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先进封装 文章 进入先进封装技术社区

台积电进驻嘉义开始买设备,或冲刺CoWoS 先进封装

  • 业界传出,台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,希望能加快先进封装产能建置脚步,以满足客户需求。同时,南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用,台积电也传出派员南下勘察三厂土地。针对上述消息,台积电昨(11)日表示,不评论市场传闻。此前中国台湾嘉义县政府之前公布,台积电先进封装厂将进驻南科嘉义园区,占地约20公顷,其中,第一座先进封装厂规画面积约12公顷,预计2026年底完工,并创造3000个就业机会。据悉,台积电初期规划要在当地建两座先进封装厂。依据台积电官方资讯,后
  • 关键字: 台积电  CoWoS  先进封装  

马来西亚6万工程师培训计划启动:力争成为芯片中心

  • 5月29日消息,马来西亚总理安瓦尔近日公布了国家半导体产业战略(NSS),这一雄心勃勃的计划旨在吸引至少5000亿林吉特(相当于约1064.5亿美元)的投资,覆盖芯片设计、先进封装和制造设备等关键领域。作为战略的核心,马来西亚计划大力培训和提升本地高技术工程师的技能,目标是培养并扩大一个由6万名专业人才组成的队伍,从而将该国塑造为全球半导体行业的研发中心。在谈及当前科技发展的迅猛势头时,安瓦尔总理引用了一系列引人注目的数据,Netflix用了三年半的时间才积累到一百万用户,而Facebook只用了10个月
  • 关键字: 半导体  芯片设计  先进封装  马来西亚  

存储大厂业务重心转移?

  • 近期,媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示,未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上,而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。三星存储业务副总裁 Kim Jae-june在电话会议上透露,公司计划到今年年底,HBM芯片的供应量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片产量再翻一番。AI热潮推动下,HBM需求持续高涨,部分原厂表态,HBM产品在今年已经售罄,有的甚至表态明年的HBM也已经售罄。这一背景下,三星调整业务方向,专攻HBM等高附加值产品也就顺理成章。另据媒体报道,三
  • 关键字: 存储  HBM  先进封装  

英特尔先进封装产能也吃紧,影响第二季AI PC处理器供应

  • 在近期的英特尔财报会议上,英特尔执行长Pat Gelsinger表示,因晶圆级封装能力不足,第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。Pat Gelsinger在会议中表示,在AI PC需求和Windows更新周期推动下,客户向英特尔不断追加处理器订单,英特尔2024年的AI PC CPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。 对此,英特尔正积极的追赶客户的订单需求,而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。晶圆级封装(Wafer Level Assembly)是一种在晶圆切割成晶粒前
  • 关键字: 英特尔  先进封装  AI PC  处理器  

创新驱动长电科技经营稳健发展 2023年四季度收入创历史新高

  • 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2023年年度报告。报告显示,公司2023全年实现营业收入人民币296.6亿元,全年实现净利润人民币14.7亿元;其中四季度实现收入人民币92.3亿元,环比增长11.8%,同比增长约3%,四季度收入重回同比增长并创历史单季度新高。四季度实现净利润人民币5.0亿元,环比增长3.9%。2023年,长电科技有效应对市场变化,聚焦高性能先进封装,强化创新升级推进经营稳健发展,自二季度起公司运营持续回升,业绩逐季回暖反弹。公司持续优
  • 关键字: 先进封装  长电科技  

价格和需求同亮眼,HBM存储及先进封装将迎来扩产

  • 市场对人工智能的热情还在持续升温,随着芯片库存调整卓有成效,以及市场需求回暖推动,全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升,内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产周期较DDR5更长,投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。行业人士表示,在产能紧缺下目前DRAM以及绑定英伟达新款AI芯片的HBM存储系统售价更高。在此带动下,从今年
  • 关键字: HBM  存储  先进封装  

华泰证券:先进封装、碳化硅出海及元宇宙显示的发展机会

  • 华泰证券发布研报称,在3月20日-3月22日开展的2024 SEMICON China(上海国际半导体展览会)上,华泰证券与数十家国内外头部半导体企业交流,并参加相关行业论坛,归纳出以下趋势:1)前道设备:下游需求旺盛,国产厂商持续推出新品,完善工艺覆盖度;2)后道设备:AI拉动先进封装需求,测试机国产化提速;3)SiC:2024或是衬底大规模出海与国产8寸元年;4)元宇宙和微显示:硅基OLED有望成为VR设备主流显示方案,AI大模型出现可能推动智慧眼镜等轻量级AR终端快速增长。  华泰证券主要观点如下:
  • 关键字: 元宇宙  AR  VR  碳化硅  先进封装  

先进封装技术:在半导体制造中赢得一席之地

  • 在半导体技术的飞速发展中,摩尔定律一度被视为不可逾越的巅峰,然而随着其优势逐渐达到极限,业界对于芯片性能提升的关注点开始转向后端生产,特别是封装技术的创新。先进封装技术,作为半导体技术的下一个突破点,正以其独特的优势引领市场的新一轮增长。传统上,封装工艺在半导体生产流程中一直被视为后端环节,往往被低估其重要性。原因有两点:首先,使用老一代设备仍然可以封装晶片。其次,封装大多由外包的半导体组装和测试公司(OSAT)完成,这些公司主要依靠低廉的劳动力成本而非其他差异化竞争。然而,随着技术的进步和市场的变化,封
  • 关键字: 先进封装  台积电  半导体制造  

50亿元!先进封装等半导体项目签约湖北黄石

  • 3月23日,湖北黄石市人民政府和闻泰科技共同主办了“闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会暨黄石光电子信息产业生态发布会”,共有51个产业项目集中签约,总投资高达507.9亿元。其中,现场有31个产业项目分4批集中签约,部分项目涉及半导体领域。第一批签约共9个闻泰供应链项目包括半导体先进封装项目(投资10亿元);第二批签约共8个项目包括半导体光学材料项目(投资20亿元)、半导体紫外LED芯片及模组项目(投资5亿元)、精细金属掩膜版项目(投资5亿元);第三批签约共7个项目包括半导体掩膜版项目(投资10亿元)
  • 关键字: 半导体  芯片  先进封装  

3亿美元!AAMI滁州生产基地落成投产

  • 3月18日,总投资3亿美元的先进半导体材料(安徽)有限公司(以下简称“滁州生产基地”)正式落成投产。根据报道,滁州生产基地由先进封装材料国际有限公司(AAMI)投资,总投资3亿美元,位于中新苏滁高新技术产业开发区。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米,包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线,滁州生产基地拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力,以及世界先进的表面处理技术,提供全面的引线框架产品和材料解决方案,年产能1.5万千米,并采用数字化及网络化生产管理系统。滁州生产基地是先进封装材料国际
  • 关键字: 半导体材料  先进封装  

存储大厂10亿美元加码HBM先进封装

  • SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为,半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造,但是,下一个 50 年,一切将围绕芯片封装展开。据彭博社报道,SK海力士(SK Hynix)今年将在韩国投资超过10亿美元,用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤,即先进封装。前三星电子工程师、现任 SK Hynix 封装开发主管的李康旭表示,推进封装工艺创新是提高HBM性能、降低功耗的关键所在,也是SK海力士巩固HBM市场领先地位的必由之路。高度聚焦先进封装SK海力士HBM不断扩产SK海力士在最近的财报中表示,
  • 关键字: 存储  HBM  先进封装  

台积电先进制程/封装扩产持续,全台北中南大规模建厂

  • 台积电不只海外扩产,中国台湾也持续进行,董事长刘德音承诺,中国台湾投资持续进行,目前市场消息,除了2纳米厂及先进封装厂,接下来更先进1纳米也将兴建八至十座工厂,因应市场需求。2纳米厂部分,因高性能计算与智能手机需求强劲,原规划两座2纳米厂的高雄将再增一座,三座2纳米厂量产后,高雄将成为台积电2纳米重要基地。最早规划2纳米厂的新竹宝山,四座厂依市场需求再规划2纳米,加上近期通过都审,6月拨给台积电用地中科也有2纳米厂,届时2纳米将全面爆发,满足市场需求。2纳米N2制程采纳米片(Nanosheet)电晶体结构
  • 关键字: 台积电  先进制程  先进封装  

异构集成面临更多障碍

  • 业界能够使小芯片集成在封装中成为现实,这只是时间问题。
  • 关键字: 先进封装  

​先进封装,兵家必争之地

  • 在半导体产业的历史长河中,戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年 3 月,戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中,享耆寿 94 岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体行业发展近 60 年后,也逐渐走向极限。摩尔定律预测,集成电路上的晶体管数量每隔约 18 个月就会翻倍,与此同时,芯片的性能也会持续提升。然而,随着芯片尺寸的不断缩小,业界开始面临前所未有的挑战。有声音开始质疑,「摩尔定律是否已经走到尽头?」总有人相信,摩尔定律未死。业界巨头如台积电、英特尔和三星等公司并未放弃,持续投入大量资金、人力和资源,希望在这场纳米尺
  • 关键字: 先进封装  

30 亿美元,美国投向先进封装

  • 美国本土半导体制造复兴计划正在推进。
  • 关键字: 先进封装  
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先进封装介绍

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