SpaceX参战美国本土先进封装？ 传「德州自建」FOPLP产线

市场传出，Tesla执行长Elon Musk创办的低轨卫星大厂SpaceX，竟持续加速布局扇出型面板级封装（FOPLP）领域，力拚在德州自建先进封装新工厂。 而在德州新厂启用前，目前先行释单意法半导体（STMicroelectronics; STM）刀，由于需求强劲，另也传出外溢订单，由台湾面板大厂群创承接。

美国政府高举制造回流大旗，台积电日前再宣布，在美加码投资1,000亿美元，当中包括建置2座先进封装厂，而在新厂动工前，美系大厂也自立自强，欲加速本土先进封装产线建立，未来5年产能规模大增，希望美国也将继台湾、中国与马来西亚等后，跃升成为全球半导体封装重镇。

据相关供应链透露，除晶圆代工，美国正加速实现半导体制造一条龙，力图扭转封装产能集中在亚洲的情势，除了找来台积助攻，同时Amkor、格罗方德（GF）与英特尔（Intel）也都加速技术推进与扩产，而受到关注的是，SpaceX传出跨足FOPLP先进封装。

随着半导体封装相关产线建置，对于美国实现芯片自主供应的目标至关重要，美国政府不仅给予本土大厂支持，同时也找来被各国认为是半导体最强外挂的台积电助阵，承诺建置2座先进封装厂。

供应链表示，虽然台积电封装厂尚未动工，然其由建厂到量产的效率毋庸置疑，对比之下，美国政府较担心本土大厂的封装产线建置进度，不过，近期在美国强势执行半导体制造回流大计下，美系业者也全面动起来，纷释出最新封装产能蓝图。

其中，英特尔新墨西哥州厂的Foveros产能将再拉升; 而GF于2025年初也宣布投资5.75亿美元，在纽约州厂新设1座先进封装与光子学中心，全力实现美国半导体制造一条龙目标;Amkor与台积电于2024年10月也携手在亚利桑那州合作先进封装测试服务，以整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装为主 ，因应人工智能等共同客户产能需求。

而近期业界则不断传出，SpaceX也抢进在航天、卫星、通讯模块领域，芯片封装成本优势较为明显的FOPLP技术与产能。

由于旗下卫星互联网服务「星链」（Starlink）需求强劲，目前先将卫星射频芯片、电源管理芯片等释单STM封装，但由于STM产能有限及为分散代工风险，SpaceX除了先把将外溢订单交付群创，同步进行的是在「德州自建」的封装产线，传出基板尺寸为目前业界最大的700mmx700mm。

不过，据供应链透露，群创虽拿下SpaceX订单，但因价格等合作条件谈不拢，未如预期与恩智浦（NXP）展开合作。

供应链透露，Elon Musk近日在社交媒体X发文表示，SpaceX主要营收主力为Starlink，2025年全年营收估可达155亿美元新高纪录，也显见Starlink需求强劲，台湾更有多家设备厂近期也陆续取得订单合约，虽然首波规模不大，但看好也属于国安军工领域的SpaceX，肩负美国本土制造重任，未来释单规模可期。

针对先进封装布局一事，供应链业者指出，Musk砸下重金建置封装产线，目标就是要强化卫星系统垂直整合能力，透过掌握芯片封装技术，SpaceX可以更精准控制卫星系统的各个组件，降低成本并提升效能，如同Tesla自行开发TPAK封装技术一样，SpaceX也要掌握核心技术.

除此之外，Deca Technologies近期也与IBM签署协议，将先进中间层技术MFIT（M-Series Fan-out Interposer）导入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装厂。

依据此协议，IBM将建置一条新产线。 IBM携手Deca合作，不只可扩展先进封装技术能力，更强化北美制造布局，缩短产品上市时间，因应成长快速的AI、HPC与数据中心应用需求。