国际半导体产业协会（SEMI）与环球网公司（Global Net Corp., GNC）联合发布最新报告，指出玻璃核心基板市场将迎来长期强劲增长。随着芯片厂商寻求全新方案支撑人工智能（AI）与高性能计算（HPC）负载需求，玻璃基板正成为下一代先进封装的核心技术之一。这份题为《玻璃核心基板市场与发展趋势》的报告，深入分析了玻璃基基板如何成为面向更大、更复杂半导体封装的下一代关键技术。研究预测，2028—2040 年期间，该市场复合年增长率（CAGR）将达 67.2%。这份报告清晰勾勒出先进封装技术演进方向，
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半导体
人工智能
高性能计算
SEMI
GlobalNetCorp.
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Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中，涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。中国上海 – 2026年3月4日 – Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI时代加速创新的领先半导体技术提供商，近日宣布其技术已在全球应用于超过40亿台设备中。这一里程碑标志着在为AI时代的芯片及芯粒提供底层数据传输方面，Arteris 实现了重要增长。尽管Arteris系统IP早已广泛应用于从汽车系统到消费设备的大批量产品中，但近期增长主要得益
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AI
Arteris
高性能计算
高速互联
JEDEC制定的第四代高带宽内存（HBM4）标准，以及新兴的第四代片上封装高带宽内存（SPHBM4）标准，实现了带宽提升与封装方案的拓展，助力人工智能和高性能计算系统突破内存与输入输出壁垒。过去二十年，高性能计算（HPC）和人工智能（AI）系统所使用处理器的原始计算能力实现了跨越式增长。图 1 展示了这一发展趋势：同一时期内，异构处理器（XPU）的浮点运算性能提升了逾 9 万倍，而动态随机存取存储器（DRAM）的带宽和互连带宽仅提升了约 30 倍。图1 20 年间 XPU 性能与互连带宽的增长情
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HBM4
SPHBM4
人工智能
高性能计算
内存带宽
如果想在高性能计算（HPC）仿真与建模领域测试某个想法，并观察其对各类科学应用的影响，得克萨斯大学奥斯汀分校的得克萨斯高级计算中心（TACC）或许是最佳选择。这里是美国国家科学基金会（NSF）旗舰级超级计算机的部署地，因此各类应用程序全年无休地在此运行。现有的 “Frontera” 系统于 2019 年 9 月投入使用，是一台纯 CPU 架构超级计算机，由 8368 个双路至强（Xeon）节点组成，共计 468608 个核心，峰值性能达 38.75 拍字节浮点运算 / 秒（petaflops）。Front
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TACC
Horizon
高性能计算
混合精度
FP64
仿真技术
HPC
我们一直觉得很有趣的是，任何人都可以控制开源项目。但这确实会发生，因为归根结底，人们需要靠工资生活，而某个公司必须开除这些支票。有时，开源项目的支持源于利他主义和开明的自利，比如Linux内核需要加固和扩展，成为现代计算中事实上的类Unix作系统。但企业和其他类型的计算组织通常不愿意为这类开源项目做自我支持，这也是为什么通常有商业实体在项目背后，将所有内容整合成产品并为其提供技术支持。红帽企业Linux，以及在一定程度上的SUSE Linux、CoreOS（现为红帽的一部分，并成为其OpenShift K
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人工智能
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Cadence已开发出第三代通用芯片互连快递（UCIe）IP解决方案，支持台积电N3P流程中每通道最高64 Gbps的数据速率。这一发展反映了基于芯片组架构的持续势头，设计师们推动更高带宽和更紧密的集成，尤其是在先进节点上。此次更新具有相关性，因为UCIe IP正日益影响工程师如何处理多芯片集成，尤其是在AI加速器、高性能计算和数据中心平台中，带宽密度和能效正成为系统层面的限制。UCIe IP 目标是高级节点的更高带宽据Cadence称，流片的UCIe IP符合UCIe规范，旨在支持尖端工艺技术下的可扩展
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Cadence
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高带宽
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Vector 计划于 2026 年 1 月 6-9 日在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上，展示软件定义汽车（SDV）如何实现规模化结构化开发与管理。该公司将联合合作伙伴在展区开展现场演示，重点呈现面向日益复杂的汽车架构的实用开发与运维方案。这一话题具有相关性，因为软件定义车辆持续影响电子和软件架构在车辆生命周期内的规范、验证和维护方式。演示展示了工具链、基础软件和合作伙伴生态系统如何塑造欧洲OEM和供应商未来的工程工作流程。合作伙伴生态系统的现场演示Vector 没有单独举办展位，而是与包
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软件定义车辆
高性能计算
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Vector
AI训练和推理集群架构推动了数据中心基础设施支出的前所未有的增长，同时也对高性能计算架构产生了反思性和有益影响，这得益于AI项目资金的相对容易，以及升级现有高性能计算系统以实现传统仿真和建模的需求。SC25超级计算大会的第一个完整日，本周由Hyperion Research团队传统的上午7点早餐开启。该公司刚刚完成了对2024年高性能计算市场的初步评估，正在制定2025年数据并更新预测至本世纪末。Earl Joseph和Mark Nossokoff深入探讨了传统的高性能计算市场，包括AI增强以及本地部署和
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高性能计算
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数据中心正面临能源危机。据预测，到 2030 年，信息通信技术（ICT）将占全球电力消耗的 20%，而数据中心是这一需求的核心。人工智能驱动的工作负载对电力的需求令人担忧，促使 Amazon、Google 等公司探索替代能源，包括自建微型核电站。减轻这一电力负担最具前景的方案之一，是将电子设备的互连技术从铜基转向硅光子学 —— 即使用硅作为光学介质的光子系统。光学互连功耗更低，同时在更长距离上提供更高带宽和更优性能。这些特性使其成为高性能计算（HPC）和人工智能驱动型数据中心数据传输网络的理想解决方案。C
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共封装光学
数据中心
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NVIDIA正式推出了 NVQLink 高速互联技术，该技术专为实现基于图形处理器（GPU）的超级计算系统与新一代量子处理器的紧密协同而设计。这一开放式系统架构在美国多家顶尖国家实验室的参与指导下研发而成，其核心目标是为大规模量子计算相关的研究与应用提供有力支撑。这一进展将引起高性能计算、半导体研发和量子系统集成领域的关注，因为它成功攻克了量子计算规模化过程中的一大核心瓶颈，实现了对量子计算的高速、低延迟控制与量子纠错。赋能量子研究的混合超级计算技术NVQLink 将量子处理单元（QPU）直接连接到 GP
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英伟达
高性能计算
量子计算
金士顿的 FURY Renegade G5 NVMe SSD 具有高达 14.8 GB/s 的读取速度，面向构建下一代高性能系统的游戏玩家、工程师和开发人员。在今年于加利福尼亚州阿纳海姆举行的嵌入式世界北美大会上，金士顿科技发布了其新的大型 8 TB PCIe 5.0 ×4 NVMe SSD，这是该公司 FURY Renegade G5 系列固态硬盘（SSD）的最新版本。NVMe专为游戏、内容创建和高性能计算而设计。它围绕 Silicon Motion SM2508 控制器、3D TL
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金士顿
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固态硬盘
2025 年 9 月，宣布了一系列以 AMD 技术为特色的备受瞩目的合作，包括 VDURA 的可扩展 GPU 参考架构、Mission 的 AWS CPU 实例优化、Absci 的人工智能驱动的药物发现计划以及 Exostellar 的 GPU 不可知编排平台，所有这些都集成了 AMD Instinct 和 EPYC 处理器，适用于企业云、人工智能和 HPC 应用程序。这些合作伙伴关系凸显了 AMD 在人工智能、云和高性能计算领域日益增长的吸引力，凸显了其与寻求规模、性能和效率的基础设施提供商和下一代应用
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AMD
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OCP 领导者和创新者齐聚一堂,共同探索 C2810Z5、C2820Z5、Whitestone 2 和现场固件演示。【爱尔兰都柏林电 - 2025 OCP EMEA 峰会,2025 年 4 月 29 日】 - 卓越的高性能和节能服务器解决方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司幸地宣布,参加 4 月 29 日至 30 日位于都柏林会议中心举行的 2025 OCP EMEA 峰会。在 B13 号展位,MiTAC 神雲科技将展示其在服务器设计、可持续冷却和开源固件开发方面的最新创
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服务器
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3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。图源：三星电子据了解，与前几代相比，三星的第四代 4 纳米芯片采用了先进的后端连线（BEOL）技术，能够显著提升芯片的整体性能，同时降低制造成本。此外，该芯片还配备了高速晶体管，还支持 2.5D 和 3D 等下一代
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三星
量产
第四代
4 纳米
芯片
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SF4X
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HPC
BEOL
Supermicro, Inc. 作为AI/ML、高性能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，预告将推出全新设计的X14服务器平台，并将通过新一代技术，使计算密集型工作负载与应用程序的性能进一步优化。继Supermicro于2024年6月推出的效率优化X14服务器获得了成功，新型系统以该系列服务器为基础进行全面重大升级，在单一节点中空前地支持256个性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM内存，并与新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此项组合可显著加速
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Supermicro
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X14服务器
AI
高性能计算
工作负载
2023年8月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity的有源光缆组件。与传统的无源铜缆和新兴的有源铜缆 (ACC/AEC) 解决方案相比，这些光缆组件拥有更出色的缆线灵活性和更长的延伸范围，支持高性能网络、存储和数据中心等应用。与铜缆替代品相比，这些光缆组件的传输距离更长、重量更轻、弯曲半径更小，非常适合用于交换机内部和交换机之间的高速互连、高性能计算、人工智能 (AI) 和
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贸泽
高性能计算
TE Connectivity
有源光缆组件
Hyperion 预测 2023 年本地服务器销售额将达到 170 亿美元左右。
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高性能计算
5月22日， 国际高性能计算和人工智能咨询委员（The HPC-AI Advisory Council）、新加坡国家超级计算中心（National Supercomputing Centre – NSCC Singapore）和澳大利亚国家超级计算中心（National Computational Infrastructure – NCI Australia）今天正式发布第六届APAC HPC-AI学生竞赛的参赛团队和任务。经过赛选，20支来自亚太区的队伍将在关键全球气候异常建模和大语言模型推理
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AI
高性能计算
5月11日消息，去年9月，当以太坊区块链不再使用工作量证明算法来验证交易时，加密货币市场对高性能专用处理器的需求几乎在一夜之间消失了。那些使用或托管图形图像处理单元（GPU）的加密货币矿企发现，加密货币领域日益困难，他们曾经蓬勃发展的业务关键组成部分一去不复返。现在，像Hive Blockchain和Hut 8等矿企正在寻找机会，将手头的GPU处理器重新用到正在繁荣起来的人工智能行业。比特币矿企Hut 8首席执行官杰米·莱弗顿(JaimeLeverton)在接受采访时表示：“如果你能将GPU挖矿设备基础设
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AI
高性能计算
双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台 此次合作将台积公司的技术进展与3DIC Compiler的融合架构、先进设计内分析架构和签核工具相结合，满足开发者对性能、功耗和晶体管数量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩大与台积公司的战略技术合作
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新思科技
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3D系统集成
6月23日消息，美国当地时间周二，芯片巨头英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）宣布对公司进行重组，包括在其执行领导团队新增两名技术高管，以及创建两个新部门。英特尔现任高管桑德拉·里维拉(Sandra Rivera)和拉贾·科杜里(Raja Koduri)将分别担任新的高级领导职务，科技行业资深人士尼克·麦基翁(Nick McKeown)和格雷格·拉文德(Greg Lavender）则将加盟该公司。盖尔辛格说：“自从重新加入英特尔以来，整个公司的人才储备和令人难以置信的创新给我留下了
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英特尔
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AI
要点：新思科技与三星基于Fusion Design Platform开展合作，充分释放三星在最先进节点工艺的优势经过认证的流程为开发者提供了一整套针对时序和提取的业界领先数字实现和签核解决方案新思科技Fusion Design Platform能够实现业界最佳结果质量和最短交付时间，加快高性能计算设计周期新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近期宣布与三星开展合作，基于新思科技Fusion Design Platform™提供经认证的数字实现、时序和物理签核参考流程，以加速
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新思科技
三星
高性能计算
国家重点研发计划“高性能计算”重点专项经过两年的战略研究及论证，于2016年正式启动。经形式审查、预评审、正式申报、视频答辩评审、项目预算 评估及 项目任务书签订等环节，高技术中心顺利完成了“高性能计算”重点专项首批19个项目的立项工作，对10个重点研究任务进行了部署。
该重点专项的总体目标是突破E级计算机核心技术，依托自主可控技术，研制满足应用需求的E级(百亿亿次级)高性能计算机系统，使我国高性能计算机的 性能在 “十三五&rdquo
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高性能计算
高性能计算 ( high performance compute , HPC)是一个计算机集群系统 , 它通过各种互联技术将 多个计算机系统连接在一起 , 利用所有被连接系 统的综合计算能力来处理大型计算问题。高性能 计算方法的基本原理就是
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高性能计算
集群系统
摘要 IBM高性能计算机系统承担着中国气象局主要气象气候业务科研模式运行，整个系统的数据交换网络是通过HPS(High Performance switch)来实现的。2006年9月21日，IBM高性能计算机系统的HPS网络发生故障，导致了科研分
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IBM
高性能计算
系统
故障分析
随着IBM高性能计算机“走鹃”于2008年6月诞生，高性能计算机(HPC)迈入千万亿次门槛。用户对高性能计算需求的持续增长，推动着HPC规模越做越大。在由CPU构成的高性能计算的世界中，由于CPU计算性能的提升速度远远落后于高性能计算需求增长的速度，增加CPU的个数便成为提高HPC性能的主要途径。如今全球高性能计算500强(Top500)中已经出现内核累计总数多达20多万个的HPC。
但是，在提升性能的同时，CPU个数的增加也给HPC增添了复杂性，并带来可用性降低、系统功
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高性能计算
HPC
刚刚更新的HPC TOP500榜单再次点燃了人们的激情。对专业人士来说，这份来自国际超级计算大会的权威成果预示着高性能计算的新风向。即便是普通读者，这份榜单也绝非无关紧要，计算能力跃升意味着我们能更快地找到石油、更准确地预测天气和自然灾害、更清楚地了解生命的奥秘……
从科研向商用普及
相较以往，此次公布的榜单似乎动静更大些。这半年来，计算能力再上了一个数量级，考量依据首次引入能效数据、四核快速成为绝对主流，集群、Infiniband等技术主题词的优势也进一步扩
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服务器
IBM
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（ Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) ）今天宣布其屡获殊荣的65nm Virtex-5 SXT FPGA平台新增针对高性能数字信号处理（DSP）而优化的Virtex™-5 SXT240T器件。该器件高达528GMACs的乘法累加性能和超过190 GFLOPS的单精度浮点DSP性能，为广播视频、医疗成像、无线通信、国防和高性能计算等应用的开发人员提供了全球性能最高的可配置DSP解决方案。
“支持高分辨率（HD）视
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