- 依托创新三维电容架构，研究团队成功将铁电存储器（FRAM）工艺微缩至 22nm 制程节点。法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti）的研究人员采用氧化铪锆（HZO）薄膜制备铁电电容并进行垂直集成，研制出的存储单元面积仅为标准静态随机存储器（SRAM）的 1/2.5，存储密度可对标 10nm 节点 SRAM。论文《可实现 22nm 嵌入式铁电存储器微缩的三维氧化铪锆铁电电容工程》第一作者西蒙・马丁表示：“这款基于三维铁电电容的 FRAM 技术，能够让非易失性存储阵列实现高速、高密度、低压工作。
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22nm
铁电存储器
FRAM
微缩量产
- 8月24日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片供不应求、芯片代工需求强劲但代工商产能普遍紧张的情况下，芯片代工商去年就开始提高代工价格，部分厂商在今年更是多次上调。 而英文媒体的报道显示，芯片代工商联华电子，将再次提高28nm及22nm工艺的代工价格。 英文媒体在报道中表示，联华电子已经通知了客户，他们在9月份和11月份将提高28nm及22nm工艺的代工价格，明年1月份将再次提高。 如果联华电子真如英文媒体报道的那样，在今年及明年1月份上调28nm及22nm工艺的代工价格，采用联华电子这两类制程工
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联华电子
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22nm
涨价
- 领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亚州圣何塞2021年1月21日 /美通社/ -- Arasan Chip
Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY
IP立即可用。台积公司22nm工艺中的eMMC PHY IP可与Arasan的eMMC
5.1主机控制器IP和软件无缝集成，从
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台积
22nm
eMMC
- 今天北斗导航举行了新闻发布会，大会上透露了不少信息，比如北斗系统28nm工艺芯片已经量产，22nm工艺芯片即将量产。北斗导航官方还表示，大部分智能手机均支持北斗功能，支持高精度应用的手机已经上市。构建起集芯片、模块、板卡、终端和运营服务为一体的完整产业链。据官方表述，北斗三号2009年11月启动建设。10余年来，工程建设历经关键技术攻关、试验卫星工程、最简系统、基本系统、完整系统五个阶段，提前半年完成全球星座部署，开通全系统服务。建成即开通、开通即服务，工程建设取得巨大成就。一是攻克关键核心技术，实现自主
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北斗
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28nm
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- 随着Intel在本月开始出货10nm工艺处理器，Intel在先进半导体工艺上将转向14nm为主、10nm加速量产及推进7nm落地。除了这些工艺之外，Intel之前还有一些工厂是生产22nm工艺的，它们也不可能完全淘汰或者升级到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工艺。
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Intel
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- AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nmFD-SOI工艺(22FDX)。 这也是GF22nm工艺第一次赢得中国客户的订单。 上海复旦微电子集团股份有限公司(曾用名上海复旦微电子股份有限公司)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司，1998年7月由复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室、上海商业投资公司和一批梦想创建中国最好集成电路设计公司的创业者共同出资创建，2000年8月4日在
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GF
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- 中国芯片有一项世界第一：对，是进口。2013年，全球半导体市场总规模3043亿美金，中国进口就有2322亿美金，高居全球第一，这都是坏事?当然不，说明中国是代工大国，大多数电脑、手机都是中国生产的。那么，这是好事?当然也不是，中国八成芯片依赖进口，剩下的两成里，还有Intel在华的工厂部分产能。
是的，发动机是工业革命的心脏，芯片是信息革命的心脏。中国的芯片产业正在迎来最好的年代，同时，也是最坏的年代。
市场竞争机会
服务器芯片市场。不久前，已经远离媒体多时的龙芯推出了龙芯28nm的
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半导体工艺
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- 随着新奔腾系列处理器的面世，全球最大的半导体芯片制造商英特尔也完成了旗下所有桌面级处理器22nm制程的升级 ...
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22nm
Intel
处理器
- 自去年伊始，英特尔正式联手OEM向市场上推出基于x86架构的平板电脑产品。对于英特尔在平板电脑领域内的前景，无论是分析机构还是媒体，都有着自己判断。对于未来，没有人可以100%确定，但却可以推断出其可能的走向。那么，英特尔究竟能否在平板电脑领域内有所建树呢?
至少，从英特尔的发展历程来看，他们丝毫不乏在逆境中绝地反击的成功案例。在进军PC、服务器乃至高性能计算等市场之初，英特尔都并非这些领域的霸主。但是凭借内蕴深厚、给出关键一击的“大心脏”素质，英特尔不断实现转型，屡屡在
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Intel
22nm
- 英特尔已经实现了采用22nm工艺技术制造的、用于平板电脑等的SoC“Bay Trail”(开发代码)的产品化。用于平板电脑的Bay Trail-T将投产“凌动Z3000系列”，用于笔记本电脑的Bay Trail-M将投产“奔腾N3510”、“赛扬N22910”等4款产品，用于小型台式机的Bay Trail-D将投产“奔腾J2850”、“赛扬J1850”等3款产
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英特尔
22nm
- 近日，有关谷歌、Facebook、亚马逊等互联网巨头将开发用于企业级市场的ARM芯片的新闻，为本已广受关注的ARM在企业级市场挑战英特尔的话题，增添了新的谈资。
自从在移动计算市场上大获全胜之后，ARM就开始惦记企业计算市场。它面向高端移动设备和服务器市场的32位架构CortexA15去年才进入市场，今年4月其面向企业计算市场的64位架构CortexA57就已经在台积电16nm生产线上流片成功。这意味着，已购买相应授权的AMD、博通、LG、NVIDIA、意法半导体等芯片厂商，将会在明后两年推出面
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ARM
22nm
- 双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer，宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划，为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu) 填充解决方案。该计划的重点将是 Alchimer 的 Electrografting (eG) 产品系列，其已证明可在 7nm 节点装置上实现无空隙填充，并允许在阻挡层上直接进行铜填充，且镶嵌制程无需晶种层。由于 CMOS规模增加，使制程更加精细，因此市场要求铜镶嵌要有更小的尺寸 (<16/14 nm)，采
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IMEC
22nm
- 英特尔发表的低电力版CPU核心Silvermont架构的内部构造，显然是有备而来，针对ARM核心的对抗意识相当明显。
强调适合智慧手机或低电力需求的伺服器、车载多媒体设备等多种设备，在技术上和构造上都达到预想中的进化的Silvermont微架构，英特尔提出数据佐证，在智慧手机上使用Silvermont的双核心版、跟使用ARM的四核心版本，以消耗同样电力而言，Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度，而如果是以执行相同性能，Silvermont版本所消耗的电力平均低2.4倍。
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ARM
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Atom
- 正在台北举办的Computex 2013台北电脑展上，英特尔继BayTrail-T平台之后，又推出了全新设计的22纳米级Merrifield智能手机专用芯片。大会上，英特尔负责销售的执行副总裁Tom Killroy发表了关于Merrifield芯片的主题演讲，表示搭载这款芯片的智能手机产品将会在 2014年年初正式与消费者见面。英特尔方面表示，这款新的智能手机Atom芯片不仅拥有更高的性能和更低的功耗，同时还有一个可用于“个性化服务”的 “集成传感中心”
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英特尔
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处理器
- Intel今天公开表示，开发代号Valleyview的下一代22nm Atom SoC芯片(平台代号Bay Trail)已经可以运行Windows、Android操作系统，能够实现8毫米厚设备全天工作、数周待机。
Valleyview Atom会有最多四个x86核心，并且在Atom的历史上首次引入乱序执行架构(Sivermont)，再加上最高2.7GHz乃至更高的频率，性能可比现有产品轻松提升50-100%，不过新架构的效率似乎并不比现在高多少;同时还会整合第七代图形核心，首次使用Intel自己
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Intel
22nm
- 核心提示
展望2013年，全球半导体产业增速将周期性回升，随着国发4号文实施细则的逐步出台及落实，我国集成电路产业进入深度转型时期，产业发展将以调结构转方向为重点，产业规模增长速度将企稳回升。但随着国际半导体巨头全面转产28nm/22nm工艺集成电路产品，同时3D封装技术也将进入商用量产阶段，我国集成电路产业将面临严峻挑战。面对新形势，我国集成电路产业如何在垄断中求生存，在困境中求发展?如何夯实基础提升产业核心竞争力?如何集结资源攻克重点难点?针对以上，赛迪智库提出加快推动集成电路企业投融资政策
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Global Foundries
芯片
22nm
- 据英特尔的首席财政官 Stacy Smith 在一次新闻发布会上讨论公司的第一季度财务情况时称，英特尔的22nm制造工艺技术的FinFET晶体管将占英特尔半导体第二季度出货量的25%。
自从英特尔研发了用于台式机和笔记本的 Ivy Bridge 处理器，英特尔就显现了冲击大容量的势头，尽管英特尔还未正式推出Ivy Bridge 处理器。Ivy Bridge 处理器相比较之前的 Sandy Bridge 处理器，尺寸从32nm减小到22nm。
这也表明了英特尔的一贯做法----等到它的一线客
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英特尔
22nm
- 日前英特尔宣布Netronome为其第三家代工客户，此前Achronix及Tabula先后宣布会采用Intel的22nmFINFET制程。
同以上两家FPGA客户不同，Netronome是一家网络处理器公司，而且与Intel有着千丝万缕的关联。2007年11月，Intel将IXP2800网络处理器产品线的开发授权给了Netronome，根据相关协议，由Netronome继续开发基于IXP2800架构的网络处理器NFP3200。
根据协议，Netronome也可以使用英特尔的EDA设计工具。
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英特尔
22nm
- 日前英特尔宣布Netronome为其第三家代工客户，此前Achronix及Tabula先后宣布会采用Intel的22nm FINFET制程。
同以上两家FPGA客户不同，Netronome是一家网络处理器公司，而且与Intel有着千丝万缕的关联。2007年11月，Intel将IXP2800网络处理器产品线的开发授权给了Netronome，根据相关协议，由Netronome继续开发基于IXP2800架构的网络处理器NFP3200。
根据协议，Netronome也可以使用英特尔的EDA设计工具
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英特尔
22nm
- 据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。
会上蒋尚义还透露了台积电28nm制程推进计划的细节，据他表示，台积电将于今年6月底前开始试产28nm低功耗制程(LP)产品，基于这种制程产品将采用SiON+多晶硅材料制作管子的栅极绝缘层和栅极;随后的9月份台积电计划启动首款基于HKMG
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台积电
22nm
- 面对日益低迷的需求，Intel正考虑暂停位于爱尔兰的Fab 24工厂向22nm工艺升级的计划。之前Intel已经将下一代Ivy Bridge平台的发布时间推迟了一个季度，以节省成本。消息来源确信Intel暂停Fab 24升级的计划将在短时间内对PC厂商以及半导体制造业中Intel的合作伙伴造成一定程度的冲击。
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Intel
22nm
- 英特尔于5月4日宣布将在22nm节点采用“Tri-Gate”(三栅)晶体管技术，实现了历史性的技术突破。
据英特尔介绍说，3-D Tri-Gate晶体管能够支持技术发展速度，它能让摩尔定律延续数年。该技术能促进处理器性能大幅提升，并且可以更节能，新技术将用在未来22纳米设备中，包括小的手机到大的云计算服务器都可以使用。
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Intel
22nm
- 拥有阿拉伯财阀背景的Globalfoundries公司最近与欧洲半导体研究机构，比利时的IMEC签署了一项关于在亚22nm节点制程CMOS技术和 硅上氮化镓（GaN-on-Si：可用于制造固态照明器件，功率器件和射频电路器件等）技术结成长期战略合作伙伴的合作协议。
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Globalfoundries
22nm
- 全球领先的半导体代工厂商之一GlobalFoundries与纳电子研发中心imec签署了一项长期的战略合作协议，共同研发22nm节点以下CMOS技术以及GaN-on-Si技术。
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GlobalFoundries
22nm
- 据消息来源透露，Intel公司近期可能会公开其22nm制程工艺的部分技术细节，据称Intel的22nm制程工艺的SRAM部分将采用FinFET垂 直型晶体管结构，而逻辑电路部分则仍采用传统的平面型晶体管结构。消息来源还称Intel“很快就会”对外公开展示一款基于这种22nm制程的处理器实 物。不过记者询问Intel发言人后得到的答复则是:"我们不会对流言或猜测进行评论。"
尽管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公开过其22nm制程SRA
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SRAM
- SandyBridge带来了第二代32nm，对Intel来说下一站自然就是22nm了，而且无论投资规模、工厂数量都将超越以往。
Intel首席财务官StacySmith近日表示：“为了支撑核心业务的强势增长，以及图形晶体管转向新工艺，我们预计建设、装备22nm工艺工厂的资本支出将增加到90亿美元。”
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22nm
- 从某些方面上看，22nm节点制程也许并不算是什么技术上的突破，相反，在人们的眼中这可能是一种吃力而不讨好的活儿。从高端角度上看，向22nm节点制 程转换并不需要对制程技术进行什么翻天复地的大变革，而且实现这种制程技术的技术壁垒也不算很高(当然工程师还是需要解决一些技术问题)，同时对 Intel，台积电，三星等业界巨头而言，也完全有资源有能力解决这些问题，但对其它实力稍差的竞争者而言，也会有自己的技术和市场措施来抵挡这些巨头的 22nm制程攻势。
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22nm
- 让整个产业猜测了一次又一次之后，Intel今天终于官方确认，他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。
450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径，就像现在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圆尺寸越大，生产芯片的效率也就更高，直接结果就是单位成本更低、利润空间更大，但是晶圆尺寸所需要的研发和制造成本也是天文数字级别的，往往需要整个半导体产业的携手合作，而晶圆尺寸每一次扩大也都需要长达11年左右的周期。
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22nm
- 英特尔做了一件前所未有的事——与Achronix半导体公司达成协议，将以22nm制造工艺为其代工FPGA(可编程门阵列)芯片。
说前所未有，并不是英特尔初次为他人代工，也不是因为代工对象是一家规模尚小的新公司。以往英特尔曾开放过部分产能，但一定会落后于自己当时主流的制造工艺。而这一回，英特尔要拿出来的可是业界最先进的制造工艺。
半导体行业分工明确：很多厂商专攻芯片设计，之后把制造委托给规模效应显著的代工大厂(如台积电)，只有英特尔等少数半导体企业实行自行设计和制造的
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22nm
- 在SEMICON West举行的Sokudo光刻论坛上对于实现22nm的各类光刻技术的进展、挑战与未来市场前景进行了热烈的讨论。
作为193nm光刻技术的接替者，ASML仍是全球EUV(远紫外光光刻机) 技术的领先供应商。该公司的首台NXE3100机器将如期发货，目前正在作最后的组装及测试。尽管如此，由于EUV技术中目前能提供的光源功率及掩模缺陷仍是此类技术的主要挑战。另外，为了达到工业使用指标急需投入大笔资金。
Nikon指出它仍继续采用两次图形曝光方法來延伸193nm高NA(数值孔径)
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