目前封装基板与存储器供应商均未收到相关采购需求，导致英伟达Rubin CPX推理芯片的发布计划发生改变。这款专门针对AI推理场景设计的芯片原本规划在2026年下半年面世，但迄今为止，其配套的PCB及存储器订单均未下达，研发进度也处于停滞状态。据韩媒Theelec引述业界消息，英伟达尚未向供应链下达任何关于该芯片的PCB或存储器采购指令。此前传闻将采用的GDDR7显存不仅没有订单，甚至连早期的技术开发沟通都未开展。供应链人士透露，尽管官方曾确认使用GDDR7方案，但双方缺乏实质性技术对接。即便期间评估过切换
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2026年5月23日，英伟达CEO黄仁勋抵达中国台湾，将在台北国际电脑展、GTC台北大会期间，与台积电董事长魏哲家举行会谈。本次会面核心目的，是锁定新一代Vera Rubin AI平台的量产与交付产能，解决当前先进封装产能紧缺问题，保障产品规模化落地。英伟达最新业绩与市场预期英伟达公布2027财年第一季度营收达816.2亿美元，同比增长85%，超出分析师预期3%以上。其中数据中心业务营收752亿美元，占公司总营收90%，同比增幅92%。公司同步推出800亿美元股票回购计划，并将季度股息从0.01美元上调至
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先进封装
Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。 Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系统为硬件灵活性最高的计算平台，可支持NVIDIA Vera与新一代x86 CPU，并能实现每机柜72个Rubin GPU的密度。此系统也可搭配DCBB
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据《金融时报》报道，因美中两国的监管壁垒持续让英伟达对中国市场的芯片销售前景蒙上阴影，该公司已暂停生产面向中国市场的人工智能芯片，并将台积电的制造产能调配至其下一代 Vera Rubin 芯片平台。此次从 H200 芯片向 Vera Rubin 架构的产能转移，意味着在经历了数月来美国出口审批的不确定性以及中国可能出台的限制措施后，英伟达认为短期内 H200 芯片在中国市场难有可观需求。监管不确定性催生战略转向H200 是英伟达的一款早期一代 AI 处理器，原本是为符合美国先进半导体出口管制规定而设计。今
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也许还能提升产量作为额外加分。最近，英伟达宣布已启动其面向人工智能数据中心的Vera Rubin平台的“全面生产”，这向合作伙伴保证该平台有望在今年晚些时候发布，并领先于AMD等竞争对手。不过，除了可能提前发布外，Nvidia 还据报道正在重新设计 Rubin GPU 的规格以提升性能：据报道，TDP 将提升至 2.30 kW，内存带宽提升至 22.2 TB/s。据Keybanc（通过@Jukan05）报道，Rubin GPU的功率评定已锁定为2.3千瓦，高于英伟达最初宣布的1.8千瓦，但低于部分市场观察
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AMD Instinct AI加速器
英伟达在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，意外发布全新 Vera Rubin 架构。这款计划于年内正式推向市场的新平台，官方宣称相较英伟达前代 Blackwell 架构，其推理成本可降低 90%，训练特定模型所需的 GPU 数量可减少 75%。通常而言，硬件性能的提升往往聚焦于 GPU 本身。诚然，新款 Rubin GPU 在面向大语言模型等基于变换器（Transformer）的推理负载时，4 比特精度运算性能可达 50 千万亿次浮点运算每秒（petaFLOPS），远超 Blackwe
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1月6日，2026年CES展会期间，英伟达创始人兼CEO黄仁勋面对全球200多名记者和分析师，进行了一场超过90分钟的深度对话。刚刚亮相的Vera Rubi架构是业界关注的焦点。Vera Rubi架构号称性能飙升10倍，成本却砍到1/10，被称为“打了类固醇的摩尔定律”。黄仁勋断言，到2026年底，英伟达数据中心芯片销售额将突破5000亿美元。与AI提供商Anthropic等公司的交易，以及在中国前景的改善，“应该会提高我们对那个数字的预期”。这大大高于华尔街分析师的平均预期，他们预计英伟达2026年总营
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1月6日消息，英伟达首席执行官黄仁勋周一表示，公司下一代芯片Rubin已进入“全面量产”阶段。他称，在运行聊天机器人和其他AI应用时，这些芯片提供的人工智能算力将提升至公司上一代芯片的五倍。在拉斯维加斯举行的CES上，黄仁勋透露了这批芯片的更多细节。英伟达高管则向媒体表示，这些芯片将于今年晚些时候推向市场，目前已经在公司实验室中供多家AI公司测试。目前，英伟达正遭遇来自竞争对手以及自身客户日益激烈的竞争。由六颗独立英伟达芯片组成的Vera
Rubin平台预计将在今年晚些时候首次亮相，其旗舰设备将配
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在CES 2026，人工智能无处不在，而英伟达GPU则是不断扩展的人工智能领域的核心。今天，在CES主题演讲中，首席执行官黄仁明分享了他如何让公司在人工智能革命中保持领先地位的计划，因为这项技术远远超越了聊天机器人，进入机器人、自动驾驶车辆以及更广泛的物理世界。首先，黄氏正式发布了 Vera Rubin，这是英伟达下一代人工智能数据中心机架级架构。Rubin是公司所谓的“极端联合设计”成果，涵盖六种芯片：Vera CPU、Rubin显卡、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、Bl
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NVL72 AI超级计算机
Tachyum® 今天公布了其 2nm Prodigy® 通用处理器的详细信息和规格，该处理器将使 AI 模型的参数比任何现有解决方案的参数大许多数量级，而成本仅为其一小部分。Prodigy Ultimate 提供的 AI 机架性能比 Nvidia Rubin Ultra NVL576 高出 21.3 倍。Prodigy Premium 提供的 AI 机架性能比 Vera Rubin 25.8 高出 144 倍。2nm Prodigy 是有史以来第一个推理超过 1,000 PFLOP 的芯片，
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英伟达公司今天在圣何塞举行的 2025 年 OCP 全球峰会上登台，谈论了它如何与 70 多个合作伙伴合作设计更高效的“千兆瓦 AI 工厂”，以支持下一代人工智能模型。英伟达设想的千兆瓦人工智能工厂将采用 Vera Rubin NVL144，这是一款基于 100% 液冷设计的开放式架构机架式服务器。它旨在支持该公司的下一代 Vera Rubin 图形处理单元，预计将于 2027 年推出。该架构将使公司能够成倍地扩展其数据中心，通过中央印刷电路板中板实现更快的组装，并根据需要添
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金融服务公司富邦金融称，英伟达（纳斯达克股票代码：NVDA）的下一代图形处理单元 Rubin 可能会因重新设计而面临台积电（纽约证券交易所代码：TSM）的产量增加延迟。“我们认为鲁宾很可能会被推迟，”富邦分析师尚谢尔曼在一份研究报告中表示。“Rubin 的第一个版本已经在 6 月下旬流片，但英伟达现在正在重新设计芯片，以更好地匹配 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）即将推出的 MI450。”“我们认为下一次流片时间表将在 9 月下旬或 10 月，根据流片时间表，2026 年鲁宾的产量将受到限制，”尚补充道
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此前的GTC2025大会上，英伟达执行长黄仁勋公布了最新技术路线蓝图，令业界颇为期待。最新消息，台积电将与英伟达合作，开发下代先进小芯片GPU，与英伟达“Rubin”架构发挥作用，为Blackwell架构的后继者。据外媒Digital Trends报导，小芯片与传统单晶片GPU差别很明显，有更高性能、可扩展性和成本效率。小芯片使芯片商将多个较小半导体芯片封装成单一芯片，提高产量，降低生产成本。这在半导体产业越来越受欢迎，芯片设计越来越复杂，传统制程缩放局限性越来越大，借助台积电封装制程，英伟达可提高GPU
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3月19日消息，美国时间周二，芯片巨头英伟达举办了2025年GTC开发者大会，并发布了更强大的芯片、机器人模型以及“个人AI超算”等计划。在这场被誉为“AI界春晚”的发布盛会结束后，主流媒体纷纷发表评论，称英伟达想通过机器人和个人超算巩固其AI霸主地位，但其芯片业务正面临技术变革的巨大压力。彭博社：缺少重磅利好消息 对股价造成压力GTC大会曾是一个鲜为人知的开发者聚会，自从英伟达在人工智能领域占据核心地位后，它已成为备受关注的盛会——科技界和华尔街都从黄仁勋的演讲中获得重要线索。在约两个小时的演讲中，黄仁
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在3月19日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。 随后，黄仁勋重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架构。 英伟达下一代 AI 芯片将以“证实暗物质存在”的女性科学先驱薇拉・鲁宾（Vera Rubin
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3月14日消息，据报道，英伟达下一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美国费城，先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后，加入卡内基科学学会，成为该研究所地磁部的首位女研究员。Vera Rubin在暗物质研究领域取得了突破性进展，其研究成果彻底改变了人类对宇宙的认知。她不仅是一位杰出的科学家，更是一位坚定的性别平等倡导者，终身致力于推动科学界消除性别歧视。在其辉煌的职业生涯中，Ver
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Nvidia CEO黄仁勋6月2日在台大体育馆举办Keynote主题演讲，他笑称这应该是首次晚上举办的Keynote，但也相信应该是最后一次，而且只有英伟达做得到晚上的主题演讲。他也在这次演讲中展示全新一代的Rubin架构，显示Nvidia正在加速其全新架构的推出脚步，也成为今晚最大的亮点。黄仁勋在讲到下一代架构时，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能会持续升级。紧接着他揭露Blackwell下一代架构将是Rubin架构，且Rubin GPU将采用8颗HBM4，而Rubin Ultra
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6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。NVIDIA现有的高性能GPU架构代号"Blackwell"，已经投产，相关产品今年陆续上市，包括用于HPC/AI领域的B200/GB200、用于游
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6月2日消息，2024年台北电脑展前夕，英伟达CEO黄仁勋进行了一场AI时代如何助推全球新工业革命的演讲。演讲中，黄仁勋透露2026年英伟达将推出下一代平台Rubin。黄仁勋在演讲中公布了芯片产品的年度升级计划。黄仁勋表示，Blackwell芯片现已开始生产，英伟达计划每年升级AI加速器/AI芯片，预计2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平台将命名为Rubin。今年GTC大会上，英伟达发布了新一代的GPU架构平台Blackwell和B200芯片产品，基于
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