Imec 已接收阿斯麦（ASML）EXE:5200 高数值孔径极紫外光刻系统，这是目前全球最先进的光刻设备。该设备将让Imec的合作伙伴提前接触到下一代芯片微缩技术。这套高数值孔径极紫外光刻系统与一整套完整的图形化、量检测设备及材料直接集成，将助力 Imec 及其生态伙伴解锁所需性能，率先开发2 纳米以下逻辑芯片与高密度存储技术，为先进人工智能与高性能计算的发展提供动力。“过去两年是高数值孔径（0.55NA）极紫外光刻技术发展的重要篇章，Imec 与 ASML 携手产业生态，在荷兰费尔德霍芬的联合高 NA
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Imec 光刻设备 ASML EXE:5200
比利时微电子研究中心（Imec）的纳米集成电路（NanoIC）中试线推出两款面向 2 纳米以下制程的工艺设计套件（PDK）：一款是细间距重布线层工艺设计套件，另一款是芯粒对晶圆混合键合工艺设计套件。这两款抢先体验版工艺设计套件，让高校、初创企业和行业创新者也能掌握先进的封装技术能力。先进封装技术能实现芯粒的高密度互连，为下一代高性能计算、人工智能加速器以及数据密集型应用筑牢技术根基。细间距重布线层工艺设计套件创新采用聚合物基衬底，打造出实现芯片间高密度互连的全新方案。传统聚合物基衬底无法支持极精细线路的制
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IMEC 2纳米 芯粒封装 工艺设计套件
比利时微电子研究中心（imec）证实，在极紫外光刻（EUV）的曝光后烘烤（PEB）环节，将氧浓度提升至大气水平以上，可显著提高金属氧化物光刻胶（MOR）的感光速度。感光速度加快意味着光刻胶能以更低的 EUV 曝光剂量达到目标图形尺寸，这将直接提升 EUV 光刻机的产能，并降低曝光工序成本。此前，行业并未将曝光后烘烤腔室的气体成分作为 EUV 光刻的重要优化方向，因此该研究成果具有重要意义，但其产业化前景仍有待观察。imec 的科研人员发现，在 EUV 曝光后烘烤环节，将氧浓度从空气环境中的 21% 提升至
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IMEC 曝光后烘烤 EUV 先进芯片产能 光刻胶
比利时微电子研究中心（imec）证实，在极紫外光刻（EUV）曝光后的关键步骤中，对气体成分进行精准控制，可最大限度降低所需曝光剂量，进而显著提升晶圆产能。具体而言，当极紫外光刻曝光后烘烤（post-exposure bake）步骤在高氧浓度环境下进行时，金属氧化物光刻胶（MORs）的剂量响应性能得到了显著改善。金属氧化物光刻胶的技术优势金属氧化物光刻胶（MORs）已成为先进极紫外光刻应用的核心候选材料，相较于化学放大光刻胶（CARs），它具备更高的分辨率、更低的线边缘粗糙度，以及更优异的 “剂量 - 尺寸
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气体控制技术 极紫外光刻 EUV 晶圆产能 imec
深入了解AMD或英伟达最先进的AI产品包装，你会发现一个熟悉的布局：GPU两侧被高带宽内存（HBM）覆盖，这是市面上最先进的内存芯片。这些内存芯片尽可能靠近它们所服务的计算芯片，以减少人工智能计算中最大的瓶颈——将数十亿比特每秒从内存转化为逻辑时的能量和延迟。但如果你能通过将 HBM 叠加在 GPU 上，让计算和内存更加紧密结合呢？Imec最近利用先进的热仿真探讨了这一情景，答案在2025年12月的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上给出，颇为严峻。3D叠加会使GPU内部的工作温度翻倍，使其无法使用。但
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Imec GPU HBM 封装
自2000年代初以来，超宽路技术逐渐进入需要安全且精细测距能力的各种商业应用。著名的例子包括汽车和建筑的免提进入解决方案、仓库、医院和工厂中的资产定位，以及机场和购物中心等大型空间的导航支持。UWB无线信号传输的一个特征是在时域内发射非常短的脉冲。在脉冲-无线电（IR）超宽波技术中，这种速度被推向极致，发射纳秒甚至皮秒级的脉冲。因此，在频域中，它占用的带宽远大于无线“窄带”通信技术，如Wi-Fi和蓝牙。UWB技术覆盖广泛的频率范围（通常范围为6GHz到10GHz），信道带宽约为500MHz及以上。因此，它
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IMEC UWB imec
首席执行官Van den hove表示：“人工智能渗透到社会几乎方方面面的速度简直令人震惊，”他补充说，人工智能远比晶体管缩放更不可预测。“让我们以大型语言模型（LLMs）为例，”他补充道。“虽然它们仍有可能在推动未来人工智能突破中发挥作用，但存在一个重大局限：它们并不是真正学习的——它们是经过训练的。我相信下一代人工智能——智能人工智能、物理人工智能等——将由强化学习、持续学习和自体学习等机器学习方法驱动。“这些学习方法将使人工智能系统能够构建内部世界模型——而非依赖预训练的语言模型——并能够适应新情境
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Imec
今天，作为纳米电子学和数字技术领域的世界领先的研究与创新中心，IMEC宣布与日本先进汽车SoC研究（ASRA）合作，旨在协调汽车应用芯片组架构的标准化。Imec和ASRA已同意共同探索和推广共享架构规范，这让合作伙伴相信他们开发的技术将具有可扩展性、互作性和广泛应用性。作为首个里程碑，该倡议旨在于2026年中发布联合公开规范文件——整合共享元素。芯片组技术将彻底革新汽车系统设计。它不再依赖僵化、单一的芯片架构，而是利用模块化构建模块，打造更强大、高效且灵活的系统，同时降低成本和开发时间。汽车行业显然认识到
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imec ASRA 汽车芯片组
Imec展示了一种通过将胶体量子点光电二极管（QDPD）集成到300毫米CMOS晶圆上的超表面上，构建紧凑型多光短波红外（SWIR）传感器的新方法。在2025年IEDM Conference上公布的成果表明，这将成为一个具有成本效益且高分辨率的SWIR成像平台，有望显著扩展商业部署。这项工作值得关注的是，它使SWIR感应更接近主流CMOS制造，为安全、汽车、工业检测和智能农业等新产品开辟了新机遇。为什么SWIR需要不同的方法短波红外成像可以揭示可见光谱中看不见的材料差异和特征，使得从透视塑料和织物到改善雾
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Imec 300毫米 量子点 单红外积分技术
IPERLITE任务是一次在轨演示（IOD）飞行，旨在从510公里轨道展示下一代高光谱成像技术。IPERLITE任务的核心是由imec开发的高光谱传感器，这是经过多年ESA支持的研发成果，涉及多个比利时合作伙伴，并在早期CHIEM和CSIMBA项目基础上进一步发展。IPERLITE并非作为实际运行卫星，而是作为试验平台——访问农业遗址并收集光谱数据，以评估其创新有效载荷在真实轨道条件下的性能。IPERLITE为日益增长的紧凑型高光谱任务做出贡献，这些任务旨在普及光谱数据的获取，补充CHIME和SBG等大型
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IPERLITE IOD CMOS 探测器 imec
晶圆到晶圆混合键合和背面技术的进步将CMOS 2.0从概念变为现实，为计算系统扩展提供了更多选择。在VLSI 2025 上，imec 研究人员展示了将晶圆间混合键合路线图扩展到250 nm 互连间距的可行性。他们还通过制造120 nm 间距的极小的贯穿介电通孔，在晶圆背面显示出高度致密的连接。在晶圆两侧建立如此高密度连接的能力为开发基于CMOS 2.0 的计算系统架构提供了一个里程碑，该架构依赖于片上系统内功能层的堆叠。基于CMOS 2.0 的系统还将利用包括供电网络（BSPDN）在内的后端互连，其优势可
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202510 晶圆连接 VLSI 2025 imec
imec 首席执行官 Luc Van den hove（如图）、巴登-符腾堡州部长兼总统 Winfried Kretschmann 和经济事务、劳工和旅游部长 Nicole Hoffmeister-Kraut 博士在海尔布隆的 IPAI 园区正式为 imec 的新办公室揭幕。海尔布隆中心致力于与德国工业和研究合作伙伴密切合作，推动汽车行业向基于小芯片的架构过渡。它说明了当地影响和国际相关性如何齐头并进。在落成典礼的同时，IPAI 园区还将举办本周的汽车小芯片论坛，来自汽车价值链中数十家公司的 100 多名
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Imec 启动了一项新的开放式创新计划，专注于用于低压和高压电力电子的 300mm GaN 技术。该计划旨在提高氮化镓器件性能，同时降低制造成本，标志着功率半导体行业向前迈出了重要一步。对于eeNews Europe的读者来说，尤其是电力电子、半导体和代工生态系统的读者，这一发展凸显了向300毫米氮化镓晶圆加工的关键转变，这可能会加速氮化镓在汽车、数据中心和可再生能源应用中的采用。将氮化镓扩展到 300 毫米，以提高性能和成本效益300mm GaN 计划是 imec GaN
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Imec 300mm GaN 下一代功率器件
实现更高的雷达精度需要多个雷达节点协同工作，这给在节点之间长距离一致地分配共享本振 （LO） 信号而不会产生干扰或衰减带来了重大挑战。研究公司和创新中心 IMEC 最近解决了这一挑战，在光纤通信会议和展览会 （OFC） 上推出了所谓的开创性概念验证，即支持光子学的码分复用 （CDM） 调频连续波 （FMCW） 144 GHz 分布式雷达系统。Imec 的光子 CDM FMCW 144-GHz 分布式雷达系统可能会改变下一代高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和高精度传感应用，满足
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Imec ADAS 分布式雷达
自ASML官网获悉，当地时间3月11日，ASML宣布同比利时微电子研究中心（imec）签署新的战略合作伙伴协议，重点关注半导体研究与可持续创新。据悉，该协议为期五年，旨在开发推动半导体行业发展的解决方案，并制定以可持续创新为重点的计划。此次合作涵盖了阿斯麦的全部产品组合，这些设备将导入由imec牵头建设的后2nm制程前沿节点SoC中试线NanoIC，研发的重点领域还将包括硅光子学、存储器和先进封装，为未来基于半导体的人工智能应用在不同市场提供全栈创新。
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ASML IMEC 芯片制程 2nm
imec介绍
IMEC,全称为Interuniversity Microelectronics Centre, 微电子研究中心.
IMEC成立于1984年，目前是欧洲领先的独立研究中心，研究方向主要集中在微电子，纳米技术，辅助设计方法，以及信息通讯系统技术（ICT）. IMEC 致力于集成信息通讯系统设计；硅加工工艺；硅制程技术和元件整合；纳米技术，微系统，元件及封装；太阳能电池；以及微电子领域的高级培训 [
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