芯粒封装技术社区
芯粒封装
- 芯粒封装资讯
- OpenAI 发布 GPT-6 Astra，API 定价为上一代 2.5 倍
2026-09-04 OpenAI GPT-6 Astra Daybreak 网络安全 AGI 抽象推理 FrontierMath ARC-AGI-3 上下文窗口
- Microchip 与 Marelli 联合演示 ASA Motion Link，开放车规视频链路
2026-09-04 ASAMotionLink ASA-ML SerDes Microchip Marelli SDV 中央计算 车载显示 开放标准
- 特斯拉在 Austin 启动 Cybercab 有限区域乘坐
- NVIDIA 拟以 129.3 亿美元收购 Hugging Face：芯片公司继续向模型与开发者入口上移
2026-09-04 NVIDIA HuggingFace 开源AI 模型分发 开发者生态 并购 AI基础设施 多硬件兼容
- 当上下文狂飙，谁在维持KV Cache的秩序？
- GMSL 通信中断应对指南：如何确保链路锁定
2026-09-04 ADI 电路板设计 SerDes链路技术 GMSL器件 链路锁定
- 芯科科技在IOTE 2026上以全栈无线连接与边缘AI展现其在智能网联领域的卓越领导力
- 实现低功耗Edge AI语音互动新体验，大联大世平集团携手NXP助力开发者打造新一代智能穿戴产品
- TMYTEK推出6G FR3平台，打通仿真与真实OTA验证
- MIPS发布工作负载原生平台，全面赋能物理AI
