2025年先进封装行业展望

2025年，先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积（PPAC）。人工智能（AI）正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口（I/O）衬底的需求。目前，中介层是高性能封装的首选方法，但这种昂贵方案的可持续性却备受质疑。面板级封装和玻璃衬底等选项正受到关注，因为它们可以降低生产成本，但仍存在的挑战包括面板翘曲、均匀性和良率问题。此外，汽车市场和光电子领域也有望在未来实现增长。

• 中介层

数据中心部署的兴起推动了人工智能的采用，并带动了高性能处理器与高带宽内存（HBM）封装的需求，进而增加了对昂贵硅中介层的需求。为应对这一挑战，SK海力士和信越化学等公司正在研究消除中介层需求的新方法。同时，生产中介层和2.5D封装的公司，如台积电，正在扩大产能以满足市场需求。2025年，中介层和2.5D封装市场将值得密切关注。

• 面板级封装

面板级封装，特别是扇出型面板级封装（FO-PLP），提供了更高的面积利用率和更大的组件生产能力，降低了单位成本并减少了材料浪费。群创光电计划于2024年底实现FO-PLP量产。台积电预计将于2027年开始生产。英伟达和三星等公司已采用FO-PLP技术。然而，制造商在开发FO-PLP方面仍面临面板翘曲、均匀性、成本及良率等挑战。此外，面板尺寸缺乏标准化，行业中使用的尺寸各不相同，未来也没有标准化的前景。

• 汽车chiplet

Chiplet在数据中心和处理器中取得成功后，正逐步应用于汽车领域。由于汽车芯片开发时间长且安全性要求高，而先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶和车载信息娱乐系统（IVI）需要满足复杂计算需求，其成为合适解决方案，其关键优势在于缩短上市时间，并能针对车辆设计的可靠性、安全性进行优化。汽车电气化和AI驱动的软件定义车辆（SDV）推动采用先进工艺节点和封装技术，如扇出型和2.5D封装，以克服复杂性、提高I/O密度、内存带宽，同时降低成本、提高性能和能效。

• 硅光子学

硅光子学有望通过满足人工智能对光网络容量增长的需求，来增加3D封装中的带宽。各家公司正致力于将光学互连更接近芯片，首先是从目前在服务器机架中可用的可插拔模块开始。接下来，光学器件将被带到封装边缘，以减少服务器板上的电传输损耗。最终，该行业将采用完全集成到3D封装本身的光学解决方案。

• 玻璃

玻璃衬底在先进封装中的开发持续进行，成本低，互连密度高，支持大面积精细图案，热稳定性好，适用于汽车、工业和航空航天等领域。在AI芯片中，玻璃能实现更紧密封装集成和精细间距对准，提高良率。然而，其易碎性处理和加工是挑战，需新处理技术和专用设备。衬底标准仍在制定，还需研究玻璃与焊料、底部填充材料及金属线的相互作用，且其内部电路层数量有限。