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玻璃基板

玻璃基板是构成液晶显示器件的一个基本部件　　这是一种表面极其平整的浮法生产薄玻璃片。表面蒸镀有一层In2O3或SnO2透明导电层即ITO膜层。经光刻加工制成透明导电图形。这些图形由像素图形和外引线图形组成。查看更多>>

据报道，在近日举办的2026世界人工智能大会期间，燧原科技与先封科技达成合作，共同推出了一款针对人工智能算力芯片的玻璃基板CoPoS先进封装样品。这也是国内该领域的首款相关产品。据悉，该方案标志着燧原科技自主研发的高端人...

燧原先封 2026-07-21

台积电加速量产英伟达专用玻璃基板，与英特尔、三星展开竞赛，首款芯片 2025–2026 年落地扇出型面板级封装（FOPLP）与玻璃基板将开启先进封装全新发展阶段，相关市场规模预计 2030 年突破 80 亿美元。AI 与...

台积电英特尔 2026-06-24

因应AI芯片需求强劲，台积电除了加速扩大先进封装CoWoS产能外，近日首度揭露「玻璃基板」技术应用进展，更透露次世代先进封装竞争，逐步由CoWoS移往CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）战场...

台积电 Ibiden 2026-06-16

6月1日，美迪凯发布投资者关系活动记录表，披露半导体玻璃基板、供应链拓展及业务验证等最新经营进展。玻璃基板业务方面，美迪凯与日本玻璃厂商达成合作，开展玻璃基板代加工业务。公司玻璃基板生产线已于2025年通过某头部晶圆厂验...

美迪凯三星 2026-06-02

消息称，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。据媒体报道，英特尔正加速推进玻璃基板的商业化进程，计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首...

英特尔玻璃基板 2026-05-27

在半导体工厂里，拾放机正将硅芯片精准贴装到基板上 —— 这是芯片封装的关键一步。如今，玻璃基板正逐渐取代传统有机 ABF 基板，成为先进半导体封装的新选择，尤其适配 AI 加速器、高性能计算（HPC）和 Chiplet ...

玻璃基板集成电路封装 2026-05-06

玻璃基板