程序生命周期中跟踪依赖关系，以识别和解决安全漏洞、
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新思科技 软件供应链安全
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时，此次收购也为新思科技带来了Intrinsic ID经验丰富的PUF技术研发团队。本次交易对新思科技的财务状况无重大影响，详情目前暂未披露。新思科技解决方案事业部总经理Joa
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新思科技 Intrinsic ID 半导体IP
摘要： 新思科技携手英伟达，将其领先的AI驱动型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升； 将 Synopsys.ai 的芯片设计生成式AI技术与英伟达 AI 企业级软件平台进行整合，平台中包含英伟达微服务，并且利用英伟达的加速计算架构； 新思科技结合英伟达Omniverse 扩展其汽车虚拟原型解决方案
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新思科技 英伟达 生成式AI Omniverse EDA
当地时间3月18日，英伟达（NVIDIA）宣布台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）已将其计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。据悉，台积电与新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，希望加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，此次围绕 cuLitho 展开合作，通过加速计算和生成式AI为半导体微缩开辟了新的方向。此外，英伟达还宣布推出可增强GPU加速计算光刻软件库 cuL
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英伟达 台积电 新思科技 计算光刻平台
摘要： 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标； 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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新思科技 英特尔 Intel 18A EDA 芯片设计
2024年刚刚过去半个月，芯片电子设计自动化（EDA）巨头新思科技（Synopsys）和工业仿真与分析软件大厂Ansys，就官宣双方已达成收购规模约350亿美元的最终收购协议。根据达成的收购协议，收购将以现金加股票的方式进行，Ansys股东预计将在形式上持有合并后公司约16.5%的股份。这项交易将成为近几个月来半导体行业达成的最大交易之一，上一笔大型交易是去年11月博通以690亿美元收购软件制造商VMware。新思科技收购Ansys的交易预计将在2025年上半年完成，但需获得Ansys股东批准、获得必要的
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新思科技 Ansys 收购 EDA
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