供应链传出，先前宣布扩大赴美投资的台积电，已经成功将危机化为转机，化解了「五大阻力」。台积挟独霸制程技术优势，以及三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）在美国扩厂卡关下，顺利削减五大阻力，包括：成功涨价消弭高昂成本问题。地缘政治与关税等政策压力，反而力促「美系客户全面投片」。美国政府助力加速新厂建置与相关审批。首座厂学习曲线完成，第2、3座厂建置经验值与掌握度大幅拉升。进入2纳米以下世代，台积电未来将面临水、电与土地问题，但是美国新厂可顺势分摊此风险。以上五大阻力化解后，
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AI新时代推升高阶芯片需求，日月光投控执行长吴田玉指出，尽管地缘政治与通膨压力交织、美国政策改变供应链营运模式，然AI（人工智能）、EV（电动车）等新兴应用迅速崛起，推升高阶芯片需求，对2025年营运展望审慎乐观，预估全年先进封装营运年增10%，并将持续加码投入高阶封装技术研发。日月光投控25日召开股东会，吴田玉指出，日月光加码研发，锁定先进封装技术，包括晶圆级封装、面板级封装、系统级封装（SiP）、光电整合封装、大尺寸光波导模组与自动化整合打线系统等，都是未来支撑营运与接单的核心技术。 展望2025年，
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先进封装，不再是边角料的存在。
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先进封装
市场传出，Tesla执行长Elon Musk创办的低轨卫星大厂SpaceX，竟持续加速布局扇出型面板级封装（FOPLP）领域，力拚在德州自建先进封装新工厂。 而在德州新厂启用前，目前先行释单意法半导体（STMicroelectronics; STM）刀，由于需求强劲，另也传出外溢订单，由台湾面板大厂群创承接。美国政府高举制造回流大旗，台积电日前再宣布，在美加码投资1,000亿美元，当中包括建置2座先进封装厂，而在新厂动工前，美系大厂也自立自强，欲加速本土先进封装产线建立，未来5年产能规模大增，希望美国也将
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5 月 28 日消息，先进封装技术企业 Deca 当地时间本月 20 日宣布与 IBM 签署一份协议，将 Deca 的 M 系列 FOWLP 封装技术和自适应图案化技术导入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先进封装工厂。根据这一协议，IBM 将建设一条以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技术分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介层技术）为重点的大批量生产线。MFIT 技术可支持双面路由、密集 3D 互联和嵌入式桥片，适用于 xPU+HBM 等末端异构集成场景，可经济高效地替代昂贵的
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据报道，在 2025 年台北国际电脑展国际新闻发布会上，当被问及 NVIDIA 是否会使用 NVIDIA 或英特尔在美国进行先进封装时，NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示，该技术非常先进，NVIDIA 目前别无选择，重申台积电是其唯一合作伙伴。正如报告所指出的，黄仁勋强调了 NVIDIA 对先进封装的关注，并以 Grace Hopper 超级芯片为例。正如报告所指出的，它的尺寸比光学光刻限制高出近两倍，这促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技术来集成和封装组件。报告指出，NVIDIA 将多
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先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓，先进封装通过系统级封装 （SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论坛即将举行，据外媒报道，预计台积电将在活动中讨论 CoPoS 的技术概念。这将与 2025 Touch Taiwan 技术论坛同时进行，产生协同效应。SemiVision Research 将对 CoPoS 技术进行深入讨论，并分析台湾和全球供应链格局。由于这种封装技术与基于面板的工艺密切相关，台湾面板制
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日前，华为发布了阔折叠手机 PuraX，引发行业热烈关注。而就在最近的拆解视频中显示，刚开卖的手机拆出来的芯片，比原来厚了一大截。华为 Pura X 搭载的麒麟 9020 芯片采用全新一体式封装工艺。拆解视频显示，麒麟 9020 封装方式从夹心饼结构转变为了 SoC、DRAM 一体化封装，暂时还不清楚是 CoWoS 还是 InFO-PoP，亦或者其他封装形式。但无论如何，这又是国内先进封装能力的又一次展现。国内芯片设计厂、封装厂和内存厂的相互协同已经初现端倪。据了解
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从美国政府“诚挚邀请”台积电赴美的短短五年时间，台积电累计公开直接投资美国建厂项目接近1700亿美元，相当于台积电2年营收或者5年的年净利润，从这点可以看出台积电为了生存几乎押上了过去5年的全部收益。
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集成电路代工巨头台积电计划在美国追加1000亿美元投资。3月4日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。据介绍，台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施，此外还有一家大型研发中心。建设完成后，台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。魏哲家表示：“AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支持和强大
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3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心。据悉，台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，我们拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1650亿美元。结合该消息可知，此前台积电在亚利桑那州的650亿美元投资仅覆盖三座晶圆厂，而新增的1000亿美元投资将额外建设三座
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2025 年初，国内 AI 企业 DeepSeek 发布新一代通用大语言模型，其技术突破不仅在于算法层面的创新，更引发了全球半导体产业链格局的深刻变动。基于国产算力芯片构建的 AI 系统，正在打破英伟达等国际巨头的技术垄断，推动国产半导体产业链进入高速发展的战略机遇期。DeepSeek 拉动国产 AI 芯片需求在人工智能领域，人们对训练模型的固有印象就是对算力的需求极大。因此，长期以来，诸如英伟达 H100 GPU 等高算力芯片几乎成为行业标配，使得国内芯片厂商难以施展拳脚，
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2025年，先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积（PPAC）。人工智能（AI）正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口（I/O）衬底的需求。目前，中介层是高性能封装的首选方法，但这种昂贵方案的可持续性却备受质疑。面板级封装和玻璃衬底等选项正受到关注，因为它们可以降低生产成本，但仍存在的挑战包括面板翘曲、均匀性和良率问题。此外，汽车市场和光电子领域也有望在未来实现增长。中介层数据中心部署的兴起推动了人工智能的采用，并带动了高性能处理器与高带宽内存（HBM）封装
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12月19日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来发展的重中之重。为了进一步提升在这一领域的竞争力，联华电子将携手智原、矽统等子公司，以及内存供应合作伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的服务和解决方案。尽管目前联华电子的先进封装能力主要集中在RFSOI工艺的中介层提供上，但随着高通决定采用其先进封装解决方案
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先进封装为提高芯片性能提供了一种可行的替代方案。
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