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随着AI芯片需求的持续增长，先进封装技术已成为半导体行业竞争的焦点。由于台积电CoWoS先进封装能力长期供应短缺，市场开始寻求替代方案，英特尔的EMIB-T封装技术也引起了广泛关注。据外国媒体Wccftech报道，英特尔...

台积电 CoWoS 2026-08-04

随着AI数据中心对高性能计算需求的持续增长，先进封装已成为AI芯片竞争中的关键组成部分。联发科（2454）在最新财报电话会议上首次明确披露，在其AI ASIC（定制芯片）项目中，除了采用台积电的CoWoS封装外，还引入...

联发科英特尔 2026-08-04

Intel 在 7 月 29 日发布的先进封装能力展示文章中，介绍其先进封装路线时，明确了 Foveros、EMIB 与 EMIB-T 三层定位。传统 EMIB（Embedded Multi-die Interconne...

先进封装 EMIB-T 2026-08-03

据消息称，英特尔凭借 18A、14A 制程以及 EMIB 先进封装技术拿下多笔重磅流片订单，充分印证市场对其晶圆代工业务的旺盛需求。科技巨头纷纷接洽英特尔晶圆代工，18A、14A 与 EMIB 技术热度飙升此前台积电是业...

英特尔晶圆代工 2026-07-15

先进封装已成为下一代半导体产品落地的关键支撑技术，英特尔持续依托 ** 嵌入式多裸片互连桥（EMIB）** 推进技术迭代创新。EMIB 现已成为异构集成的基础封装方案，可实现多颗芯粒 / 裸片之间高带宽、低时延互连，同时...

英特尔 EMIB 2026-06-05

2026年6月2日，在COMPUTEX 2026展会配套的高盛投资者交流日上，联发科对外披露项目规划信息，旗下一款下一代定制芯片项目确定封装路线，该产品将独家落地英特尔EMIB-T先进封装工艺，本项目不再选用台积电CoW...

联发科先进封装 2026-06-03

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