- ● 新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上，提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案● 集众多优异解决方案于一身的开放平台可加快从现有 N16 制程无源射频器件向先进 N6RF+ 技术节点的迁移，实现更好的功耗、性能和面积优势是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
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是德科技 新思科技 Ansys 台积电 N6RF+ 射频设计
- 2024年刚刚过去半个月，芯片电子设计自动化（EDA）巨头新思科技（Synopsys）和工业仿真与分析软件大厂Ansys，就官宣双方已达成收购规模约350亿美元的最终收购协议。根据达成的收购协议，收购将以现金加股票的方式进行，Ansys股东预计将在形式上持有合并后公司约16.5%的股份。这项交易将成为近几个月来半导体行业达成的最大交易之一，上一笔大型交易是去年11月博通以690亿美元收购软件制造商VMware。新思科技收购Ansys的交易预计将在2025年上半年完成，但需获得Ansys股东批准、获得必要的
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新思科技 Ansys 收购 EDA
- 1月16日，新思科技和 Ansys宣布，双方已经就新思科技收购 Ansys 事宜达成了最终协议。根据该协议条款，Ansys 股东每股 Ansys 股票将获得 197.00 美元现金和 0.3450 股新思科技普通股，按 2023 年 12 月 21 日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为 350 亿美元。新思科技全球领先的芯片电子设计自动化（EDA）与 Ansys 广泛的仿真分析产品组合强强联手，将打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者。新思科技全球总裁兼首席执行官 Sassine Gh
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新思科技 Ansys EDA
- 新思科技全球领先的芯片电子设计自动化（EDA）与Ansys广泛的仿真分析产品组合强强联手，将打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者。
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新思科技 Ansys EDA
- 加利福尼亚州桑尼维尔和匹兹堡，2024年1月16日——新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）和Ansys（纳斯达克股票代码：ANSS）今日宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据该协议条款，Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为350亿美元。新思科技全球领先的芯片电子设计自动化（EDA）与Ansys广泛的仿真分析产品组合强强联手，将打造一个从芯片到系统设计解决方案领
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新思科技 Ansys 芯片系统设计
- 摘要：● 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。● 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。● 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科
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新思科技 是德 Ansys 射频芯片设计
- 摘要：● 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。● 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。● 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。近日宣布，携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度
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新思科技 是德科技 Ansys 台积公司 4 纳米 射频 FinFET 射频芯片设计
- ● 新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案● 强大的电磁仿真工具可提升 WiFi-7 系统的性能和功率效率● 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布携手推出面向台积电 N4PRF 制程的新参考流程。N4P
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是德科技 新思科技 Ansys 台积电 4nm射频 FinFET
- 最大的自主系统软件框架提供商RTI公司宣布与模拟仿真软件领先提供商Ansys确立合作伙伴关系。此项合作将会加速高性能、高可靠性分布式系统的开发、测试和部署，支持开发团队在没有底层硬件的情况下对其进行模拟仿真，从而使开发设计流程摆脱尚未获得或成本极高硬件部件的束缚。RTI公司和Ansys的客户通常都在开发设计最复杂的产品，从自动驾驶汽车到先进的医疗机器人以及复杂的军事防御系统等等。实现了RTI Connext 与 Ansys SCADE 和 SCADE Display的相互集成，就让工程师们能够针对现实世界
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RTI Ansys 关键任务 分布式系统
- Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计划 – EDA联盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的创始伙伴之一，将提供同级最佳的EDA工具和模拟解决方案，支持客户创新，包括用于3D-IC设计的订制芯片。 Ansys RedHawk-SC电源完整性模拟结果将用于验证单芯片与多芯片3D-IC系统透过运用Ansys领导市场的多物理场解决方案，IFS加速计划将为客户提供硅科技，帮助其设计独特创新的芯片。Ansys的顶尖E
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晶圆代工 EDA Ansys Intel 英特尔
- ANSYS针对台积电 （TSMC） 创新系统整合晶片 （TSMC-SoIC） 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术，对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言，能提供更高的电源效率和效能。
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ANSYS 台积电 SoIC
- 工业软件，是工业知识创新长期积累、积淀并在应用中迭代进化的工具产物。作为智能制造的重要基础和核心支撑，工业软件的应用贯穿企业的整个价值链。从研发、工艺、制造、采购、营销、物流供应链到服务，打通数字主线(Digital
Thread);从车间层的生产控制到企业运营，再到决策，建立产品、设备、产线到工厂的数字孪生模型(Digital
Twin);从企业内部到外部，实现与客户、供应商和合作伙伴的互联和供应链协同，企业所有的经营活动都离不开工业软件的全面应用。工业软件可谓是制造业的数字神经系统，也是制
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工业软件 ANSYS
- 全球工程仿真软件行业的领导者和创新者：ANSYS， 于11月15日宣布成功收购高级增材制造仿真技术领导者：3DSIM。在收购3DSIM后，ANSYS拥有了业界唯一一款完整的增材制造仿真工作流程。
增材制造(3D打印)是在工程领域中发展速度最快的细分市场。虽然增材制造技术有望推动工业制造格局的巨变，但在企业真正广泛应用该技术取代现有制造技术之前还必须克服一些障碍。尤其是金属打印充满了挑战性，因为其通常要求激光技术针对不同应用来优化金属的密度。但是打印过程中也会意外导致金属熔化，从而造成产品故障。此
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ANSYS 3DSIM
- 针对热电冷却器在电子设备散热中的应用，参照冷却器的材料属性和工艺结构，在有限元软件中构建其3D模型，并根据冷却器实际工作环境加载参数，得到热电冷却器的稳态电压云分布和温度场分布图;根据仿真的热特性结果，分析热电冷却器在电子散热应用中的工作情况，并为电子设备散热中热电冷却器的结构设计和改进提供理论参考，不仅可以降低设计的成本，还能大大减少研究的时间周期。
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热电冷却器 ANSYS 有限元热分析 电子散热设备 201605
ansys介绍
ANSYS是一个适用于微机平台的大型有限元分析系统，功能强大，适用领域非常广泛。ANSYS是在20世纪70年代由ANSYS公司开发的工程分析软件。开发初期是为了应用于电力工业，现在已经广泛应用于航空、航天、电子、汽车、土木工程等各种领域，能够满足各行业有限元分析的需要。 软件主要包括三个部分：前处理模块，分析计算模块和后处理模块。 前处理模块提供了一个强大的实体建模及网格划分工具，用户可以 [
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