近日，Holst中心和IMEC推出其下一代的柔性OLED(有机发光二极管)显示器的新研究方案，基于其成熟的技术跟踪记录，并在相关领域如有机氧化物晶体管和柔性OLED照明等现有合作研究中伙伴的良好基础，新方案的主要目标是建立一个经济可伸的路线，以及大批量的柔性有源矩阵 OLED显示器的制造。共享程序与其合作者将汇集来自整价值链的解决方案，如高分辨率，低功耗，大面积，灵活性和重量轻等。
最先进的 OLED显示器小巧并且使用灵便，应用在智能手机和平板电脑中，它们的特点与传统的LCD由OLED像素发出只
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IMEC OLED
日本KANEKA与比利时IMEC近日宣布，共同开发出了集电极材料采用铜(Cu)而非银(Ag)的6英寸(约15cm)见方异质结硅太阳能电池，获得了21%以上的转换效率。
异质结硅太阳能电池是指pn结由微晶硅和结晶硅等不同状态的硅材料构成的太阳能电池。此次KANEKA与IMEC在集电极形成技术上采用镀铜技术，取代了原来一直采用的银丝网印刷技术。
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IMEC 太阳能电池
Imec联合合作伙伴发布两份EUV掩膜评估结果，结果显示EUV供应商须在检测掩膜缺陷能力方面进行改善。并与Zeiss SMS合作通过实验演示了一项消除缺陷的补偿技术。
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Imec EUV掩膜
领先的MEMS设计供应商Coventor和纳电子研究中心imec共同宣布战略合作，以改善和拓展CMOS和MEMS集成技术的设计与制造。合作将包括双方研发路线的统一，及研究内容的互补。双方将共同为imec的SiGe MEMS-above-IC工艺开发工艺设计包。
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imec MEMS
Imec台湾日前与台湾“经济部”签署了合资成立Imec台湾创新中心(ITIC)的协议。ITIC的目标是促进产业界与学术界的应用研究项目，提供电子设计、元器件和技术方案。新的研发中心将关注于一系列不同的创新性应用，如生物电子、MEMS以及通过3D系统封装设计和系统级方案实现的“绿色”电子。
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Imec MEMS
5月25日，imec中国正式在上海张江高科技园区成立。同时，与华力微电子在先进芯片制程工艺技术上的合作开发项目也正式签约。
imec与中国的合作已有十年的历史，随着中国在先进制程上的不断投入，中国已经成为imec潜在的一个重要市场。imec中国今后将会进一步加强与中国企业、高校和科研院所在微电子技术转让与许可、联合研发以及培训等领域的合作。目前imec中国只有五名员工，随着今后越来越多的合作协议的签订，imec中国将会吸引更多的研发人员与当地企业展开更加紧密地合作。
imec中国成立当天，
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imec CMOS 65nm
欧洲知名研究机构IMEC(微电子研究中心)宣布筹划在上海张江高科技园设立办事处，为中国微电子提供培训、许可及技术转让等服务。该中心是由张江高科技园及IMEC联合开发，5月25日将借由上海世博会宣布正式消息。
IMEC的公开说明称，“IMEC在中国开展业务已经有十年的时间，此次在中国设立办事机构，旨在持续扩大与中国企业机构间的密切合作。”
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IMEC IC
欧洲半导体研究所IMEC已任命前TSMC欧洲总裁Kees den Otter为其副总裁, 掌管其IC市场发展。
可能原因是出自研究所要更多的为工业化服务, 并创造应有的价值。显然近年来其pilot生产线中EUV光刻研发的 费用高耸,也难以为继。
近几年来IMEC与TSMC的关系靠近, 之前它的进步主要依靠Alcatels Mietec, 之后是Philips及NXP。随着NXP趋向fab lite及TSMC反而增强它在全球的超级能力,IMEC与TSMC在各个方面加强合作。
IMEC作
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IMEC 光刻 CMOS
由IMEC、TNO Science and Industry和Polymer Vision的研究人员的组成的研究小组在ISSCC上发表了双栅有机RFID设计。
该团队采用了柔性显示公司Polymer Vision的全P型(单极)双栅技术。在该结构中，顶层栅极用于控制阈值电压，可实现多阈值技术，在较低的工作电压下实现更高速的电路。
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IMEC RFID 电路设计
时隔两年，又一次来到位于比利时小城鲁汶的IMEC，笔者感受到了25岁的IMEC，在经历半导体跌宕周期的变化后，将更多的More than Moore提上了研发日程。从纳米微缩到千兆瓦项目计划让IMEC发挥了微电子领域所长，并成功渗透到了光伏领域。而今，如何将更多的半导体工艺与经验应用于光伏，提高转换效率，并不断降低成本已成为了全球光伏人的目标。
在IMEC光伏roadmap中，降低晶体硅晶片的厚度自然首当其冲，从2008年200微米减薄到2010年的120微米，继而在2015和2020年实现80
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IMEC 光伏 硅薄膜
巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)今天宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一，双方计划研发工艺化学品，这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。
联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术，这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的第一个部分，即“前段制程”(FEOL)，此时个别组件(如晶体管)将被固定在半导体上。重要的是
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IMEC 22纳米 FEOL BEOL
在近日的会员大会上，IMEC董事会表示2008年IMEC的业绩良好，尽管全球经济形势充满了挑战。董事会同时也对未来充满信心。纳电子技术将在健康、能源、家庭娱乐等领域获得巨大的机会。虽然经济低迷，IMEC董事会确信产业需要研发平台，为未来产品的成本高效率做准备，迎接产业复苏。
2008年IMEC总收入为2.7016亿欧元，其中4417万欧元来自Flander政府。这样的业绩由1659名工作人员共同努力完成，人数较2007年增加5%，其中1103人为在职人员，329人为常驻人员，以及189名博士研究
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IMEC 纳电子
近日IMEC成功地将静态存储器分析工具MemoryVAM转交给Samsung。该工具可预估深亚微米IC技术中因工艺不稳定而造成的SRAM成品率损失。
该工具同时还帮助存储器和系统设计者估算由于周期时间、存取时间和功耗等工艺因素变化而造成的成品率降低
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IMEC 存储器 IC
比利时纳电子研究中心IMEC日前宣布扩建位于鲁汶的研究基地，实验室面积将新增2800平方米，其中包括高端净化间。扩建后，IMEC将加强32nm以下节点CMOS技术、低成本高效率太阳能电池和生物电子等技术的研究。IMEC同时还计划在今年兴建一座新的办公大楼。
目前IMEC拥有工作人员约1650人。扩建后，IMEC预计将在未来几年新增300个工作岗位。
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IMEC CMOS
比利时研究机构IMEC开发出了厚度不足60μm的柔性三维封装“ultra-thin chip package(UTCP)”(新闻发布)。并在09年3月10～11日于比利时举行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上发布。UTCP由IMEC与其合作伙伴比利时根特大学(Ghent University)共同开发。通过使用该技术，用于监测健康状态等的电子底板可以隐蔽地内置于衣服中。
UTCP制造工艺，首先要将芯片厚度减薄
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IMEC 封装
imec介绍
IMEC,全称为Interuniversity Microelectronics Centre, 微电子研究中心.
IMEC成立于1984年，目前是欧洲领先的独立研究中心，研究方向主要集中在微电子，纳米技术，辅助设计方法，以及信息通讯系统技术（ICT）. IMEC 致力于集成信息通讯系统设计；硅加工工艺；硅制程技术和元件整合；纳米技术，微系统，元件及封装；太阳能电池；以及微电子领域的高级培训 [
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