- 3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心。据悉，台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，我们拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1650亿美元。结合该消息可知，此前台积电在亚利桑那州的650亿美元投资仅覆盖三座晶圆厂，而新增的1000亿美元投资将额外建设三座
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台积电 新晶圆厂 先进封装
- 11月12日，据台积电官网公告，该公司已批准拨款约154.8亿美元，主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产能部署。另外，台积电董事会还批准在多个市场发行不超过600亿元新台币（约合18.5亿美元）的无担保公司债券，以资助台积电的产能开发和/或污染防治支出。近期，台积电公布了第三季度财报。数据显示，台积电三季度实现营收235亿美元，同比增长39%，环比增长12.8%；净利润为101亿美元，同比增长54.2%；毛利率为57.8%，环比提高4.6%，同比提高了3.5%；经营利润率高达47.5%
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台积电 新晶圆厂 先进节点产能
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