- 台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开，除表扬包括力旺、M31在内之业者外，更计划推出3Dblox新标准，进一步加速3D IC生态系统创新，并提高EDA工具的通用性。 台积电设计构建管理处负责人Dan Kochpatcharin表示，将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战，帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现优化的设计。台积电OIP生态系统论坛今年由北美站起跑，与设计合作伙伴及客户共同探讨如何通过更深层次的合作，推动AI芯片设计的创新。 Dan Kochpa
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台积电 OIP 3D IC设计
- 内容提要：· Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；· Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。 中国上海，2022年12月14日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innova
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Cadence 2022 TSMC OIP
- 台积电10月27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D
Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、创意电子、IBIDEN、西门子、Silicon
Creations、矽品精密工业、Teradyne、Unimicron19个合作伙伴同意加入。据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也
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台积电 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
- 英特尔公司承诺将提供相关技术，与嵌入式和汽车业领先厂商携手提升车载信息娱乐（IVI，In-Vehicle Infotainment）解决方案。英特尔正与汽车OEM、业内主要供应商和领先的嵌入式技术提供商一道，大力开发和推动基于开放、基于可互操作标准的软硬件解决方案，即开放信息娱乐平台（OIP，Open Infotainment Platforms）。英特尔希望通过此类协作加快汽车制造商推出全新车载信息娱乐产品和功能，满足客户“将数字联网生活方式融入汽车领域”的殷切期盼。
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英特尔 车载信息娱乐 嵌入式 IVI OIP 风河 宝马 Harman/Becker
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