Applied Materials 第三财季收入 91.2 亿美元(同比 +25%),并预计第四财季约 102.5 亿美元,高于市场预期;公司实现连续第 13 个季度毛利率扩张。其把 2026 日历年先进封装(advanced packaging)收入增长预期从 50% 以上上调至 70% 以上,并强调 DRAM、先进逻辑与先进封装需求同步走强。算力芯片的瓶颈正从"能否造出更细线宽"部分转移到"能否把更多裸片以更高带宽、更低功耗连在一起"。CoWoS、HBM 堆叠与
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AppliedMaterials
先进封装
AI芯片
半导体设备
CoWoS
随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。然而，随着Chiplet芯粒架构快速普及、多协议异构互联场景持续爆发，新应用为核心计算及存储芯粒组合提出了更高灵活性要求，因此芯片设计对跨协议互通、高速桥接、协议平滑转换的需求呈指数级增长。然而，由于用于高性能计算的PCIe/CXL/UCIe互联协议本身都极为复杂且还在继续快速演进，给这些协议之间提供互通或者桥接解决方案并非易事。主要
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SmartDV
先进封装
互联协议
桥接IP
人工智能计算能力的需求推动了先进封装的快速升级。台积电先进包装技术与服务副总裁何军指出，台积电的CoWoS已以光罩尺寸的5.5倍进入量产阶段，多款AI客户产品产出率超过98%。随着公司保持每年推出下一代技术的速度，预计到2029年将达到光罩尺寸的14倍。 过去三年，CoWoS产能几乎每年翻一番，现有10家先进包装厂。相关业务持续为公司利润做出贡献。先进包装的扩展也将推动台湾的设备、材料、基材以及包装和检测供应链的发展。 机构投资者估计，台积电的月CoWoS产能预计到2026年底将增至14万片，2027年底
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台积电
先进封装
CoWoS
Camtek 公布的2026年第二季度收入为1.332亿美元，环比增长10%，创下季度纪录；公司预计第三季度收入在1.58亿至1.60亿美元之间。更长的曲线上，Camtek 预计2026年下半年收入将比上半年增长超过30%，年内新增订单超过6亿美元，并判断先进封装业务将从一季度到四季度明显爬升。收入、指引和订单同时往上，是这条业务线少见的同步信号。图源：Camtek先进封装把芯片从"一颗 die"推向"多芯粒、高密度互连、异构集成"，检测与量测的复杂度随之抬升。晶圆
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Camtek
先进封装
检测量测
混合键合
良率管理
半导体设备
据路透社转引 The Information 的报道，微软可能最快在9月公布下一代 Maia 300 AI 芯片，并与台积电洽谈2027年30万颗以上的制造产能，长期目标更高。微软方面确认持续投资自研芯片，但同时表示报道中的产量数字不能准确反映其项目规模。30万颗与100万颗都属于媒体口径，不宜当作官方产能承诺来引用。对云厂商而言，Maia 路线延续了用自研芯片降低对单一 GPU 供应商依赖、并把内存、封装和软件栈一并握在手里的思路。即便具体产量未定，趋势是清楚的：Azure 在 GPU 采购之外，继续为
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Maia300
自研AI芯片
Azure
台积电产能
先进封装
英特尔公司今日公布计划，拟通过普通股增发募资 150 亿美元。本次股票承销银行拥有 30 天超额配售权，可额外认购至多价值 225 亿美元的普通股。此番融资落地前，英特尔股价年内涨幅超两倍，反映出投资者对其数据中心与 AI 业务的乐观预期；上一季度英特尔数据中心业务营收同比大涨 59%，业绩大幅超市场预期。英特尔并未披露募资的详细投向，仅表示募集资金用途 “包括但不限于资本开支、营运资金”。上个月，英特尔将本年度资本开支预期从 180 亿美元上调至 200 亿美元以上。首席财务官大卫・津斯纳当时对外表示，
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人工智能
先进封装
英特尔
股票融资
SK hynix 8 月 7 日批准约 54 万亿韩元的新投资，在韩国龙仁与清州新建两座面向 AI 内存的晶圆厂。其中龙仁"Y2"约 35.2 万亿韩元、清州"M17"约 19.1 万亿韩元，两座工厂的首个洁净室分别计划于 2029 年 6 月和 2028 年 12 月启用。这不是一轮单纯的产品扩产，而是把竞争从当季 HBM 供货，提前到数年后的 DRAM、NAND、先进封装与配套制造能力。 图源：SK hynix NewsroomY2 是龙仁半导体集群规
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SKhynix
晶圆厂
HBM
DRAM
NAND
先进封装
美国商务部下属 CHIPS 研发办公室（NIST）于 7 月底与 7 家企业签署意向书，拟依据《芯片与科学法案》提供合计最高 8.74 亿美元的联邦研发激励，条件是政府取得各公司少数、非控股股权。资金指向 AI 基础设施的"连接层"瓶颈：共封装光学（CPO）、AI 内存、先进封装、低损耗互连材料与光子衬底。具体分配中，GlobalFoundries 最高获 3 亿美元用于加速共封装光学与硅光；Kepler 最高 2.45 亿美元开发基于 3D 与铁电架构的新一代 AI 内存；Multi
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共封装光学(CPO)
硅光
先进封装
光子材料
CHIPS
Intel 在 7 月 29 日发布的先进封装能力展示文章中，介绍其先进封装路线时，明确了 Foveros、EMIB 与 EMIB-T 三层定位。传统 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）将一片局部硅桥嵌入封装基板，用于连接相邻芯粒，信号在基板表层走线。EMIB-T 在硅桥中加入了垂直通道（类 TSV 结构），使电力可以更直接地经硅桥送往芯粒，同时为 HBM 周边的高速信号腾出更多布线空间。这意味着 AI 加速器的供电路径正从板级、封装基板继续向硅桥内部
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先进封装
EMIB-T
Foveros
芯粒
封装级供电
硅桥
HBM
Intel
2.5D/3D封装
近日，三星电子公布2026年第二季度业绩，存储业务继续刷新季度纪录。公司表示已扩大HBM4销售，并向主要客户送出首批HBM4E样品。三星在业绩公告中确认，HBM4已进入扩大销售阶段，意味着该产品已通过主要客户认证并在量产爬坡中。与此同时，公司向客户送出了首批HBM4E样品，表明下一代HBM技术的研发已推进至客户测试环节。HBM4E是HBM4的演进版本，在带宽和容量上进一步提升，面向更高端的AI训练和推理需求。样品送交客户是量产前认证流程的起点，通常需要经历数个季度的验证和优化才能进入规模出货。在HBM产品
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三星
HBM4
HBM4E
存储
代工
先进封装
Teradyne与Tokyo Electron围绕AI和数据中心器件测试需求展开合作，探索面向先进半导体器件的测试和筛选方案，以支持高性能计算和AI系统对可靠性的要求。随着AI芯片、HBM、2.5D/3D封装以及高密度系统快速发展，测试环节的重要性正在提升。对于高价值AI器件而言，在进入后续封装、系统集成或数据中心部署前，需要更加严格的性能筛选和可靠性验证。其中，known good device（高可靠性已验证器件筛选）理念正在受到关注。通过在更早阶段识别潜在缺陷，可以降低后续封装、系统集成和大规模部署
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Teradyne
TokyoElectron
AI器件测试
数据中心
先进封装
HBM
adence近期发布2026年第二季度财报，并上调全年营收和利润预期。公开报道显示，推动Cadence预期上调的重要原因之一，是AI驱动的芯片和电子系统设计软件需求保持强劲。Cadence是全球主要EDA厂商之一，其工具覆盖芯片设计、验证、封装、PCB、系统仿真和多物理场分析等环节。随着AI芯片、数据中心系统、汽车电子和先进封装项目复杂度提升，电子设计流程对EDA软件的依赖正在增强。这条信息的产业意义，不只是Cadence自身业绩变化，更体现出AI硬件竞争正在向设计工具链延伸。过去，EDA主要服务于芯片设
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Cadence
EDA
AI
芯片
系统设计
验证
先进封装
PCB
DAC 2026于7月26日至29日在美国Long Beach举行。作为电子设计自动化和芯片设计领域的重要会议，本届DAC的一个重要信号是，AI正在从辅助设计工具，进一步进入芯片、封装、PCB和验证流程。NVIDIA将本届DAC主题放在“AI supercomputing meets EDA”，强调AI与加速计算正在进入芯片和系统设计流程。Cadence、Siemens和Synopsys也在DAC前后密集发布与agentic AI相关的EDA进展，覆盖先进封装、PCB设计、验证、调试和系统级工程流程。其中
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DAC2026
EDA
AI
Synopsys
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PCB
近期AI硬件产业出现多个共同信号：竞争不再只围绕单颗芯片展开，而是正在扩展到存储、制造、封装、整机柜、电源、散热、软件和工程交付。Samsung与Broadcom扩大合作，说明AI自研芯片不仅需要设计能力，也需要长期锁定存储、晶圆代工和先进封装资源。CXMT上市则说明，国产存储正在从替代叙事进入资本、扩产和供给能力竞争的新阶段。AMD Helios进入量产，显示AI数据中心建设正在走向机柜级系统交付。Intel、TI和ST财报则说明，AI需求正在继续外溢到CPU、模拟芯片、电源管理、MCU、传感器和数据中
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AI
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存储
先进封装
电源
EDA
数据中心
Samsung Electronics与Broadcom宣布扩大AI半导体供应链合作，双方签署战略合作协议，覆盖先进存储、晶圆代工和先进封装等领域。根据Samsung官方信息，双方预计到2030年前相关合作规模将超过2000亿美元，支持下一代AI基础设施发展。这项合作反映出AI芯片供应链正在发生变化。对于AI ASIC和定制芯片客户而言，芯片设计只是产品开发的一环，能否获得稳定的HBM存储、先进制程制造和封装资源，同样决定产品规模化量产能力。Broadcom长期为大型云厂商和AI客户提供定制芯片解决方案，
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Samsung
Broadcom
AI
芯片
HBM
晶圆代工
先进封装
AI基础设施
英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。“随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。”英特尔首席执行官陈立武表示，“英特尔在半导体架构和先进封装技术领域积淀深厚，蓝思科技
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AI
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蓝思科技
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先进封装
边缘计算
据 Yole 集团数据，2025 年全球先进封装市场规模达 550 亿美元，预计到 2031 年将增长至 1200 亿美元以上。先进封装正在赶超传统封装，成为半导体封装行业的主流赛道。行业定价权有所回归，但分化显著：AI 芯片封装、HBM 封装、存储器测试、高端基板掌握定价主动权；成熟封装业务则持续承压，受制于汇率波动、黄金与铜价上涨以及产品同质化。少数企业扼守供应链关键节点：台积电 CoWoS 产能、味之素 ABF 基板、日东纺在超薄玻璃（T-glass）领域的垄断地位，使得中国台湾与日本成为 AI 封
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先进封装
市场规模
Yole
新闻要点· 第二季度营收161亿美元，同比增长25%。· 英特尔第二季度每股收益（EPS）为-2.16美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.42美元。· 预计2026年第三季度营收为158亿至168亿美元；预计第三季度每股收益为0.31美元，非通用会计准则每股收益为0.38美元。英特尔公司今天发布2026年第二季度财报。英特尔首席执行官陈立武表示：“人工智能正在驱动对计算的空前需求。随着我们持续推进战略执行，英特尔已具备优势，通过CPU产品组合、定制芯片（ASIC）、先进封装以及广泛布局的
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英特尔
人工智能
CPU
定制芯片
先进封装
· 综合功能助力客户应对下一代半导体应用的验证、可靠性和性能挑战· 提供解决方案以满足数据中心 AI 加速器、高性能计算、先进封装和下一代通信等领域的严苛测试要求 中国半导体市场规模在2025年达到1991亿美元，预计到2034年将增长至4351亿美元，意味着2026年至2034年的复合年增长率 (CAGR) 为8.81%。增长的主要驱动力来自汽车、智能互联设备、可再生能源和节能应用领域的需求，同时，国内供应链的持续本地化以及对先进封装技术的投资，预计也将增加对半导体测试设备和服务的需求 (注)
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半导体
AI
先进封装
加速器
高性能计算
“在摩尔定律逼近物理极限之际，无论是台积电的CoWoS、已广为使用的芯粒（Chiplet）、还是华为的‘韬定律’折叠逻辑，其核心都离不开异构芯粒或者电路单元间的互联和总线，其中的新协议和相关IP产品正引发全球半导体产业链的深度重构。”摩尔定律主导产业半个多世纪以来，行业长期以来的唯一压倒性目标始终是不断缩小晶体管尺寸，依靠制程缩放提升芯片集成度与性能。但进入3nm、2nm节点后，先进制程红利已经持续消退：EUV光刻成本呈指数级上升，晶体管漏电、量子隧穿、功耗失控等物理壁垒难以突破，投入巨额研发与产线资金，
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韬定律
摩尔定律
先进封装
台积电
华为
多片芯
SmartDV
DAC 2026 将于 7 月 26 日至 29 日在美国加州长滩会议中心举行。作为电子设计自动化（EDA）、芯片设计和系统设计领域的重要会议，DAC 2026 的关注重点已经不只停留在传统芯片设计工具，而是进一步延伸至“芯片到系统”的完整设计链路。DAC 官方近年来将会议定位升级为 “The Chips to Systems Conference”，强调从芯片设计向系统级电子设计生态延伸。随着 AI 服务器、高性能计算和先进封装系统复杂度持续上升，设计流程需要在更早阶段统筹考虑芯片架构、封装方案、PCB
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EDA
先进封装
多物理场分析
DAC
芯片
AI
7 月中旬多家半导体企业发布的财报、产品和合作动态，进一步反映出 AI 基础设施建设正从芯片设计环节延伸至制造、设备、封装、供电、互连、测试验证和工程软件等多个领域。AI 时代的半导体竞争，正在从单点性能走向系统交付。过去讨论 AI 基础设施，最容易先看到 GPU、AI ASIC 和 HBM。但最新一组产业信息说明，随着 AI 基础设施持续扩张，影响产业发展的关键因素正逐步从单颗芯片性能，延伸至整条制造和系统链的协同能力。TSMC 财报显示 AI 相关需求仍然强劲，同时也意味着先进制程、先进封装、资本开支
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AI基础设施
半导体制造
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AI数据中心供电
硅光
EDA
AI
国际半导体产业协会（SEMI）联合 TechSearch International 发布 2026 版《全球封装测试工厂数据库》，数据库覆盖范围扩充至全球超 820 座半导体后端制造厂房。新版数据库新增多项数据维度，可更清晰呈现先进封装、化合物半导体、AI 算力基础设施与光子产业链的产业布局全貌。EEPW认为这份扩容后的数据库直观展现全球半导体产业如何突破硅基材料边界实现多元化发展，同时清晰披露各区域供应链格局，以及支撑人工智能、汽车电子、光子应用的先进封装技术日益提升的产业地位。全球后端产业全景视野2
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SEMI
TechSearch
先进封装
一、什么是芯粒？它对半导体行业有多重要？芯粒（Chiplet）是一种小型模块化集成电路，仅承担单一特定功能，可与其他芯粒封装在同一封装体内，组合成功能更复杂、完整的芯片组件。从服务器与 PC 领域搭载芯粒架构的产品出货规模（图 1）不难看出，芯粒正快速成为两大市场主流集成方案。仅服务器与 PC 赛道，芯粒计算芯片市场规模预计将从 2024 年的 435 亿美元增长至 2030 年的 1449 亿美元，复合年均增长率达 31%。以上趋势清晰证明：芯粒并非小众封装创新，而是一次底层架构变革，它彻底重构了芯片性
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芯粒
先进封装
半导体
Chiplet
在后摩尔时代，先进制程迭代放缓、成本高企，2.5D/3D堆叠封装技术成为芯片性能突破的核心路径，也带动3D-IC EDA赛道迎来爆发式增长。作为国内最早深耕堆叠芯片EDA领域的企业，珠海硅芯科技凭借创始人团队18年的核心技术积淀，率先实现2.5D/3D EDA全流程工具链落地，依托差异化技术路线与AI赋能创新，打破海外巨头长期垄断，成为国产先进封装EDA赛道的核心力量。近日，在天津举办的“第九届晶上系统生态大会（SDSoW 2026）”上，硅芯科技创始人兼CEO赵毅博士发表了“先进封装时代下2.5D/3D
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3D IC EDA
硅芯科技
先进封装
3D IC
在半导体行业新一轮增长周期中，由人工智能需求拉动的先进制造与存储器产能扩充相互叠加，促使封装测试设备领域维持高景气状态。据MorganStanley透露，在当前主流的高性能计算芯片里，CoWoS封装及其相关测试环节的价值占比已达到21%至25%，这一比例与前沿工艺制造环节相当，从而改变了半导体产业链的价值分配格局。据国盛证券分析，除了人工智能算力需求，第五代移动通信、高级别自动驾驶以及高端消费类电子产品等领域，同样构成了高端封装测试业务的关键增长点。伴随终端应用重心逐渐由传统消费类电子转向高性能计算，市场
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先进封装
台积电与安靠科技宣布达成一份为期十年的合作协议，双方将建立深度伙伴关系，提升美国亚利桑那州先进半导体封装产能，加码并提速美国本土半导体供应链生态建设。这份协议搭建了完整合作框架，台积电将向安靠采购先进封装与芯片测试服务。双方将携手扩充产能，打造高效、互利共赢的运营模式，同步强化服务客户不断迭代需求的综合能力。当前高性能计算、人工智能、高端电子产品市场需求持续爆发，先进封装已经是实现系统级性能提升与高集成度的核心技术支撑。依托本次合作，当地先进半导体封装产能将大幅扩容，助力终端客户缩短产品上市周期。台积电高
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台积电
安靠科技
先进封装
2026 中国台湾半导体展将于 9 月重返台北举办，本届展会规模创下历史新高，反映出在人工智能与高性能计算需求持续爆发的背景下，全球半导体产业保持扩张态势。主办方预计，本次展会将吸引来自 65 个国家的十万余名行业专业人士参展，汇聚 1300 余家参展企业、开设 4300 个展位，两项数据均刷新该展会历史纪录。本届展会能够直观展现全球半导体产业生态的发展方向，尤其聚焦先进封装、智慧制造、芯粒以及新兴量子技术领域。展会同时充分体现人工智能正在重塑全行业的投资重心与技术发展路线图。人工智能产业浪潮拉动行业扩张
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智慧晶圆厂
量子技术
半导体设备材料
比利时微电子研究中心 imec 在高频芯片粒系统研发领域再获突破，其300 毫米射频硅中介层平台完成技术升级，可实现三五族芯片粒与硅基 CMOS 工艺的系统级集成。该技术面向新兴毫米波、亚太赫兹无线应用，同时也可满足下一代数据中心的高速信号传输需求。本次技术升级融合了高密度嵌入式电容、可扩展无源器件建模框架，以及用于三五族芯片粒封装的激光辅助键合工艺。整套技术方案旨在提升产品性能，同时降低异质集成的成本与设计复杂度。对于射频设计、先进封装及半导体制造的行业从业者而言，此次成果提供了将磷化铟、砷化镓、氮化镓
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射频
硅中介层
芯片粒
三五族半导体
毫米波
太赫兹
先进封装
据The Information报道，台积电先进制造与先进封装产能持续紧张，意外为Intel晶圆代工业务带来新机会。谷歌已决定委托Intel制造超过300万颗TPU芯片；相关订单在经过数月测试后最终敲定，显示Intel开始获得大型AI客户的实际信任。报道指出，台积电目前在先进制程与先进封装两端都接近满负荷，外界普遍担心全球AI芯片需求增长速度仍将快于供应扩张速度。尤其是在先进封装环节，主流AI芯片采用小芯片架构后，需要将计算芯片与HBM高带宽内存整合，产能压力进一步放大。NVIDIA的Blackwell系
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TPU
先进制程
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