- 6月24日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天，共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。此外，芯华章隆重推出EDA全流程敏捷验证管理器昭睿FusionFlex，面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，展示中国生态联合力量和创新活力。这一工具创新性针对芯片设计验证流程中的多工具、多资源、多需求挑战提出了专业化管理方案，为整合当前国产EDA分散的点工具，构建完整的全流程国产EDA生态提供了强
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芯华章 DAC 敏捷验证管理器 FusionFlex 华大九天 数模混合仿真
- 在大模型席卷一切、赋能百业的浪潮里，“码农”也没能独善其身。各种代码自动生成的大模型，似乎描绘了一个人人都能像资深工程师一样写代码的美好未来。但在这个理想成为现实之前，有一个不能回避的问题 — 这些自动生成的代码真的有效吗？大模型也会犯错，我们肯定不希望把看似正确的错误结果交给用户，所以需要一个能精确验证模型生成答案的考官。近期，芯华章提出了一种对大模型生成代码形式化评估的方法，称为FormalEval。它能自动化检査生成代码的质量，无需手动编写测试用例。经过测试，FormalEval
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ISEDA 大语言模型 代码生成 芯华章
- 12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方正式达成合作，建立战略合作伙伴关系。 基于芯华章双模硬件仿真系统HuaPro P2E在PCIe高速接口领域的独特双模验证优势，特别是其高速数据传输带宽、丰富接口选择以及深度调试能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXL Switch芯片产品研发中成功使用该产品，来应对大型高速交换芯片研发过程中的验证和测试挑战。渡芯科技工程副总李国栋表示：“通过双方工程师的共同努力，合作开发出来了一套独有的高效便捷的
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芯华章 硬件仿真 渡芯科技 高速互连
- 12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号” 已规模化应用于吉利领克08等多款车型，并入选工信部汽车芯片推荐目录，为中国车企提供了全新选择。借助芯华章车规级EDA验证工具，
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芯华章 芯擎科技 软硬件协同 车规级芯片
- 随着半导体产业在最近几年时间里得到全社会的广泛关注，被誉为“芯片之母”的EDA获得了长足的发展。虽然国外三大EDA公司几乎占据了全球80%以上的市场，但随着国内EDA初创公司的不断涌现，中国已经成为未来全球EDA竞争最具活力的市场。 近日，在广州2023 ICCAD会议现场，近年来国内EDA产业中发展较为稳健的芯华章CTO傅勇接受了本刊的专访，在采访过程中，他坦言国内EDA生态是整个半导体产业茁壮成长的重要组成部分，但是生态建立不易，需要鼓励创新和包容的环境。 作为拥有25年从业经验的老兵，傅勇直言国内E
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芯华章 国产EDA 生态
- 11月10日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。面向到场的千余名专业观众、工程师与专家，芯华章首席技术官傅勇提出：“对于客户来讲，没有国产EDA，只有EDA。” 关于国产EDA如何实现加速发展，尽快建立完善产业生态，基于三十多年扎根行业的经历，傅勇提出了自己的思考：“作为从业者，我深知简单替代没有出路。高质量的国产替代，不仅仅要填补产品布局的空白，更需要填补的是用户尚未被完全满足的需求。”应势而谋，顺势而为：EDA当前面临的挑战“过去的2023年，很多产业
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芯华章 EDA
- 2023年9月18日，在首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)上，面向数千名到场的EDA产业上下游企业及相关专业人士，业内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重发布首款自主研发的数字全流程等价性验证系统穹鹏GalaxEC。 随着GalaxEC的发布，芯华章自主EDA工具完成了对数字验证全流程的完整覆盖，进一步完善了自身丰富的系统级验证产品组合，可以为芯片设计及系统级用户提供更全面的敏捷验证服务。 GalaxEC已具备当下各类主流
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芯华章 数字全流程 等价性验证工具
- 2023年6月15日，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。产品基于自主研发，实现多项国内验证技术突破，具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力，从而极大助力软硬件协同开发，提升系统级创新效率，赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。中国通信学会副秘书长欧阳武：“依据HuaEmu E1 相关的产
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- 近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力，获中信科5G基金战略投资。本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。基于芯华章先进的数字验证EDA工具，信科资本将积极协助中国信科集团旗下二进制半导体、宸芯科技等企业引进全方位的系统级验证支持和服务，搭建更完善的数字产业协同生态，并积极探索与芯华章在人工智能、智能网联汽车、高性
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- 12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。新产品亮相 统一的硬件仿真与原型验证系统不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的
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- 随着异构计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等新兴技术不断迸发创新活力，带动了以半导体产业为代表的数字技术强势崛起。作为产业的底层关键技术，EDA 自始至终连接和贯穿着芯片与科技应用的发展，也获得了更加广阔的发展机遇。1 EDA新形势和国产EDA新机遇在后摩尔定律时代，制程工艺逼近极限，为了达成系统、应用对芯片的要求，将促使大家从系统设计角度出发，通过系统、架构的创新，以应用导向驱动芯片设计，实现对系统能力的提升，降低对先进工艺的依赖。这其中，通过借助先进的数字前端EDA 工具，
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- 近年来，随着大规模集成电路制造工艺发展速度减缓，相对于线性提升的芯片规模，芯片的制造成本呈现指数级上升，下图可以很清晰地看到两种趋势变化。图1 芯片晶体管规模与制造成本提升趋势 （数据来源：美国DARPA） 这些数字表明，我们正在为越来越复杂的芯片付出得越来越多。但是从1990年代到2000年代的经验好像并不是这样：每一代电脑手机价格涨得并不多，但是性能总是有大幅增长，甚至性价比都是在提高的，更好的电子产品甚至越来越便宜。为什么现在我们的感觉变化了？这里有两方面的原因：第一，过去很长时间里消费电
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- 2022年5月11日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。该系统基于芯华章自主开发的调试数据库和开放接口，可兼容产业现有解决方案，提供完善的生态支持，并具备易用性、高性能等特点，能够帮助工程师简化困难的调试任务，有效解决难度不断上升的设计和验证挑战。在芯华章研讨会暨产品发布会上，芯华章科技软件研发总监黄世杰详细介绍了昭晓Fusion DebugTM产品的完整解决方案，并且用实际项目演示了工具的典型应用场景。合肥
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- 近日，芯华章科技正式宣布与国内RISC-V处理器IP供应商芯来科技达成战略合作。芯来科技将正式采用芯华章自主研发的新一代智能验证系统穹景 (GalaxPSS)及数字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA验证产品，加速新一代复杂RISC-V处理器IP的设计研发。目前复杂CPU IP由于集成度高，其中各种模块互联复杂、测试功能点繁多，如果仅仅依靠工程师手写各种测试用例，验证周期冗长且效率低下。在高性能CPU设计的复杂场景下，单靠UVM也很难真正高效地产生有针对性的场景激励，且不同工具间兼容性差，极大限制
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