- 今天，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）开幕，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外，行业领域齐聚一堂，探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同，帮助客户推进创新。 英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点，强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran以及代工服务总经理
- 关键字：
英特尔代工
- 摘要：● 新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量；● 新思科技3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计；● 新思科技用于多裸晶芯片设计的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）连接和高内存带宽要求。新思科技（Synopsys,
- 关键字：
新思科技 英特尔代工 多裸晶芯片设计
- 英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。 英特尔公司首
- 关键字：
英特尔代工 Arm 系统芯片设计 芯片设计 埃米时代 制程工艺
- 高通首席执行官保罗·雅各布(PaulJacobs)当地时间周三在BMO科技、媒体和娱乐会议上表示，在让英特尔代工制造芯片方面，高通持观望态度。雅各布说，台积电等老牌芯片代工公司能为客户提供比英特尔更为“灵活”的服务。
英特尔上个月表示，作为在新任首席执行官科再奇(BrianKrzanich)领导下进行的战略重组的一部分，计划为更多客户提供芯片代工服务。科再奇在英特尔年度分析师会议上说，“我们将走得更远。能利用我们领先的技术开发更好计算产品的公
- 关键字：
高通 英特尔代工
英特尔代工介绍
您好，目前还没有人创建词条英特尔代工!
欢迎您创建该词条，阐述对英特尔代工的理解，并与今后在此搜索英特尔代工的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
