EMIB技术社区-电子产品世界网

英特尔在日本 NEPCON 展会展示了集成嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）先进封装技术的厚芯玻璃基板。尽管此前其技术路线图存在不确定性，但此次展示表明玻璃基板仍是英特尔先进封装领域的长期研发方向，该技术主要面向高性能数据...

英特尔厚芯玻璃基板 2026-01-30

1 月 23 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 22 日）发布博文，报道称在 2026 年 NEPCON 日本电子展上，英特尔首度公开展示集成 EMIB 技术、尺寸达 78mm×77mm 的巨型玻璃芯基板...

AI芯片新引擎 2026-01-23

近期因为台积电的CoWoS先进封装产能高度吃紧，除了几个AI芯片龙头有能力大量「包产能」外，其他特用芯片（ASIC）和二线的AI晶片业者，难以争取到足够CoWoS产能支持。值得注意的是，市场陆续传出，英特尔（Intel...

英特尔 EMIB 2025-11-24

据报道，是德科技于6日宣布与英特尔晶圆代工达成合作，共同支持嵌入式多芯片互连桥接（EMIB-T）技术。这一尖端创新技术旨在为AI和数据中心市场提供更高效的封装解决方案，并支持Intel 18A制程节点。随着AI和数据中心...

是德科技英特尔 2025-05-06

一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节... 1. 制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流...

英特尔制程技术 2025-04-30

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯...

英特尔代工 2024-07-09

EMIB