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三星已于去年底量产第四代 4 纳米芯片，全力追赶台积电

3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。图源：三星电子据了解，与前几代相比，三星的第四代 4 纳米芯片采用了先进的后端连线（BEOL）技术，能够显著提升芯片的整体性能，同时降低制造成本。此外，该芯片还配备了高速晶体管，还支持 2.5D 和 3D 等下一代
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巴斯夫拓展与IMEC为半导体行业开发工艺化学品

　　巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)今天宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一，双方计划研发工艺化学品，这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。　　联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术，这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的第一个部分，即“前段制程”(FEOL)，此时个别组件(如晶体管)将被固定在半导体上。重要的是
关键字： IMEC 22纳米 FEOL BEOL

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BEOL就是制程的后道，形成Device的链接组合并引出PAD 对于beol(后线)的清洗，除了颗粒问题和金属离子的问题，通常的问题是阴离子、多晶硅栅的完整性、接触电阻、过孔的清洁程度、有机物以及在金属布线中总的短路和开路的数量。非hf-结尾的工艺。其它的类型是以hf去除工艺收尾的清洗。非hf-结尾的表面是亲水性的，可以被烘干而不留任何水印，同时还会生成（在清洗过程中形 [ 查看详细 ]

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三星已于去年底量产第四代 4 纳米芯片，全力追赶台积电

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