台积电长年建立的供应商验证与管理机制，正逐步外溢成为产业标准。 三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、日本Rapidus，及中国中芯国际、华虹、晶合等，甚至跨界投入晶片制造的Tesla执行长Elon Musk等各路人马，都积极与中国台湾半导体供应链接触。台系设备业者透露，这些大厂认为，中国台湾供应链能通过「台积电认证」，走过犹如海军陆战队的「天堂路」，技术等各方面实力绝对在水准之上，若能合作，可大幅简化考核与验证流程时间。台厂产品报价合理，服务也到位，不只中国业者深知台
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台积电法说会即将登场，业界看好，尽管近期市场对AI泡沫化的疑虑再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍将推升高效运算（HPC）市场高速成长，带动多家客户在台积电投片规模稳步扩大，而其先进封测协力厂日月光投控、京元电、力成等关键台系业者，未来委外订单商机可望持续看俏。值得注意的是，随着生成式AI浪潮跃升成为全球半导体产业发展核心，OpenAI近来接连携手NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等业界巨擘，透过多项巨额融资扩大算力市场合作，执行长Sam Altman擘划的「AI永动机
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据外媒报道，台积电的2nm制程工艺将开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，生产设备已进驻厂区并安装完毕，相较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。芯片制程工艺的风险试产是为了确保稳定的良品率，进而实现大规模量产，风险试产之后也还需要一段时间才会量产。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家是多次提到在按计划推进2nm制程工艺在2025年大规模量产。值得一提的是，台积电在早在去年12月就首次向苹果展示了其2nm芯片工艺技术，预计苹果将包下首批的2nm全部产能。台积电2nm步入GAA时代作为3n
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眼看人工智能（AI）市场需求快速扩大，全球半导体业争夺人才的竞争日益白热化。韩媒披露，根据LinkedIn截至6月18日的数据，AI芯片龙头英伟达有515名员工是从三星电子挖角，而三星也还以颜色，不但从英伟达挖来278人，还从台积电挖走195人。但目前挟着AI芯片霸主光环的英伟达，还是最大赢家。 韩国朝鲜日报20日根据专业社交网站领英（LinkedIn）截至今年6月18日为止资料统计，英伟达近日新进员工有89人是从台积电跳槽，反观台积电仅12名新进人员是从英伟达跳槽。英伟达也有515名新进员工是从三星电子
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摘要：● 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。● 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。● UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计，能够以更低的集成风险实现更高的结果质量
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摘要：● 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系统级芯片（SoC）的长期运行可靠性。● 新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 26262 ASIL B 级和 D 级标准，有助于客户达成其汽车安全完整性（ASIL）目标。● 新思科技的基础IP、LPDDR5X/5/4X、PCIe 4.0/5.0、以太网、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-PHY ，以及 USB
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摘要：· 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”· 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计· 奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案· 推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一加利福尼亚州山景城，2022年12月14日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平
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OIP年度合作伙伴
领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亚州圣何塞2021年1月21日 /美通社/ -- Arasan Chip
Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY
IP立即可用。台积公司22nm工艺中的eMMC PHY IP可与Arasan的eMMC
5.1主机控制器IP和软件无缝集成，从
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最近今天因为美国制裁导致华为公司面临危机，美国公司在半导体及软件方面的优势使得全世界的公司都很难完全摆脱美国的供应。对华为来说，尽管他们在关键部件上准备了6-12个月的备货，长期则有华为海思自己研发的各种芯片。
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《自由时报》报导，台积电携手鸿海组成联盟，共同参与东芝半导体股权招标，希望能在3月29日之前递件，参与第一轮竞标，要连日抗韩，一举挑战三星在NAND Flash记忆体的龙头地位，鸿海与台积电昨表示，不评论媒体传言。产业界则认为两家公司结盟可能性低。
东芝半导体股权出售案吸引各界人马相争表态竞逐，日前鸿海集团董事长郭台铭首度证实，对争取东芝半导体股权出售案，有信心、有诚意，认为鸿海集团的发展需要储存技术相互结合。
鸿海与台积不评论
台积电董事长张忠谋日前出席公开活动，面对这个问题也未否
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半导体设备业者透露，三星导入7奈米制程进度不如预期，恐无法如原先规划在明年量产，反观台积电7奈米将于明年第1季进行风险性试产，良率在既定进度内前进，预定明年第4季投片，2018年起贡献营收。
以制程进度分析，台积电可望在2017年和2018年，相继靠着10奈米及7奈米，称霸全球半导体市场，并拉开和三星及英特尔二大强敌差距。
台积电内部将7奈米视为与英特尔和三星最重要的战役，尤其英特尔已和安谋(ARM)签署授权协议，将采用安谋的架构，在10奈米制程提供代工服务，与台积电正面交锋，更让台积电不
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台积电昨(12)日宣布，完成16纳米主流制程FinFET+(鳍式场效晶体管强化版)全球首颗网通芯片及手机应用处理器试产，预定本月完成所有可靠性试验，明年7
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晶圆龙头台积电(2330)携手安谋(ARM)PK英特尔资料中心晶片(Data center Chip)霸主地位。据日经新闻报导，两家半导体巨擘合作开发伺服器晶片技术，欲瓜分英特尔在资料中心高达99%独占市占率。
台积电与ARM合作并非首次，早在行动装置处理器时代，台积电便与ARM合作成为市场技术主流，让后进者英特尔切入智慧型手机处理器不得其门而入，缴了百亿学费，于今年首季锒铛宣布退出手机处理器市场，此次换成台积电与ARM联军挑战英特尔，两方战火从行动处理器延伸到资料中心。
目前全球资料中心
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彭博社才刚在上周五(4月3日)爆料三星电子(Samsung Electronics Co.)从台积电之处重新夺回苹果 ( Apple Inc. )「A9」处理器订单，三星伙伴格罗方德半导体 ( GlobalFoundries Inc.)就传出要开始扩产14 纳米制程芯片。
科技网站WCCFtech、Fudzilla 6日报导，阿布达比官方投资机构Mubadala Development Co. 2日在2014年财报新闻稿中透露，格罗方德与三星为14纳米制程技术展开策略性合作，而纽约州Malta厂
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供应链传出，台积电取得苹果A9处理器代工订单大增，为此台积电近期加速设备采购进度，拟大幅扩增为苹果代工的16奈米FinFET(鳍式场效电晶体)制程产能，目前规划每月5万片，明年大增至9.7万片，增幅将近一倍。
台积电昨(22)日不对单一客户与订单置评，强调内部对16奈米效能信心十足。台积电供应链分析，以台积电16奈米为苹果准备的产能扩增进度，几乎已可确定台积电不仅拿到A9订单比重大增，甚至可能独拿更新一代的A10处理器大单。
据悉，台积电规划以16奈米FinFE
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LED外延/芯片大厂晶电2014年第四季因淡季影响、营收续降，但去年营收估仍年增逾20%、EPS估近2元新台币(下同)。随着与璨圆合并完成，加上最快3月份还会完成收购台积固态照明94%股权，预估2015年营收可望至少年增20%以上。但考量合并初期相关调整费用及合并效益显现需时间酝酿，获利方面待观察。
晶电为台湾LED外延/芯片龙头供应商，亦为全球LED芯片大厂。目前产品应用领域遍及面板背光源、照明、LED看板，以及汽车照明等其他利基型应用市场。
通过多起合并及策略联盟，晶电近几年来营运规模
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2015年1月晶电以新台币8.25亿元合并台积固态照明，将使其产业地位往前推升一步，在此之前曾与台积固态照明谈论合并有旭明光电、荣创等，最后与素有「LED业界台积电」的晶电结盟，DIGITIMES Research认为与晶电欲充实LED硅基板等技术，以提升其未来在国际市场竞争力及防御力。
台积固态照明机台数仅5台，对晶电产能增加幅度有限，然因前者设备尚包括中段封装部分，且技术涵盖上游的硅基板LED磊晶制程，及中游的 PoD(Phosphor on Die)、EMC(Epoxy Molding C
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Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。 Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支持我们的Arria 10&
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全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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为专注于解决先进节点设计的日益复杂性，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布，台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。
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ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。
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Altera公司 (NASDAQ: ALTR)与台积公司日前共同宣布在55纳米嵌入式闪存 (EmbFlash) 工艺技术上展开合作，Altera公司将采用台积公司的55纳米前沿嵌入式闪存工艺技术生产可程序器件，广泛支持汽车及工业等各类市场的多种低功耗、大批量应用。
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嵌入式
ARM® 与台积公司日前共同宣布，首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex™-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器，能进一步提升移动与企业运算所需的效能，包括高级计算机、平板电脑与服务器等运算密集的应用。
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Cortex-A57
晶圆龙头台积电(2330)高阶制程28纳米以下订单络绎不绝，意外成为目前全球移动通信大会(MWC)的焦点。该公司在昨宣布其大客户全球最大通讯芯片公司美国高通的骁龙800系列(Snapdragon800)4核心处理器，为首款利用28纳米高效能行动运算制程量产的芯片后，今晨又宣布与另一大客户美商Altera的长期合作关系，并将为Altera推出20纳米产品，近期包括LG、迈威尔(Marvell)等客户一一公布采用台积电28纳米技术、肯定台积电品牌，打破过往客户不愿将代工厂明说的惯例，也让台积电在高阶制造的
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20纳米
台积公司日前宣布，领先全球专业集成电路制造服务业界推出在单一频率周期下闪存读取速度高达100MHz的90纳米嵌入式闪存硅智财，可广泛支持应用于汽车、通讯、以及工业领域的各类微控制器产品。
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硅智财
台湾集成电路制造股份有限公司日前公布2012年2月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币335亿8,400万元，较今年1月减少了1.4%，较去年同期增加了5.8%。累计2012年1至2月营收约为新台币676亿3,800万元，较去年同期增加了2.2%。
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集成电路
摩根士丹利证券昨(29)日预估，受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。
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据联合新闻网报道，台积电虽然不是接获Intel委外释单生产Atom处理器，然而，外资券商分析师多认为，“不满意但值得期待”。摩根士丹利证券表示，这项合作案有利于台积电，而实际效益会在两年以后开发发酵，若以每年1.5亿颗的需求，每颗10美元估算，预计可为台积电带来15亿美元的营收贡献。
台积电与Intel这次
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Atom
英特尔与台积电将公布一项战略合作计划，业界与分析师认为，此举意味着全球最大的芯片厂商英特尔有可能开始外包更多生产业务。
由于金融危机不断加深经济持续下滑，今年1月英特尔公司宣布关闭在马来西亚、菲律宾及硅谷的三家工厂，并裁员6000名。与此同时，英特尔还宣布在未来两年内投入70亿美元，建立32纳米芯片的新一代制造工厂。
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美国英特尔公司与台湾积体电路制造股份有限公司于美西时间三月二日上午宣布签订合作备忘录，缔结双方在技术平台、硅智财架构及系统单晶片解决方案上的合作关系。根据此协定，英特尔公司将移植其Atom中央处理器核心至台积公司包含了制程、硅智财、资料库与设计流程的技术平台。此次的合作，有助英特尔公司的客户更方便使用Atom系统单晶片，并藉由台积公司多样的硅智财服务，扩大Atom系统单晶片的应用范畴。
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