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三星已于去年底量产第四代 4 纳米芯片,全力追赶台积电

作者: 时间:2025-03-12 来源:IT之家 收藏

3 月 11 日消息,据 ZDNet Korea 今日报道,电子 11 日的业务报告称,电子 工艺()已于去年 11 月开始。由于该工艺专注于)领域,预计将在代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 于 2021 年

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202503/467946.htm

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图源:三星电子

据了解,与前几代相比,三星的 采用了先进的后端连线()技术,能够显著提升的整体性能,同时降低制造成本。此外,该还配备了高速晶体管,还支持 2.5D 和 3D 等下一代封装技术。

过去,三星与在半导体芯片制造技术的推出和芯片出货方面一直竞争激烈。然而,近年来逐渐拉开了与三星的差距。由于 5 纳米及早期 4 纳米工艺相关问题,三星未能吸引到 AMD、英伟达和高通等重要客户。数据显示,在芯片代工市场的份额从 2023 年的 64.7% 增长至 2024 年的 67.1%,而三星晶圆代工的市场份额则从 2023 年的 9.1% 下降至 2024 年的 8.1%。此外,三星的第一代和第二代 3 纳米工艺也未能吸引到任何知名大客户。

报道称,在此形势下, 有望成为三星电子拓展代工业务的关键武器。这是因为三星电子 4 纳米工艺的良率已经相对稳定,而且开发 AI 半导体的无晶圆厂公司需求强劲。例如,埃隆・马斯克的公司 Grok 与三星电子在 2023 年下半年签署了 工艺合同。据悉,韩国无晶圆厂芯片制造商 HyperExcel 也采用了 SF4X 工艺,目标是在明年第一季度实现量产。



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