要点： 用于GF 12LP+解决方案的DesignWare IP核产品组合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI和112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5、LPDDR5、MIPI、OTP NVM等 两家公司之间的长期合作已成功实现了DesignWare IP核从180纳米到12纳米的开发，可应用于广泛领域新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布与GLOBALFOUNDRIES®（GF®）开展合作，开发用于G
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新思科技 12LP+FinFET DesignWare IP
亮点： DesignWare ARC EM22FS处理器满足严格的随机硬件故障检测和系统功能安全开发流程要求，能够实现ISO 26262 ASIL D合规性 ARC处理器的集成硬件安全功能，如双核锁步、纠错码和安全监视器，有助于芯片级安全认证 满足ASIL D标准的DesignWare ARC MetaWare安全工具包可加速符合ISO 26262标准软件的开发 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码： SNPS）近日宣布，
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ASIL D 新思科技
重点：为加快早期软件开发，Elektrobit将其Classic AUTOSAR软件移植到新思科技的ARC EM 和HS功能安全处理器上基于ARC处理器的硬件和软件平台让汽车芯片开发者能够根据AUTOSAR标准快速开发关键安全功能组合解决方案支持用于单芯片汽车解决方案的集成安全管理器，可降低系统成本，减少芯片功耗和面积，并提高实时响应速度新思科技（Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，为汽车行业提供嵌入式互联软件产品的全球供应商Elektrobit （EB）为其
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新思科技 Elektrobit ARC AUTOSAR
科技发展如浩瀚宇宙，新思科技与开发者一样，为芯片技术的边际探索努力不止，不断推动技术变革，让无数科技趋势变成现实，展现了芯片改变世界的力量，也彰显了开发者源源不断的创造力。 9月8日，上海 – 由新思科技主办的集成电路产业年度顶级盛会——开发者大会今日在上海成功召开。作为业界技术最为密集、讨论话题最为前沿的交流平台，2020年新思科技开发者大会以“芯际探索”为主题，共吸引了超过1000位全球开发者的参与，通过主题峰会和近40场技术论坛与60多位行业顶级专家共同分享前沿科技趋势，交流以芯片赋能科技应用的成功
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新思科技
新思科技 (Synopsys Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS) 和Elektrobit (EB) 这家富有远见卓识的汽车行业嵌入式和互联软件产品的全球供应商，今天共同宣布推出用于新思科技符合 ASIL-D 的 DesignWare® ARC® EM 和 ARC HS 功能安全 (FS) 处理器 IP 的 EB tresos 经典 AUTOSAR
软件。该 EB tresos AUTOSAR 软件将和&n
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新思科技
重点：• 虚拟原型解决方案使开发者能够更早地启动开发工作，提高开发效率，并迅速对电动汽车电子系统进行规模验证• 该解决方案采用了新思科技虚拟原型技术，包括为电动车需求量身定制的SaberRD、Virtualizer、Silver和TestWeaver• 该解决方案支持从控制系统、固件和应用程序开发到功能安全、系统集成和校准，最广泛的开发任务新思科技（Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出业界最全面虚拟原型解决方案用于开发电动汽车电子硬件和
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新思科技 电动汽车
新思科技（Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布，中国领先的验证解决方案和验证服务提供商芯华章科技股份有限公司采用了新思科技的ZeBu® Server 仿真和HAPS®原型设计系统来提供基于云的先进验证服务。芯华章之所以选择ZeBu和HAPS，是看中了其性能、可靠性和容量可以助力芯片设计公司更好的设计5G、人工智能和高性能计算芯片。“我们的行业专家团队在选择技术及合作伙伴时都秉持最高要求。” 芯华章创始人、董事长兼CEO王礼宾先生表示，“新思科技的Zebu
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芯华章 新思科技
重点：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界级引擎和数据模型，在单一用户环境下提供一个综合性的端到端解决方案，具有针对先进多裸晶芯片系统设计的全套功能提供强大的三维视图功能，为2.5D/3D封装可视化提供直观的环境，显著减少设计到分析的迭代次数，并最大限度地缩短整体集成时间提供与Ansys硅-封装-印刷电路板技术的紧密集成，以进行系统级信号、功率和热量分析新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日推出其3DIC
Co
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新思科技 3DIC Compiler
重点：高质量DesignWare DDR PHY IP核为NVIDIA提供无与伦比的性能、延迟和电源效率DDR PHY支持DDR5/4的每个通道多个DIMM，满足NVIDIA的网络数据速率和内存容量要求基于固件的现场可升级训练可提高通道的稳定性和可靠性，并且有助于算法更新，从而降低采用新内存协议的风险新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，NVIDIA的网络业务部门Mellanox将采用经验证的DesignWare® DDR5/4 PHY IP核，以满足其针对高性能计算和人工智能应用的Infin
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云计算 NVIDIA 新思科技 DesignWare DDR IP核
新思科技宣布，领先的文档管理解决方案和服务提供商富士施乐有限公司(Fuji
Xerox Co.,
Ltd.)，已部署新思科技的ZeBu®服务器硬件仿真系统，以实现其新一代多功能打印机SoC芯片的软件开发和性能调优。可扩展的高性能ZeBu系统可与新思科技的Virtualizer™虚拟原型、VCS®仿真和Verdi®调试进行集成，通过使用该系统，富士施乐能够加快真实系统测试和软件开发。新思科技的ZeBu服务器提供业界最高性能的硬件仿真解决方案，使富士施乐能够在几分钟内执行真实的扫描/打印序列和实现内存
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富士施乐，新思科技，ZeBu服务器，打印机
新思科技宣布，Graphcore采用新思科技基于Verdi®调试的VCS®仿真解决方案，验证其最近推出Colossus™ GC200智能处理单元(IPU)，该产品足以改变行业游戏规则。Graphcore的第二代IPU是有史以来最复杂的微处理器，拥用594亿个晶体管和1472个独立处理器内核。新思科技VCS让Graphcore能够为其大规模平行IPU设计,特别针对机器智能(machine
intelligence)工作负载,显著提高仿真吞吐量。Graphcore芯片业务副总裁Phi
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Tenstorrent 新思科技 DesignWare IP AI
重点：Tenstorrent采用DesignWare PCI Express 4.0、ARC HS48处理器和LPDDR4 IP，一次性完成其Graysull 人工智能（AI）处理器芯片的硅晶设计PCI Express 4.0控制器与PHY IP达到最高x16链接宽度，可处理超过36dB的信道损耗，提供低延迟和高吞吐量连接采用超标量架构的四核ARC HS48处理器IP提供卓越的节能性能和可扩展性低延迟LPDDR4控制器IP提供内存电源状态的自动优化，以实现低功耗以及高可靠性的高级RAS功能新思科技（Syn
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Tenstorrent 新思科技 DesignWare IP AI
重点：通过采用Design Compiler NXT可以使得报告运行时间大大减少，同时PPA有所提高。时钟与数据同步优化技术等新优化技术有利于于在高级节点上实现PPA目标受益于Design Complier NXT, 三星Foundry客户在认证过程中提供8%至10% PPA提高以及2倍的吞吐量新思科技(Synopsys, Inc.)(Nasdaq: SNPS)今天宣布，新思科技Design Compiler® NXT综合解决方案已经获三星Foundry认证，用于其5/4纳米FinFET工艺技术
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新思科技 三星
新思科技近日宣布，作为行业领先合作伙伴和Samsung
Foundry合作，共同交付三星SAFE云设计平台。这是一款为Samsung
Foundry客户和生态系统合作伙伴设计的即刻可用的云设计平台。作为此次合作的一部分，新思科技Fusion Design Platform™和Verification Continuum™平台的主要产品可通过SAFE云设计平台的验证并提供，从而使片上系统（SoC）团队能够使用新思科技的EDA产品和Samsung Foundry的工艺技术进行云端设计。三星电子制造设计
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新思科技 三星
重点：IC Compiler II和Fusion Compiler的机器学习技术助力三星将频率提高高达5%，功耗降低5%机器学习预测性技术可加快周转时间(TAT)，使三星能够跟上具挑战性的设计时间表三星在即将推出的新一代移动芯片流片中部署了机器学习技术新思科技（Synopsys,
Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)为其新一代5纳米移动芯片生产设计，采用了IC Compiler™
II布局布线解决方案（新思科技Fusion Design
Platform™的一
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三星 新思科技 IC Compiler II 机器学习 5纳米 SoC
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