核心要点▼随着半导体制造工艺持续向特征尺寸更小的先进制程演进，光学邻近校正（OPC）流程开始采用曲线掩模工艺，以此获取传统曼哈顿矩形几何图形无法实现的更大工艺窗口。传统曼哈顿掩模的图形仅由水平、垂直边线构成，这迫使 OPC 算法只能用大量微小直线段拟合近似曲线。而曲线掩模采用三次贝塞尔样条—— 平滑数学曲线原生描述版图图形，可对光刻难度最高的拐角、弧形特征实现更精准的形貌控制。但这项技术切换带来了严峻的算力难题，严重拖慢整套光学邻近校正流程。问题核心集中在掩模规则检查（MRC） 环节：该验证步骤用于保证掩
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西门子EDA
原生
GPU
掩模
过去欧盟在技术领域的表现，给外界留下了 “仅靠监管发挥作用” 的印象。如今，这种局面正从多个维度发生积极转变。宏观层面，北欧经济模式影响力持续扩大，瑞典就是典型代表。这个以高福利、高税收著称的国家，正推行资本主义与社会主义融合的改革（《华尔街日报》近期报道）—— 降低税率、缩减全面覆盖的社会保障体系，大力扶持创新产业。聚焦半导体领域，欧盟正积极鼓励专用集成电路（ASIC）初创企业发展。我推测，此举一方面是为拉动经济增长，另一方面是降低对美国的技术依赖。种种迹象表明，欧盟政策制定者已意识到，若想保持技术竞争
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欧洲
ASIC
EDA
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随着全球电子系统高速发展、应用全面普及，软件定义、人工智能赋能、硅基硬件支撑类技术已成为当今半导体行业的核心支柱。行业分析师预测，到 2035 年全球半导体市场规模将达到2 万亿美元。通过专访西门子 EDA 战略副总裁克雷格・约翰逊，探讨当前半导体行业面临的挑战，以及AI 全域数字孪生如何助力硅基硬件系统的设计研发。在半导体产业发展与《芯片与科学法案》双重背景下，当下 EDA 行业正发生哪些变化？该法案如何依托技术创新与经济增长，激活美国半导体产业活力？现代科技产品的运转离不开半导体。在万物互联的电子时代
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西门子EDA
全域
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半导体
在高速发展的半导体制造领域，创新速度往往快于成熟的验证与确认方法。3D IC 的出现进一步加剧了这一挑战 —— 它将多层有源器件或小芯片以超高密度形式垂直堆叠。这种架构带来了全新的制造复杂度，也对长期可靠性提出了新的问题。为应对这一难题，半导体行业采用了两种专用技术手段：测试载体与菊花链测试。本文将探讨这些方法在实际中的应用，以及它们如何为 3D IC 领域提供质量保障。更重要的是，文章将说明为何早期严格的测试不仅有益，而且是降低风险、推动先进封装技术走向市场的必要环节。测试载体：是什么？工程师为何要用？
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虚拟硅片
3D芯片
西门子EDA
随着半导体制造工艺不断向更先进的纳米制程迈进，计算光刻已从芯片设计的辅助环节，发展成为先进芯片设计的核心支柱。如今，掩模合成、光刻仿真以及光学邻近效应校正（OPC）对计算精度和数据处理吞吐量提出了前所未有的要求。而这些工作流程的核心环节便是光栅化—— 将复杂的几何版图转换为超高分辨率像素网格的过程。西门子EDA部门近期发布了一份白皮书，提出了应对该问题的创新方案。书中深入剖析了光栅化成为技术瓶颈的原因，以及基于大规模并行 GPU 架构的创新光栅化算法如何破解相关难题，并通过实际性能测试结果，展现了这一创新
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并行
GPU
光栅化器
加速计算
光刻技术
西门子EDA
人工智能正从工作流程、岗位设置和独特的数据管理挑战等方面，深刻影响着半导体设计领域。核心要点将人工智能融入芯片设计流程，正推动企业全面革新数据管理策略，实现从被动存储向主动、结构化、机器可读取系统的转型。随着模型训练与推理工作负载持续增加，数据迁移、网络拥塞和能效问题已成为核心挑战，其重要性往往超越了原始算力本身。电子设计自动化（EDA）领域专属且复杂的数据格式，加之公开数据资源有限，导致针对半导体设计的人工智能模型微调难度极大，在检索增强生成（RAG）和模型微调场景中，需依托大量的数据解析工作和专业领域
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人工智能
模型训练
是德科技
西门子EDA
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电子设计自动化工具会产生海量数据，但这些数据对人工智能的实际价值几何？行业正探寻新方法，助力人工智能发挥更佳效能。半导体设计过程会产生海量数据，但其中有多少能被人工智能工具利用、又有多少具备实际价值？若能获取更优质、更易访问的数据，人工智能的工作效率又能提升多少？这些都是半导体企业和 EDA 工具厂商一直在探索的开放性问题。已有报告显示，将智能体人工智能（Agentic AI）应用于现有工具和数据，已取得显著成效，能为重复性任务或优化工作构建高效的反馈循环。但要充分发挥智能体工作流的价值，行业或许需要先沉
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人工智能
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验证接口
西门子EDA
新思科技
验证
EDA
核心要点芯粒和三维集成电路架构产生了新的热机械应力，可能影响整个系统的可靠性。随着芯粒被集成至封装中，系统内各组件的缺陷率指标要求愈发严苛。传统的技术壁垒正在被打破，设计团队不得不着手解决此前由代工厂负责的材料选择等问题。芯粒架构在数据中心的快速普及，正推动着从芯粒设计、封装到实际应用全流程的全方位变革。相关成本激增，可靠性担忧加剧，以往用于控制成本、保障器件正常工作的方法已逐渐失效。行业关注的焦点不再局限于电迁移和电源完整性，还新增了随工作负载、互连数量与类型、z 轴设计延伸范围变化的热机械应力问题。建
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芯粒
三维集成电路
电气
机械挑战
先进封装
芯粒可靠性
西门子EDA
新思科技
寄生参数提取在集成电路 （IC） 设计中是必不可少的，因为它可以识别可能影响电路性能的意外电阻、电容和电感。这些寄生元件来自电路的布局和互连，会影响信号完整性、功耗和时序。随着 IC 设计缩小到更小的节点，寄生效应变得更加明显，因此精确提取对于确保设计可靠性至关重要。通过对这些效应进行建模，设计人员可以调整电路以保持性能，避免信号延迟或功率损耗等问题，并成功实现设计收敛。什么是寄生参数提取在半导体设计中，寄生元件（如电阻、电容和电感）是集成电路 （IC） 物理制造过程中意外但不可避免的元件。这些元素是所用
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数字设计
寄生提取
西门子EDA
● 全新 Innovator3D IC 套件凭借算力、性能、合规性及数据完整性分析能力，帮助加速设计流程● Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战。西门
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西门子EDA
3D IC
Siemens EDA 强调，整个半导体行业第一枚硅晶圆流片的成功率下降令人震惊。Siemens EDA（Siemens Digital Industries Software 旗下公司）设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示，首次流片成功率正在下降，从 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。“这在 ASIC 和 FPGA 中都是一个令人惊讶和令人震惊的下降，”他说。这是一个非常大的问题，可以追溯到今天人们流片的设计复杂性。该公司开发了
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西门子EDA
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流片成功率
西门子数字化工业软件日前宣布，韩国nepes公司已采用西门子ED 的系列解决方案，以应对与3D封装有关的热、机械和其他设计挑战。SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes与西门子EDA的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”nepes 是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球领导者，致力于为全球电子业客户提供世界级的封装、测试和半
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nepes
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3D封装
8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统技术等热点话题，分享西门子EDA的最新技术成果，并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂，共同探讨全球半导体与集成电路（IC）产业的发展趋势与技术创新之道。作为半导体行业的基石，处于产业链中的最上游的EDA支撑着规模庞大的半导体市场，
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西门子EDA
EDA
西门子数字化工业软件近日宣布，无晶圆基板初创企业 Chipletz 选择西门子 EDA 作为电子设计自动化（EDA）战略合作伙伴，助其开发具有开创性的 Smart Substrate™ 产品。在对可用解决方案进行综合技术评估之后，Chipletz 选择了一系列西门子 EDA 工具，对其 Smart Substrate 技术进行设计和验证。Smart Substrate 有助于将多个芯片集成在一个封
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Chipletz
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伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。与此同时，新技术的落地与融合也进一步加速各行各业的数字化转型，企业需要利用创新和数字化方法开拓新的市场规则，将电气、电子、软件和机械与智能商业环境、智能工厂、智能基础设施等系统整合为自成一体的生态系统，从而确立和巩固市场领导者的地位，而这不仅仅意味着作为数字化核心的半导体产业会呈现出指数级增长，同时也意味
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处理器设计自动化领域的领导性企业Codasip近日宣布：通过采用西门子集团Siemens EDA的OneSpin IC验证工具，扩大了其形式验证解决方案的可用工具范围，以进行全面和彻底的处理器测试。Codasip不断在处理器验证方面投入巨资，以再接再厉为业界提供最高质量的RISC-V处理器半导体知识产权（IP）。Siemens EDA的OneSpin工具提供了一个先进且无比强大的验证平台，用以解决关键的芯片完整性问题。OneSpin是极为先进的形式验证工具，适用于汽车和其他高完整性处理器应用，能以最少的设
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