新思科技（Synopsys, Inc., ）近日宣布新增CODE V®和LightTools®之间的互操作性功能，以协助开发者轻松模拟成像和非成像组件的光学系统，从而缩短产品开发时间。凭借CODE
V和LightTools的行业领先设计、优化和公差功能，开发者能够以更高的速度和精度研发各种光学系统，包括AR/VR头戴式设备、抬头显示器（HUD）、智能手机光学系统和电子光学成像系统。增加互操作性功能后，在迭代设计过程中，CODE V能够在 LightTools
中自动转换为
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新思科技 CODE V LightTools 光学产品
新思科技（纳斯达克股票交易所代码：SNPS）近日宣布其光电统一的芯片设计解决方案OptoCompiler™将助力开发者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平台上进行创新。作为GF的下一代具有广泛颠覆性的单片平台，GF
Fotonix™是业内首个将其差异化的300mm光子学特性和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台，可以大规模地提供一流的性能。 作为新思科技光电子统一设计平台的基础，OptoCompiler可为光子芯片提供完整的端到端设计、验证和签核解决方案。O
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新思科技 GlobalFoundries 光电统一芯片 GF Fotonix
要点：京瓷办公信息系统公司采用高性能DesignWare ARC EV6x处理器IP核和MetaWare EV开发工具包，实现了其智能多功能产品SoC的差异化DesignWare EV6x视觉处理器可集成1到4个512位矢量DSP和一个卷积神经网络引擎，可为各种视觉应用提供可扩展性能MetaWare EV开发工具包是支持TensorFlow、Caffe、ONNX、OpenCL C、OpenVX和OpenCV标准的一整套工具，可简化应用软件开发流程 新思科技近日宣布，总部位于日本大阪的京瓷办公信息系统
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ARC处理器 新思科技 京瓷
双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案，实现降低设计风险并加速产品上市的目标加利福尼亚州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布加入英特尔代工服务（IFS）新成立的Accelerator生态系统联盟中的EDA和IP联盟，以助力芯片开发者应对日益严苛的创新产品开发目标。加入该联盟后，新思科技可更早获得英特尔的工艺路线图和工艺设计套件等，为双方的共同客户提供针对英特尔工艺和封装技术进行优化的EDA和
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新思科技 英特尔 代工服务
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）与达索系统（Dassault Systèmes）宣布合作，将新思科技的光学设计解决方案集成到达索系统的3DEXPERIENCE平台中，推动更安全、更智能的汽车的开发。通过将完整的光学系统设计工具与世界领先的虚拟孪生体验和产品生命周期管理软件相集成，开发者可基于业界首个汽车照明整体设计平台打造出自己的产品。开发者可在3DEXPERIENCE平台上使用新思科技的光学软件，这种多学科开发流程可助力开发者定义、模拟和验证驾驶体验。这种集成有助于开
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新思科技 达索系统 照明设计平台
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其人工智能设计系统（DSO.ai）已被三星采用，并成功完成了基于先进工艺技术的的最先进高性能设计。这是使用新思科技人工智能设计系统实现先进芯片设计的成功案例之一。新思科技董事长兼联席首席执行官Aart de
Geus表示：“数十年来，自主芯片设计只存在于科幻小说中。人工智能设计系统的出现是半导体历史上的关键里程碑，也将为延续摩尔定律注入新的活力。祝贺三星取得这一非凡成就，我们非常期待与三星一起实现下一个1000倍的增长。”要点： DSO.ai
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新思科技 人工智能 DSO.a 三星 移动芯片 自主设计
双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台 此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合，满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作
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新思科技 台积电 高性能计算 3D系统集成
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC FSM”）解决方案开展合作，为汽车SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果诊断分析（FMEDA）提供关键自动化技术。基于VC FSM在安全分析、验证和实施等方面的差异化特性，三星与新思科技开展合作，将VC
FSM作为新思科技统一功能安全解决方案的一部分加以推进，协助开发者
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三星 新思科技 汽车SoC ISO 26262
南亚科技选择采用新思科技Custom Design Platform，以加速面向移动、汽车、消费和工业市场的下一代存储器设计 加利福尼亚州山景城2021年5月13日 /美通社/ --要点： 南亚科技（Nanya Technology）将其现有的定制设计工具全面替换为新思科技Custom Design Platform（定制设计平台），以简化存储器设计流程并提高团队的设计效率 南亚科技采用新思科技全流程解决方案，包括新思科技Custom Compiler 设计平台和PrimeS
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新思科技 南亚技术 存储器设计
要点： 新思科技与瑞萨电子（Renesas）合作，将DSO.ai设计系统引入先进汽车芯片设计创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索 DSO.ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积（PPA）目标，从而可提高设计团队的整体效率新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计系统DSO.ai™已被瑞萨电子引入到先进的汽车芯片设计环境。借助DSO.ai的强化学习技术，瑞萨电子可提升其搜索巨大设计空间的能力，以实现更好PPA解决方案，从
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新思科技 DSO.ai 瑞萨电子 汽车芯片
要点：与是德科技（Keysight Technologies）开展合作将加速RF（射频） SoC的设计 CoreHW部署了是德科技的RFPro和新思科技的Custom Compiler，以满足5G系统和子系统的复杂设计要求 新思科技定制设计流程可实现准确且可重复的结果，确保高效的设计和验证新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布与是德科技开展合作，无缝整合是德科技的RFPro解决方案与新思科技的Custom Compiler™解决方案，助力共同客户进行5G片上系统（S
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新思科技 是德科技 5G
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，AImotive已采用新思科技VCS®仿真和Verdi®调试（Verification Continuum®平台的一部分）来验证其运用于自动驾驶的创新性aiWare™神经网络（NN）加速硬件IP。AImotive正在构建一套全面的硬件和软件互补技术组合，协助汽车OEM公司和一级供应商快速开发和部署大批量生产解决方案。AImotive的产品包括模块化自动化驾驶软件栈aiDrive™，以及基于其物理精确型渲染引擎专有技术而打造的一
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AImotive 新思科技 VCS 自动驾驶技术
要点：新思科技与三星基于Fusion Design Platform开展合作，充分释放三星在最先进节点工艺的优势经过认证的流程为开发者提供了一整套针对时序和提取的业界领先数字实现和签核解决方案新思科技Fusion Design Platform能够实现业界最佳结果质量和最短交付时间，加快高性能计算设计周期新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近期宣布与三星开展合作，基于新思科技Fusion Design Platform™提供经认证的数字实现、时序和物理签核参考流程，以加速
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新思科技 三星 高性能计算
双方合作包括多个签核域和跨库特征提取，以加速设计收敛 签核解决方案的创新能够解决从5纳米到3纳米的独特挑战，以确保签核准确性，并将运行速度提高20倍、内存消耗减少50% ECO迭代减少5倍、提高硬件效率，从而提高客户的生产效率 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，凭借其行业领先的黄金签核产品组合,
公司已与三星晶圆厂展开合作，以实现经过充分认证的流程，显著提升准确性、周转时间和开发者生产效率。针对5G、人工智能和高性能计算S
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新思科技 三星 3纳米
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布亚马逊公司旗下云计算服务平台（Amazon Web Services, Inc.,AWS）已经在其基于Arm®的Graviton2服务器上部署了新思科技VCS® 细粒度并行技术（Fine-Grained Parallelism，FGP）。在AWS云平台部署新思科技的功能验证解决方案，将加速亚马逊实现突破性连接技术和SoC的开发和验证。AWS云可以让用户利用弹性基础设施资源，满足半导体仿真对于运算能力不断提升的需求。在云端运行新思
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新思科技 VCS
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