- 12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。随着中国智能汽车产业蓬勃发展，车规级芯片也迎来了发展的“黄金时代”。作为国内唯一实现7纳米车规芯片量产的厂商，芯擎科技的产品“龍鹰一号” 已规模化应用于吉利领克08等多款车型，并入选工信部汽车芯片推荐目录，为中国车企提供了全新选择。借助芯华章车规级EDA验证工具，
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芯华章 芯擎科技 软硬件协同 车规级芯片
- 摘要：随着新型SoC(System On a Chip)集成技术在航天技术中的应用越来越广泛，传统的星载板级设计转为SoC芯片级设计逐渐成为趋势。基于IP—cores(the integration of complex building blocks)复用的SoC技术
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SoC IP―cores CAN总线 软硬件协同
- 基于SoPC的状态监测装置的嵌入式软硬件协同设计,摘要：首先介绍了软硬件协同设计方法的发展过程和状态监测装置开发的背景资料，然后利用该方法设计了一款新型的高性能状态监测装置，并分别从硬件和软件2个角度对设计方法进行了深入说明。该装置已成功集成于水电机组
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软硬件协同 SoPC 状态监测 Linux FPGA PLC
- 摘 要 针对SoC片上系统的验证，提出新的验证平台，实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性，并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后，阐述了此验
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SoC 建模 软硬件协同
软硬件协同介绍
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