核心要点裸片间小芯片(Chiplet)标准只是开端，成熟小芯片市场还需更多标准支撑多项相关标准已发布初版或正在制定中现有工作覆盖封装、系统架构、各类设计套件、通用链路层及Bunch of Wires（BoW）更新当前小芯片(Chiplet)仍处于孤岛式发展状态。在同一封装内，除高带宽内存（HBM）外，所有裸片均来自同一家厂商，并由其全权管控。要实现行业对小芯片(Chiplet)市场的愿景，需要更完善的体系支撑。若每家芯片企业都自行设计制造专属小芯片，这种模式将无法落地。小芯片市场需要标准保障互操作性与物理
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TCS 首席技术官探讨基于小芯片的设计和人工智能驱动的工程如何重新定义半导体创新和可扩展性，迎接下一个计算时代随着人工智能的蓬勃发展，半导体行业面临着越来越大的压力，需要提供更高的性能、可扩展性和效率。在这一领域，塔塔咨询服务公司 （TCS） 将数十年的专业知识与深厚的研究合作伙伴关系相结合，帮助重新定义人工智能时代芯片的设计、制造和部署方式。TCS 技术、软件和服务副总裁兼首席技术官 Prasad Patchigolla 在接受《技术杂志》采访时谈到了该公司如何帮助半导体行业克服传统单片设计的
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由于传统的单片 SoC 设计面临物理和经济限制（标线尺寸限制、良率挑战和热瓶颈），该行业正在转向基于小芯片的设计，设计人员可以将其核心特性和接口功能（以小芯片形式提供）集成到封装设备中，以提高性能、成本并加快上市时间。虽然小芯片技术为模块化设计和可扩展性开辟了令人兴奋的可能性，但当前的许多解决方案都源自固定功能 ASSP，限制了灵活性和定制性。Flexlet 通过在 RTL 级别提供可配置的小芯片设计库来克服这个问题。与传统方法不同，Flexlets 使客户能够根据其独特的应用需求定制性能——无论是在高性
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Arm 根据其开放许可政策，向开放计算项目 （OCP） 贡献了其基础小芯片系统架构 （FCSA） 的供应商中立版本。随着车辆集成 ADAS、集中式域控制器和车内体验，底层计算需要数据中心级性能。FCSA 旨在为整个生态系统提供小芯片集成的通用标准。FCSA 是 ISA 中立的。任何公司，无论其处理器架构如何，都可以采用此规范，确保小芯片生态系统保持开放、协作和包容。通过 OCP 推进 FCSA，Arm 旨在将数据中心的开放式协作创新实践复制到汽车领域。从促进跨市场 SoC 设计的 AM
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芯片、再分布层和中介层的翘曲是多小芯片封装中一个日益严重的问题，它会对这些器件的行为和可靠性产生巨大影响。导致翘曲的因素有很多，包括芯片尺寸较大、硅衬底严重变薄、临时键合和剥离过程以及凸块间距和尺寸的缩放。这些因素中的每一个都会影响整体结构的可靠性。此外，小芯片在制造和运行过程中会经历多次热循环，这可能导致芯片分层、开裂，甚至在先进封装中丢失凸块。新思科技3D-IC多物理场仿真和硬件安全首席产品经理Lang Lin表示：“在翘曲方面，凸块阵列是最重要的部分，因为你可能会产生空隙甚至裂缝——物理断开，这将对
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一年前，Semiconductor Engineering 举办了第一次圆桌会议，以了解小芯片行业的真实状况。在那次活动中，有人表示，没有小芯片在最初不打算的设计中重复使用过。过去一年发生了多大变化？去年回归的有 Marvell 技术副总裁 Mark Kuemerle;Alphawave Semi 产品营销和管理副总裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部门负责人 Hee-Soo Lee;Cadence 计算解决方案事业部高级产品组总监 Mick Posner;以及新
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英特尔最新展示的第二代软件定义汽车片上系统 （SoC） 器件预示着英特尔在使用小芯片方面迈出了关键一步。据分析，这其中部分技术参考借鉴了英特尔收购 Silicon Mobility后在汽车小芯片方面的技术。一年前英特尔承诺为 SDV 提供业界首个基于 UCIe 的开放式小芯片平台。英特尔将与 imec 合作，确保汽车封装技术，并致力于成为第一家支持将第三方小芯片集成到其汽车产品中的汽车供应商。该 SoC 在上海 2025 车展上推出，结合了基于不同工艺技术构建的小芯片，为用户界面提供大型语言模型 AI 支
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此前的GTC2025大会上，英伟达执行长黄仁勋公布了最新技术路线蓝图，令业界颇为期待。最新消息，台积电将与英伟达合作，开发下代先进小芯片GPU，与英伟达“Rubin”架构发挥作用，为Blackwell架构的后继者。据外媒Digital Trends报导，小芯片与传统单晶片GPU差别很明显，有更高性能、可扩展性和成本效率。小芯片使芯片商将多个较小半导体芯片封装成单一芯片，提高产量，降低生产成本。这在半导体产业越来越受欢迎，芯片设计越来越复杂，传统制程缩放局限性越来越大，借助台积电封装制程，英伟达可提高GPU
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1984年1月，比利时正在紧锣密鼓的筹备一件重大活动，于1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人员。当时几乎没人想到imec会在接下来的40年发展为广纳全球5500名雇员的研究泰斗。
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2023年，生成式AI在科技领域异军突起。随着ChatGPT获得了巨大的成功，亚马逊、微软和谷歌等公司纷纷加快步伐，掀起了一股创新浪潮，以重塑企业和用户利用科技提高生产力的方式。生成式AI已在制药和法律等多个领域取得了显著进展，但这只是一个开始。根据麦肯锡的调查，中国企业人工智能与业务相结合的能力有很大的进步空间，当前只有9%的中国企业可借助AI实现10%以上的收入增长。只有当企业走出实验阶段，开始在实际应用中更广泛地使用生成式AI时，其真正的作用才能更好地展现。但是，想要将生成式AI的价值最大化，企业必
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生成式AI是当前半导体产业最重要的成长驱力，不仅带动先进制程持续下探，同时也刺激新的半导体架构设计加速发展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一项。本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲，剖析在生成式AI应用如何引领小芯片技术发展，而小芯片设计又将面临哪些挑战？王钦宏组长表示，人工智能技术（AI）将从1.0进入2.0的时代。而所谓的AI 2.0是处理超级海量级的数据，且无须人工标注，而其数据模型能处理跨领域的知识，应对的任务更是五花八门。目前的大语言模型（LLM）和Chat
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生成式AI是当前半导体产业最重要的成长驱力，不仅带动先进制程持续下探，同时也刺激新的半导体架构设计加速发展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一项。工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏剖析在生成式AI应用如何引领小芯片技术发展，而小芯片设计又将面临哪些挑战？王钦宏组长表示，人工智能技术（AI）将从1.0进入2.0的时代。而所谓的AI 2.0是处理超级海量级的数据，且无须人工标注，而其数据模型能处理跨领域的知识，应对的任务更是五花八门。目前的大语言模型（LLM）和ChatGPT应用便是AI 2
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新的内存方案出现，可将带宽再提升一个台阶。
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数据管理、信任、可追溯性和来源跟踪对于构建成功的小芯片市场至关重要。
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