Imec 2026年的优先事项与策略

首席执行官Van den hove表示：“人工智能渗透到社会几乎方方面面的速度简直令人震惊，”他补充说，人工智能远比晶体管缩放更不可预测。

“让我们以大型语言模型（LLMs）为例，”他补充道。“虽然它们仍有可能在推动未来人工智能突破中发挥作用，但存在一个重大局限：它们并不是真正学习的——它们是经过训练的。我相信下一代人工智能——智能人工智能、物理人工智能等——将由强化学习、持续学习和自体学习等机器学习方法驱动。

“这些学习方法将使人工智能系统能够构建内部世界模型——而非依赖预训练的语言模型——并能够适应新情境，而不忘记它们已经掌握的内容，就像人类所做的那样。”

将此类能力整合进AI系统，必然会重塑底层芯片架构，尽管具体影响尚未完全明朗。 

“这也是我们成立 imec 的原因。AI-labs：一个将新兴 AI 范式与我们深厚半导体技术连接起来的团队，”Van den hove 说。打造这支精简、高度敏捷的几十位专家团队——能够快速行动并产生有意义的影响——将是明年的重点任务。巩固 imec 作为塑造人工智能长期路线图的领军力量，进而推动可持续计算系统的硬件路线图至关重要。”

推进底层芯片架构仍是2026年imec的首要任务。这一雄心不仅推动材料和（工艺）技术的创新，也推动经典设计-技术协同优化和系统-技术协同优化方法的不断完善，同时引入imec全新的跨技术协同优化（XTCO）范式。

“一个宏大的芯片扩展挑战新纪元已经开始。XTCO是我们对这些挑战的解决方案，”当选CEO帕特里克·范德纳梅莱说，“下一代人工智能系统正变得越来越复杂。为了满足其对内存、功耗、散热和可靠性的苛刻要求，芯片正演变成由多种技术组成的异构组件，这些技术不断相互作用——并相互影响。

“关键在于：在这种异质性中，蕴藏着跨技术优化和扩展的巨大机会。这就是XTCO的精髓。它通过引入一种颠覆性的整体扩展方法，解决了让我们系统和无晶圆厂合作伙伴夜不能寐的挑战——从计算密度、内存容量和带宽、电力传输与管理，到散热性能和可靠性。我们相信，只有共同优化这些维度，才能实现有意义的进步。”

但解决一个瓶颈难道不会导致限制转移到其他地方吗？

“当然，”Vandenameele承认。“这正是为什么跨技术扩展需要不断迭代和跨领域对话的原因。这也是为什么 imec 能够独具优势引领这项工作：我们的生态系统汇聚了所有相关参与者，实现了 XTCO 成功所需的持续端到端协作。

“但请勿误会：材料和（工艺）技术创新，从引入CFET器件架构到迈向CMOS2.0路线图的下一步——并将这些创新从实验室带到晶圆厂——将始终是根本的。这正是高NA极紫外效应、三维集成技术和光子学等推动因素发挥作用的地方。”

高NA EUV光刻技术——图样设计的下一重大飞跃，实现了亚2纳米芯片制造——在荷兰费尔德霍温的ASML-imec联合高NA EUV光刻实验室以创纪录的速度开发完成。

“建立对新技术的信任并降低风险，一直是imec发挥关键作用的地方。我们与合作伙伴紧密合作，使命是降低风险，确保顺利的采纳之路。这正是我们在费尔德霍芬实验室所做的，“范登霍夫说。 

“该实验室成立旨在加速高NA EUV的商业准备，已提供了大量数据和关键突破——不仅在单次曝光方面，还在对先进逻辑和DRAM结构的模式化方面——证明该技术能够完全支持A10节点。

范登霍夫表示：“从基础设施角度来看，2026年对imec来说将是令人振奋的一年，下一代高NA极紫外光扫描仪即将安装在我们的鲁汶园区。”“获得这台扫描仪——以及一套最先进的ASML工具——并在欧洲积累了基础专业知识，是一项重大成就。”

范登霍夫说，Imec“拥有世界上最大的图案生态系统，拥有60多个合作伙伴，”“所有在平版印刷和图案化领域重要的人才都在这里。

“在研究方面，我们的重点仍然是帮助客户释放高NA EUV的全部潜力——通过在商业流程中集成和测试，确保平台在真实制造条件下的稳定性。

“与此同时，我们将继续突破高NA EUV的极限，探索下一代节点——包括逻辑A7和A5，以及DRAM 0a和DRAM 0b技术。

“通过实现超高速数据交换，实现短距离和短途互联，光子学将成为大规模、节能计算系统的骨干——这对云计算和先进人工智能工作负载至关重要。”

光子学正作为另一项基石技术崭露头角——尤其是在推动下一代计算方面。

 通过实现超高速数据交换，实现短距离和短途互联，它将成为大规模高效计算系统的骨干。 

这对于云计算和先进人工智能工作负载至关重要，这些工作负载会产生海量数据流，并要求超高速、低功耗的光链路——无论是数据中心内部还是数据中心之间。

Vandenameele说：“我们的目标是从最初的孵化器发展为真正的风险加速器，”一方面，这意味着将imec诞生的企业提升到更高的成熟度——确保它们完全具备投资准备，并对外部投资者具有高度吸引力。

Vandenameele补充道：“同时，这也要求我们与国际风险投资界更深入地合作，使我们能够成功将下一代突破性技术——无论是来自imec还是外部采购——推向市场。”

Vandenameele继续说：“普及对尖端半导体创新的普及化，是创造影响力的另一种强大方式。”“例如，通过托管欧盟芯片法案的纳米集成电路试点线，我们可以通过一系列先进工具——如早期工艺设计套件（PDK）、下一代芯片架构的设计路径寻路PDK，以及支持商业化晶圆上新元件原型制作的（3D）系统探索PDK，为行业合作伙伴提供超2纳米技术的早期访问。

“最后，IC-Link活动的转型和扩展也完美契合这一战略。通过拓宽IC-Link在ASIC领域的专业知识，产品化研究知识产权，并将团队的影响力扩展到CMOS以外的领域——比如我们的集成硅光子学（iSiPP）平台——我们希望让IC-Link成为世界级研究与市场解决方案之间的强大桥梁，“Vandenameele总结道。“目标：开启与无晶圆厂和系统公司，以及新兴企业和初创企业合作的新机遇。”