首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 小芯片

小芯片 文章 进入小芯片技术社区

生成式AI引爆算力需求 小芯片设计是最佳方案

  • 生成式AI是当前半导体产业最重要的成长驱力,不仅带动先进制程持续下探,同时也刺激新的半导体架构设计加速发展,其中,小芯片(Chiplet)就是最受期待的一项。本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲,剖析在生成式AI应用如何引领小芯片技术发展,而小芯片设计又将面临哪些挑战?王钦宏组长表示,人工智能技术(AI)将从1.0进入2.0的时代。而所谓的AI 2.0是处理超级海量级的数据,且无须人工标注,而其数据模型能处理跨领域的知识,应对的任务更是五花八门。目前的大语言模型(LLM)和Chat
  • 关键字: 生成式AI  算力需求  小芯片  

生成式AI引爆算力需求 小芯片设计将是最佳解方

  • 生成式AI是当前半导体产业最重要的成长驱力,不仅带动先进制程持续下探,同时也刺激新的半导体架构设计加速发展,其中,小芯片(Chiplet)就是最受期待的一项。工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏剖析在生成式AI应用如何引领小芯片技术发展,而小芯片设计又将面临哪些挑战?王钦宏组长表示,人工智能技术(AI)将从1.0进入2.0的时代。而所谓的AI 2.0是处理超级海量级的数据,且无须人工标注,而其数据模型能处理跨领域的知识,应对的任务更是五花八门。目前的大语言模型(LLM)和ChatGPT应用便是AI 2
  • 关键字: 生成式AI  算力  小芯片  

要打破内存墙,可以将HBM与DDR5融合

  • 新的内存方案出现,可将带宽再提升一个台阶。
  • 关键字: 小芯片  

安全性对于商用小芯片至关重要

  • 数据管理、信任、可追溯性和来源跟踪对于构建成功的小芯片市场至关重要。
  • 关键字: 小芯片  

为什么小芯片在汽车领域如此重要

  • 未来,小芯片将成为汽车和芯片行业的焦点。
  • 关键字: 小芯片  

先进封装已经成为半导体的「新战场」

  • 2022 年到 2028 年先进封装市场年复合增长率将达 10.6%。
  • 关键字: 先进封装  小芯片  

突破封控!中国推出自有小芯片接口标准,加速半导体自研发

  • 从整个芯片的发展来看,随着芯片工艺制程提升的难度越来越大,Chiplet这种小芯片叠加的方案,已经逐渐成为了一种主流。特别是5nm以下先进芯片工艺,在制造单芯片产品之际成本极高,所以用Chiplet的方案不但能保证性能,同时也能有效节约成本。目前整个行业都在向Chiplet方向发展,甚至海外还有专门针对Chiplet这一技术的联盟——UCIe联盟。UCIe联盟的初衷是确保来自不同供应商的小芯片相互兼容,毕竟多芯片设计的优势之一是它们可以由不同的公司设计,并由不同的代工厂在不同的节点生产。这样要做到不同芯片
  • 关键字: Chiplet  小芯片  

自成一派?这次中国拥有了属于自己的Chiplet标准!

  • 每当芯片行业中出现一个新的技术趋势时,制定规则的几乎都是欧美大厂,在概念和技术的领先优势下,其他人只能跟在后面按照规则玩游戏。但这一次,中国推出了自己的Chiplet(小芯片)标准。12 月 16 日,在 “第二届中国互连技术与产业大会”上,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍,这是中国首个原生 Chiplet 技术标准。Chiplet,芯片界的乐高简单表述一下什么是Chiplet。借用长江证券研报
  • 关键字: chiplet  小芯片  UCIe  

对标AMD、Intel 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布

  • 由于摩尔定律放缓,芯片工艺虽然在进步,但集成的晶体管密度无法翻倍式提升,AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet小芯片架构,将多种芯片集成在一起,现在中国首个原生Chiplet小芯片标准也正式发布了。据报道,在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉,这是中国首个原生Chiplet技术标准。小芯片(Chiplet,又名芯粒)技术,是一种模块化芯片技术
  • 关键字: chiplet  小芯片  UCIe  

英特尔 Meteor Lake 曝光:采用两种核显设计,2023 年发布

  • 12 月 11 日消息,英特尔此前确认其 Intel4 工艺已准备好生产,这也意味着下一代 Meteor Lake 将在 2023 年的某个时候到来。现有最新消息表明,采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片组合设计的 Meteor Lake 将有两种类型,主要用于 2023 年推出的下一代移动产品线。爆料者@Kepler_L2表示,Meteor Lake 的 tGPU 目前有两种版本,一种是 GT2,另一种是更高端的 GT3,而之前传闻中将应用于桌面平台的 GT1 已经被砍。据称,GT2 将应用于基础
  • 关键字: 英特尔  小芯片  chiplet  GT2  

Chiplet:豪门之间的性能竞赛新战场

  • 可能很多人已经听到过Chiplet这个词,并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解,甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前,Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟,制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”(以下简称“UCIe”),旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 其实不管你叫它“芯粒”还是“小
  • 关键字: Chiplet  UCIe  小芯片  

「芯调查」Chiplet“乐高化”开启 UCIe联盟要打造芯片的DIY时代

  •   Chiplet(小芯片或芯粒)虽然受到工业界和学术界的追捧,之前只是“少数人的游戏”。但随着UCIe产业联盟的诞生,一切将成为过往。一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造,芯片工业发展的新未来开始浮出水面。因何结盟  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)联盟包括了英特尔、台积电、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微软等行业巨头,旨在建立统一的die-to-die(裸片到裸片)互联标准,打造一个开
  • 关键字: chiplet  UCIe  小芯片  芯粒  

打造生态系 小芯片卷起半导体产业一池春水

  • 在过去数年的时间,半导体的2.5D异质整合芯片的确解决了很多半导体产业发展上所遇到的挑战,包括舒缓摩尔定律的瓶颈,还有在降低一次性工程费用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同时,还能提供高阶处理能力,并且还能提高产量以及缩短产品上市时间。小芯片生态系统成形随着半导体技术不断的发展,在技术上其实已经不太是个问题了。特别是近年来先进制程的开发不断传出新的捷报,在摩尔定律的瓶颈上似乎又被工程界不断开发出新的道路。因此看今天的半导体发展,技术并不是个太大的难题,主要的问题在于
  • 关键字: 小芯片  Chiplet  摩尔定律  

封装与晶粒接口技术双管齐下 小芯片发展加速

  • 当延续摩尔定律的开发重点,也就是单一芯片晶体管数量的世代更迭仍因技术受阻而放缓,未来芯片市场逐渐开始拥抱小芯片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程,让更多高效节能的芯片与物联网成真。要说目前市场上最主流的芯片设计,必非「系统单芯片(SoC)」莫属。就这点,近年最广为热论的焦点就锁定苹果2020年推出基于Arm架构的自制芯片M1,而日前盛大举行的苹果2021年首场全球新品发布会中,最新一代iMac更揭晓为继MacBook之
  • 关键字: 小芯片  Chiplet  摩尔定律  

小芯片Chiplet夯什么?挑战摩尔定律天花板

  • 大人物(大数据、人工智能、物联网)时代来临,高效能、低功耗、多功能高阶制程芯片扮演重要角色,随着功能增加,芯片面积也越来越大,想降低芯片成本,先进封装技术不可或缺。棘手的是,先进封装技术导入过程中,很可能因为良率不稳定导致成本垫高。另一方面,新功能芯片模块在面积变大之余也要克服摩尔定律(Moore’s Law)物理极限,在晶体管密度与效能间找到新的平衡。前述两个问题,小芯片(Chiplet)有解!实验研究院台湾半导体研究中心(简称国研院半导体中心)副主任谢嘉民指出,过去的芯片效能提升多仰赖半导体制程改进,
  • 关键字: 小芯片  Chiplet  摩尔定律  
共17条 1/2 1 2 »

小芯片介绍

您好,目前还没有人创建词条小芯片!
欢迎您创建该词条,阐述对小芯片的理解,并与今后在此搜索小芯片的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473