摘要:● 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。● 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。● 集成的设计流程提升了开发者的生产率,提高了仿真精度,并加快产品的上市时间。新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,携手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该参考流程基于新思科
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新思科技 是德 Ansys 射频芯片设计
摘要:● 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准,可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。● 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功(first-pass silicon success),可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。● UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计,能够以更低的集成风险实现更高的结果质量
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新思科技 台积 多裸晶系统 N3E工艺 签核 UCIe IP
摘要:● 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。● 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。● 集成的设计流程提升了开发者的生产率,提高了仿真精度,并加快产品的上市时间。近日宣布,携手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品,为追求更高预测精度
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新思科技 是德科技 Ansys 台积公司 4 纳米 射频 FinFET 射频芯片设计
摘要: ● 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化,在提高设计质量的同时,节省数周的手动迭代时间。● 新思科技可互操作工艺设计套件(iPDK)适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点,助力开发者快速上手模拟设计。● 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程,能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N
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新思科技 台积公司 模拟设计迁移
摘要:● 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证,确保了系统级芯片(SoC)的长期运行可靠性。● 新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 26262 ASIL B 级和 D 级标准,有助于客户达成其汽车安全完整性(ASIL)目标。● 新思科技的基础IP、LPDDR5X/5/4X、PCIe 4.0/5.0、以太网、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-PHY ,以及 USB
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新思科技 台积 N5A工艺 车规级IP
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,新思科技PCI Express(PCIe)6.0 IP在端到端64GT/s的连接下,成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。这一全新里程碑也将保证,在未来无论是集成了新思科技或是英特尔PCIe 6.0解决方案的产品,都将在整个生态系统中进行有效的互联互通,从而降低设计风险并加速产品上市时间。此次演示当中,新思科技PCIe 6.0端点PHY和控制器IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片成功实现了互操作。在9月19日和20日举办的英特尔On技术创新峰
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新思科技 PCIe 6.0
● 新参考流程采用台积电 N4PRF 制程,提供了开放、高效的射频设计解决方案● 强大的电磁仿真工具可提升 WiFi-7 系统的性能和功率效率● 综合流程可提高设计效率,实现更准确的仿真,从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程,助力RFIC半导体设计加速发展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布携手推出面向台积电 N4PRF 制程的新参考流程。N4P
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是德科技 新思科技 Ansys 台积电 4nm射频 FinFET
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布推出面向芯片开发全流程的AI驱动型数据分析整体解决方案,以不断强化其Synopsys.ai™全栈式EDA平台。这是全球半导体行业首个可提供AI驱动型洞察和优化分析的解决方案,能够改善架构探索、设计、制造和测试流程。该解决方案集成了AI技术的最新进展,可对大量异构、多域数据进行管理和操作,以加速分析根本原因,从而提高设计生产率、制造效率和测试质量。新思科技AI驱动型EDA数据分析(Data Analytics,.da)解决方案包括:
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新思科技 全栈式 大数据分析 Synopsys.ai
新闻亮点:● 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展;● 通过扩大合作伙伴关系和加快提供IP的速度,该合作将支持英特尔代工服务生态的发展;● 该合作建立在新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系之上。英特尔和新思科技(Synopsys)宣布已经达成最终协议,深化在半导体IP和EDA(电子设计自动化)领域的长期战略合作伙伴关系,共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP
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英特尔 新思科技 IP
新思科技( Synopsys,Inc. Inc.)近日宣布任命 Sassine Ghazi 为新思科技全球总裁兼首席执行官,自 2024 年 1月 1 日起生效。届时,现任董事长兼首席执行官 Aart de Geus 将担任董事会执行主席。Aart de Geus 表示 加入新思科技 25 年来, Sassine 充分彰显了公司的价值观和企业文化,不仅推动了诸多具有里程碑意义的技术创新,还与我们全球范围内的客户和生态系统建立了深厚的合作伙伴关系,积极推动全球半导体产业创新。 Sassine 始终坚持‘ Y
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新思科技
如今,汽车的智能化水平已经成为消费者选购时的重要参考因素。同时,智能网联汽车携带了海量数据,带来了合法合规难题,面临着数据安全和网络安全的挑战。安全普遍被视为智能网联汽车的刚性需求。新思科技首席汽车安全策略师兼执行顾问Dennis Kengo Oka介绍到:“近年来,全球汽车行业引入了多项新标准和法规,包括ISO/SAE 21434网络安全工程、面向网络安全的汽车SPICE以及UN-R155网络安全和网络安全管理系统。以ISO/SAE 21434为例,如果要符合其标准,相关企业需要做到至少五点:分析现有的
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新思科技 智能网联汽车
摘要:● 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中,并在三星工艺中实现高性能和低延迟● 新思科技基础IP,包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO,可以在各先进节点上提供行业领先的功耗、性能和面积(PPA)● 新思科技车规级IP集成到三星的工艺中,有助于确保ADAS、动力总成和雷达SoC的长期运行并提高可靠性● 三星工艺中
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新思科技 三星 IP SoC设计
1947年,当John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一个能正常工作的晶体管时,他们未曾想到,晶体管如今会成为电子产品的最重要组成部分。晶体管被誉为20世纪最伟大的发明之一,它改进了真空管在功耗和尺寸方面的缺陷,为电子设备的发展奠定了基础,也为人们带来了便捷高效的数字化生活。1947年,当John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一个能正常工作的晶体管时,他们未曾想到,
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新思科技 晶体管
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其112G以太网PHY IP和业界领先的EDA解决方案成功协助Banias Labs实现光学DSP
SoC设计的一次性流片成功。2021年,Banias
Labs采用了新思科技的IP,以充分利用该IP在低延迟、传输长度灵活性、以及在5纳米工艺技术上的成熟度等方面的技术优势。基于此,新思科技为Banias
Labs提供了包括布线可行性研究、封装基板指南、信号和电源完整性模型以及详尽的串扰分析等在内的全面I
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新思科技 Banias Labs 网络SoC 流片成功
摘要:● 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP,可提供业界领先的性能和能效● Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技Fusion Compiler QIKs设计实现快速启动包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速开发低至2纳米工艺节点的SoC● &nbs
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新思科技 Arm 移动SoC开发
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