Wi-Fi 8 时代即将来临，各大顶级无线路由器厂商已开始抢占市场先机。美国消费级无线路由器市场销量遥遥领先的 TP-Link 今日公布了旗下新一代 Wi-Fi 8（802.11bn）产品平台的路线图。产品发布规划TP-Link 首款 Wi-Fi 8 产品为独立式路由器Archer 8，暂定 2026 年 10 月推出；2027 年第一季度：推出首款Deco 8网状路由器；2027 年第二季度：发布Roam 8旅行路由器，同步推出 Wi-Fi 8 信号扩展器与客户端适配器（含 USB 及 PCIe 版本）
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TP-Link
Wi-Fi 8
Archer 8
路由器
2026年以来，全球半导体行业的涨价潮持续发酵，从上游晶圆代工、封测环节，到下游各类芯片产品，涨价范围不断扩大、涨幅逐步攀升。继存储芯片、模拟芯片、功率器件等品类先后掀起涨价潮后，被称为电子设备“电力心脏”的电源管理IC（PMIC）也未能幸免，成为本轮涨价潮的新焦点。涨价潮蔓延至电源管理芯片目前德州仪器（TI）、MPS、联发科旗下立锜等国际大厂已明确计划在6—7月上调电源管理IC报价，国内茂达、硅力等厂商也正与客户协商调价事宜，涨价潮已正式蔓延至这一核心半导体细分领域。· 全球模拟芯片巨头德州仪
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电源管理
IC
由比利时微电子研究中心（imec）打造、专注专用集成电路与硅光芯片设计制造服务的IC-Link，现已正式加入台积电开放创新平台（OIP）旗下3D Fabric 三维架构联盟。依托台积电开放创新平台生态，3D Fabric 联盟旨在推动三维集成电路技术创新、完成技术落地筹备，并助力客户规模化应用台积电全套三维硅堆叠与先进封装技术体系，涵盖SoIC 系统级三维堆叠、CoWoS 晶圆级封装、InFO 集成扇出封装以及 SoW 整片晶圆集成等主流方案。此次合作落地后，IC-Link 将进一步补强自身高端芯片集成能
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imec
IC-Link
台积电
开放创新平台
OIP
随着全球电动汽车市场份额持续扩大，车辆与市电电网之间的低成本连接必须兼顾安全性与高效性。电动汽车（EV）市场正呈指数级持续增长，预计到 2030 年全球上路电动汽车数量将达到5 亿辆。从国际能源署（IEA）提供的数据来看，这一数字是合理的：2022–2023 年全球纯电动汽车（BEV）与插电式混合动力汽车（PHEV）总销量增长35%（从 1020 万辆增至 1380 万辆）。IEA 预测，2030 年全球年销量将达到4070 万辆，2035 年达到5650 万辆。气候变化与人口密集区空气污染是推动高效、零
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线缆内置控制
保护装置
IC‑CPD
电动汽车
供电设备
EVSE
英飞凌（Infineon）近日推出了其首款采用光耦仿真（opto-emulator），旨在简化从传统基于光耦的控制方案向新一代碳化硅（SiC）功率级的迁移。据官方新闻稿介绍，新型 EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I 系列器件在引脚上与现有的光耦仿真器和光耦合器兼容。对于《eeNews Europe》的读者——尤其是从事工业与能源系统设计的工程师而言，这一产品意义重大：它提供了一条无需彻底重新设计控制板即可快速升级至更高效率SiC方案的路径。同时，这也凸显了当前栅极驱动器性能正不断演
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英飞凌
IC
SiC
摘要本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到，而针对2型EVSE的具体规则，则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准为依据，并以ADI公司的全新参考设计为例进行说明。充电过程中，电动汽车(EV)与电动汽车供电设备(EVSE)之间的通信是通过控制引导(CP)波形来实现的，文中对CP波形及标准中定义的各类状态进行了阐述。CP波形与所呈现的调试信息，共同印证了指南的合理性，有助于更深入理解电动汽车充电过程，从
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IC-CPD
线缆内置控制
电动汽车供电设备
ADI
未来的制造业将变得更加智能、高效，并实现全面互联。伴随工厂的规模扩张和数字化，打造能够有效管理运营并支持精准控制的集成网络已成当务之急。如今，随着工厂规模不断扩大并采用更智能的技术，构建能够保障顺畅运营并实现精准控制的集成网络比以往任何时候都更加重要。为此，需要从每台设备采集实时数据，即时进行分析，并迅速回传控制信号以优化性能。整合网络以实现更智能的运营Analog Devices, Inc. (ADI)的工业以太网时间敏感网络(TSN)交换芯片ADIN6310和ADIN3310成为首批通过CC-Link
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智能工厂
ADI
CC-Link IE TSN
近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。 这一系列动作清晰地揭示了一个深层趋势：在摩尔定律逼近极限、先进封装成为算力增长核心引擎的今天，半导体产业的竞争范式正从单一的制程竞赛，转向系统级的协同优化。想要继续提升性能、控制成本，就必须实现“工艺 + EDA + 设计”的深度协同，而
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算力巨头
EDA
晶圆厂
3D IC
近几周，中国半导体行业对集成电路（IC）行业的重大资本投资有所增加。上海IC产业投资基金阶段II资本增至240.6亿元人民币，增长66%公司注册数据显示，上海集成电路产业投资基金阶段二号有限公司注册资本从约145.3亿元人民币增至240.6亿元，增长约66%。该基金成立于2020年5月，总部位于上海浦东新区，是一家国家支持的私募股权工具，股东包括上海克洲集团、上海国生集团、上海国际集团、浦东风险投资集团、临港新区基金、兴家股权和浦东新工业投资。以支持中国集成电路产业高质量发展为关键承诺，阶段II将投资整个
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集成电路
半导体
IC
第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加罗尔分会、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办，由三星半导体印度研究院（SSIR）主办。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎
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半导体产业
嵌入式系统
IEEE Wintechon 2025
3D IC 集成
推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式、设备的制造方式以及服务器群的构建方式。与此同时，所有这一切都得益于人工智能芯片和算法的进步，这是一种更智能技术的良性循环，使其他技术能够提高两者的能力。这是今年在凤凰城举行的 SEMICON West 会议上讨论的主要话题，推动了近年来缺乏的热议。从大局来看，人工智能正在各地创造巨大的机会。“摆在我们面前有 2 万亿美元的机会，一个是 AI 工厂
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提高效率
IC
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IC制造
2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块，为全球半导体行业搭建专业交流合作平台，助力半导体产业链协同发展。高峰论坛：聚焦产业前沿，汇聚全球智慧共话发展在高峰论坛板块，多场高规格论坛已确认举办，覆盖半导体产业关键领域与前沿方向。1开幕式暨第七届全球IC企业家大会将作为展会开篇重头戏，汇聚全球行业领军人物，共话半导体产业发展趋势与全
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IC China
消费类 Wi-Fi 7 设备目前才问世几年，但众所周知，技术进步并没有停滞不前。人们一直在推动使硬件更快、更安全、更可靠。无线技术也不例外，这意味着 Wi-Fi 背后的组织机构已经在期待下一代：Wi-Fi 8（8021.1 亿次）。尽管目前的细节相对较少，但 TP-Link 今天宣布，它已经使用原型设备对 Wi-Fi 8 硬件进行了首次成功试验。该公司没有具体说明其用于实现 Wi-Fi 8 里程碑的硬件，仅提到“联合行业合作伙伴关系”。然而，Wi-Fi 芯片市场上有几家大牌，包括博通、
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无线标准
TP-Link
Wi-Fi 8
专家在座：半导体工程与西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;Mick Posner，Cadence 计算解决方案事业部 IP 解决方案小芯片高级产品组总监;莫维卢斯的莫·费萨尔;是德科技新机会业务经理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 编译器平台产品管理高级总监 Amlendu Shekhar Choubey。本讨论的第 1 部分在这里，第 2&
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3D-IC
芯片设计
9月25日，作为2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛，RDI生态·北京创新论坛·2025在北京亦庄举行。本次论坛以“挑战·对策·破局·加速”为主题，汇聚产业链上下游代表，围绕RISC-V在垂直场景下的商业化路径及策略展开深度研讨，共同推动RISC-V从原型产品向规模商用落地迈进。论坛现场会上，工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕，北京市经济和信息化局总工程师李辉，北京经开区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛，RISC-V工委会战略指导委员会主任倪光南，RI
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RISC-V
IC World
业内爆料显示，全球路由器市场领军企业TP-Link（普联技术）的芯片部门已全员解散，该部门主要致力于路由器芯片的研发工作。多位知情人士通过社交平台表示，目前TP-Link内部与芯片相关的工作岗位已全面关闭，被裁的员工中不乏仅入职两个月的应届毕业生。在裁员补偿方案方面，有爆料称，工作满一年将补偿N+3，工作满6个月至一年，补偿N+2，入职不满6个月的补偿N+1。对此，接近普联技术的人士表示，“网传解散芯片事业部的并非普联技术本身，相关主体应为早前关联公司联洲国际。”该人士进一步说明，联洲国际此前与联普技术存
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TP-Link
芯片
汽车行业正在经历重大变革，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新。这一变化的核心是对紧凑型、高性能半导体解决方案的需求不断增长，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构。一项有前途的发展是三维集成电路 （3D-IC），这是一种创新的半导体设计方法，有可能重塑汽车市场。通过垂直堆叠多个芯片，3D-IC 提供卓越的性能、带宽和能源效率，同时克服车辆系统的关键空间和热限制。然而，尽管 3D-IC 具有潜力，但其设计和实施仍面临重大挑战。这就是人工智能驱动的电子设计自动化 （EDA） 工具发挥至关重要作用
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汽车应用
3D-IC
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EDA工具
从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除，33天时间里中美之间的博弈从未停止，但对于EDA公司来说，左右不了的是政治禁令，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力。作为芯片设计最前沿的工具，EDA厂商需要深刻理解并精准把握未来芯片设计的关键。 人工智能正在渗透到整个半导体生态系统中，迫使 AI 芯片、用于创建它们的设计工具以及用于确保它们可靠工作的方法发生根本性的变化。这是一场全球性的竞赛，将在未来十年内重新定义几乎每个领域。在过去几个月美国四家EDA公司的高管聚焦了三大趋势，这些趋
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EDA
3D IC
数字孪生
● 全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程● Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。西门
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西门子EDA
3D IC
意法半导体近日发布了一套IO-Link开发工具，该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件，包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板，简化了执行器和传感器的开发过程。通过集成执行器硬件，意法半导体的P-NUCLEO-IOD5A1套件进一步帮助用户在各类设备节点中充分利用 IO-Link 强大的双向点对点连接功能。该协议广泛用于工业自动化项目，支持对传感器和执行器实现丰富的数据交互，包括设备参数配置和诊断事件上报，以及基本的输入/输出过程数据收发。P-NUCLEO-IOD5A1开发套件包含一块 STM
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意法半导体
IO-Link
网通巨头TP-Link遭美国调查，以确认是否触及国安红线，在此状况下，旗下以外销为主的联洲国际突然进行大裁员，Wi-Fi芯片部门几乎被裁光，仅留少部分员工维持运作，受到高度关注。综合外媒报导，TP-Link在美中关系恶化的状况下，遭质疑涉及不公平竞争与国安问题，甚至可能将信息回传至中国政府，遭到美国司法部与商务部调查。 尤其TP-Link产品价格低廉，一般消费者与中小企业是主要客群，得以迅速拓展市占率。TP-Link前景堪虑，旗下联洲国际也突然进行裁员，为了降低Wi-Fi芯片部门的成本，放弃前端模组（FE
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TP-Link
6月16日消息，据某职场社交平台知情人士爆料称，中国路由器厂商TP-Link（普联技术）外销主体公司TP-Link Systems（联洲国际）位于上海张江的WiFi芯片部门突然宣布重大裁员计划，该消息引发了业内的广泛关注。据内部员工透露，联洲国际此次裁员过程极为迅速，从通知员工到完成离职手续，仅仅用了半天的时间，补偿方案为N+3 ，高于常规的N+1标准。在全体员工大会上，联洲国际管理层明确表示，Wi-Fi芯片团队将仅保留少数成员，其他包括算法、验证、设计等领域的大批员工都会受到波及。对此，市场人士分析表示
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TP-Link
路由器
5月15日，据彭博社报道，美国阿肯色州参议员Tom Cotton等17名参众两院议员致函商务部长Howard Lutnick，指控中国路由器厂商TP-Link与中国的联系密切，并称其为“明确且迫切的危险”。对此，TP-Link予以否认。议员们在函件中声称，中国利用TP-Link的Wi-Fi路由器等设备进行网络攻击。他们还提到彭博社关于美国司法部调查该公司定价策略的报道，并称中国通过TP-Link设备获取了进入美国系统的途径。然而，TP-Link发表声明回应称：“作为一家美国公司，没有任何外国或政府，包括中
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TP-Link
控制系统传统上具有多个实施层次。它们可以大致分为以下几类：现场级 I/O 设备，包括按钮、阀门和电机接触器。控制器级别：PLC 和 PAC，有时还包括远程终端单元（RTU）和工业 PLC（IPC），所有执行指令逻辑SCADA 级别，包括数据采集、处理、历史记录和可视化。如今，这种简单的架构被颠覆了，由于工厂系统中所有智能设备的存在。指令逻辑级别现在存在于多个层级，而不仅仅是在控制器内部。最近的趋势是将控制逻辑下移到最合理的层级，就像人类的神经系统一样，在应用点快速反应，让主控制器成为网关，共享工厂中各个机
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IO-Link
网络
通信网络
据彭博社报道，美国司法部已对美国市场最大的消费类路由器提供商TP-Link展开调查，调查其不公平的定价行为以及是否对国家安全构成威胁，而像这样的调查可能需要数月甚至数年才能得出结论。TP-Link拆分重组实际上，这项调查早在2024年底就已经开始。当时美国商务部、国防部和司法部的调查人员以国安问题为由，已经对中国路由器品牌厂商TP-Link展开调查，有可能会在2025年禁止TP-Link在美国市场销售路由器。禁售措施一旦落实，这将是自2019年特朗普政府下令移除华为设备后，美国最大规模从本土市场移除中国电
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TP-Link
路由器
IO-Link作为工业4.0的最后一米技术，现已成为现场传感器与执行器的标准通信接口，作为IO-Link的重要组成部分，IO-Link Hub承担着关键的系统作用。在汽车制造行业，IO-Link Hub能够接入现场数以万计的传统开关信号如光电开关、接近开关，并将这些信号集中到一根总线上，进而与PLC建立链接，极大的减少现场布线的难度与成本。在食品包装行业，IO-Link Hub能够和RFID并行接入系统，在面对不同包装任务时，能够实现开关信号的快速切换，增强产线整体的灵活性。在饮料罐装行业，IO-Link
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STM32G0
STM32G4
IO-Link
级联HUB
英飞凌的新一代EiceDRIVER™
1ED21x7x
650V、+/-4A栅极驱动器IC与其他产品相比，提供了一种更稳健、更具性价比的解决方案。1ED21x7x是高电压、大电流和高速栅极驱动器，可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT开关，设计采用英飞凌的绝缘体上硅（SOI）技术。1ED21x7x具有出色的坚固性和抗噪能力，能够在负瞬态电压高达-100V时保持工作逻辑稳定。可用于高压侧或低压侧功率管驱动。1ED21x7x系列非常适合驱动多个开关并联应用，例如轻型电动汽车。基于1ED21x7x
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栅极驱动器
IC
_____随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车内通信系统的重要性日益凸显。车内异步串行总线技术，如LVDS（Low-Voltage Differential Signaling）、GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）和FPD-LINK（Flat Panel Display Link），已成为实现高性能摄像头、高清视频传输和高级驾驶辅助系统（ADAS）的关键技术。本文将详细介绍GMSL和FPD-LINK的技术特点、应用场景以及泰克公司提供的先进测试解决方案，帮助工程
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智能汽车通信
GMSL
FPD-LINK
泰克
电池管理系统 （BMS） IC 是一个相对复杂的系统。与大多数电源管理 IC 不同，它集成了许多相互依赖的功能，这些功能必须准确、无缝、和谐地工作，才能提供功能齐全的 BMS。在任何电池供电的设备中，BMS 都是最关键和最敏感的组件之一，通常是最重要的。锂离子电池虽然功能强大，但高度敏感，如果处理不当可能会带来安全风险。保养不当也会显着缩短它们的使用寿命，导致容量减少，甚至使电池无法使用。BMS IC 是负责确保电池组运行状况、报告其状态和保持最佳性能的关键元件 - 无论是独立还是与系统处理器协作。&nb
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BMS
IC
集成电路
电池管理系统
“一次做两件事等于一无所成”— 虽然拉丁文作家普布里乌斯·西鲁斯对多任务处理的看法可能有些极端，但有时候，多任务处理可能会导致任务无法按最初预期的方式完成，或无法按时完成。随着工业过程日益复杂化，传感器和执行器等现场仪器已发展为同时执行多项不同的任务，包括与过程控制器保持定期通信。这给从站微控制器带来了额外的开销，必须妥善管理从站微控制器，否则过程数据可能会丢失，从而导致生产停机，现代工业通信协议应减少这种情况的发生。
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IO-Link
IO-link从站微控制器
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