本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在已有系统上增加一个带太阳能电池和能量存储电路的额.
关键字：
信号采集 电信号 生物电信号 IMEC
随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须尝试更多类型的存储器;另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…
在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁An Steegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A;14-angstrom)。这一制程相当于从2025年的2nm再微缩0.7倍;此
关键字：
Imec 埃米
比利时微电子(IMEC)在2016国际电子元件会议(IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM)中首度提出由硅纳米线垂直堆叠的环绕式闸极(GAA)金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFETs)的CMOS集成电路，其关键技术在于双功率金属闸极，使得n型和p型装置的临界电压得以相等，且针对7纳米以下技术候选人，IMEC看好环绕式闸极纳米线电晶体(GAA NWFET)会雀屏中选。
比利时微电子研究中心与全球许多半导体大厂、系统大厂均为先进制程和创
关键字：
7纳米 IMEC
欧洲主要的纳米电子研究中心imec以及数字研究与育成中心iMinds即将合并，共同为数字经济打造一座世界级的高科技研究中心。
这项合作行动预计将于2016年底完成，届时将可进一步强化比利时西部Flanders作为高科技中心的影响力以及成为更专注于打造永续发展数字未来的地区。
iMinds将整合于imec旗下新设的业务单位，融合来自全球超过2,500名imec研究人员的技术与系统专业，以及近50个国家约1,000名iMinds研究人员的先进数字能力，成为一个全新的研究中心。
在加入iM
关键字：
imec iMinds
比利时奈米电子研究中心Imec的研究人员透过将快闪记忆体(Flash)与使用砷化铟镓(InGaAs)的更高性能III-V材料通道垂直排放的方式，发现了一种能够提高快闪记忆体速度与寿命的新方法。
目前大多数的快闪记忆体使用由浮闸所控制的平面多晶矽通道，并用控制闸读取或编程高电压的浮闸——其方式是迫使电子穿隧至浮闸(0)或由其流出(1)。藉由将通道移动至垂直的方向，3D快闪记忆体能够更紧密地封装，而不必遵循微缩规则。
此外，Imec最近发现，透过使用通道中的III-V材
关键字：
Imec III-V
SEMICON Taiwan 2015期间，除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外，今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声，通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人 才，扮演先进技术的开发与研究的重要角色。其中位于比利时鲁汶的IMEC(爱美科)便是一例。
全球半导体产业在两三年前，就已经有了18寸晶圆厂的呼声，虽然18寸晶圆厂需要庞大的资金与技术投入，甚至必须要采取结盟策略，以分担高额开发成本所带来的沉重负担，在当时，市场不断讨论18寸晶圆厂导入的可能性。
但 时至今日，这个题议
关键字：
IMEC 7纳米
华为与纳米研究中心——比利时的微电子研究中心(IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre)联合宣布，聚焦于光学数据链路技术，其战略合作伙伴关系再进一步。
这一对于硅基光学互连的联合研究有望带来诸多益处，包括高速、低功耗和成本节省。
通过为创造用于数据传输和通讯的高集成度、低功耗的光收发器，硅光子学是有望彻底改变光通信的关键技术。
华为现已加入了IMEC聚焦于在系统层面优化带宽密度、功耗、热稳定性和成本的研究项目。华
关键字：
华为 IMEC 硅光子
松下与比利时微电子研究中心(IMEC)共同开发出了1小时即可完成检测的全自动小型基因检测芯片。该芯片可利用...
关键字：
IMEC 自动基因检测
比利时微电子研究中心(IMEC)正全速开发下世代10奈米制程技术。为协助半导体产业跨越10奈米鳍式电晶体(FinFET)制程技术门槛，IMEC已启动新一代电晶体通道材料和电路互连(Interconnect)研究计划，将以矽锗/三五族材料替代矽方案，并透过奈米线(Nanowire)或石墨烯技术实现更细致的电路成型与布局，加速10奈米以下制程问世。
IMEC制程科技副总裁An Steegen提到，除了10奈米以下制程技术外，IMEC亦全力推动18寸晶圆的发展，目前已有相关设备进入验证阶段。
I
关键字：
IMEC 10nm
双镶嵌、矽通孔(TSV)、微机电(MEMS)与太阳能等领域湿沉积技术的领先供应商Alchimer，宣布与欧洲研究机构IMEC携手进行一项合作研发计划，为先进的奈米互连技术评估和实施铜(Cu) 填充解决方案。该计划的重点将是 Alchimer 的 Electrografting (eG) 产品系列，其已证明可在 7nm 节点装置上实现无空隙填充，并允许在阻挡层上直接进行铜填充，且镶嵌制程无需晶种层。由于 CMOS规模增加，使制程更加精细，因此市场要求铜镶嵌要有更小的尺寸 (<16/14 nm)，采
关键字：
IMEC 22nm
在可预见的未来，CMOS技术仍将持续微缩脚步，然而，当我们迈入10nm节点后，控制制程复杂性和变异，将成为能否驱动技术向前发展的关键，IMEC资深制程技术副总裁An Steegen在稍早前于比利时举行的IMEC Technology Forum上表示。
明天的智慧系统将会需要更多的运算能力和储存容量，这些都远远超过今天的处理器和记忆体所能提供的极限。而这也推动了我们对晶片微缩技术的需求。
在演讲中，Steegen了解释IMEC 如何在超越10nm以后继续推动晶片微缩。在10nm之后，或许还
关键字：
IMEC CMOS 10nm
在本周举办的国际固态电路研讨会(ISSCC2012)上，imec和瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)推出了创新型SAR-ADC(逐次比较性模数转换器)，大幅提升了能效和速度，面向符合新一代高带宽标准要求的无线接收器，例如LTE-advanced和新兴的Wi-Fi(IEEE802.11ac)。
关键字：
瑞萨 imec ADC
采用IMEC的SiC技术完成生物电信号采集,人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积
关键字：
IMEC SiC 生物电信号采集
欧洲微电子研究机构IMEC(比利时鲁汶)日前宣布，已发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK)，这是业界第一款用以解决14纳米节点逻辑工艺的开发工具包，IMEC表示。
该套件支持多种有可能在14纳米节点应用的技术，包括FinFET器件和极端紫外线光刻技术。它包含了器件紧凑模型，寄生参数提取，设计规则，参数化单元(P-单元)，和基本的逻辑单元，IMEC指出。
14纳米PDK作为IMEC Insite合作研究项目的一部分而开发，曾有报道称Altera公司、NVIDIA公司与美国高通公司都是
关键字：
IMEC 测试芯片
IMEC宣布成功研发出世界上第一个300毫米晶圆相容的定向自组装(DSA)的工艺生产线。与美国威斯康星大学，安智电子材料和东京电子IMEC的DSA合作目的，以解决关键的障碍，实现从学术DSA合作实验室规模到大批量制造环境的升级。
关键字：
IMEC 晶圆
imec介绍
IMEC,全称为Interuniversity Microelectronics Centre, 微电子研究中心.
IMEC成立于1984年，目前是欧洲领先的独立研究中心，研究方向主要集中在微电子，纳米技术，辅助设计方法，以及信息通讯系统技术（ICT）. IMEC 致力于集成信息通讯系统设计；硅加工工艺；硅制程技术和元件整合；纳米技术，微系统，元件及封装；太阳能电池；以及微电子领域的高级培训 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473