晶圆代工格局生变：中芯国际紧追三星

在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。虽然台积电一直保持着其主导地位，但曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑战，中芯国际展现出强劲势头正在追赶这家韩国巨头。

调研机构TrendForce发布的报告显示，2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已攀升至6%并持续增长，而三星电子的市场份额已降至7.7%。

第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、华虹集团 (HuaHong Group) 、世界先进 (Vanguard) 、高塔半导体 (Tower) 、合肥晶合 (Nexchip) 、力积电 (PSMC) 。

2025年第一季全球前十大晶圆代工公司的总收入为364.3亿美元。这一数字较上一季的384.8亿美元下降了5.4%。而这种下降，归因于第一季市场淡季的季节性放缓。然而，报告也指出，在美国互惠关税豁免到期前，客户的订单激增，以及中国消费者补贴计划的持续实施，部分抵消了市场总营收的跌幅，显示出外部因素对市场波动的显著影响。

在台积电遥遥领先、稳居龙头地位的同时，三星如今连其第二名的位置也面临着严峻的风险。前几年，排名全球第二的三星，市场份额经常在15%左右，还能占到台积电的三分之一，而现在三星市场份额下滑到7.7%，约占台积电的九分之一。而中芯国际份额不断提升，去年第四季度份额为5.5%，跟三星差了2.6%。今年第一季度，中芯国际份额上升到了6%，跟三星的差距只有1.7%了。同时，中芯国际还是全球前五大晶圆代工企业中，本季度营收唯一增长的企业。

分析师将中芯国际的这成长归因为应对美国关税和国内补贴而提前建立库存的策略。这一举措有效地缓解了外部压力，并使其能够在市场整体放缓的背景下，进一步达成逆势成长的目标。相比之下，三星代工市场份额不升反降的原因可能是由于其交货问题导致的客户流失和订单减少。

此外，中国大陆另一家晶圆代工巨头华虹集团以10.1亿美元的营收排名第六，其旗下HHGrace的新产能开始贡献营收，并通过低价策略吸引客户投片，使得整体营收与前季持平。合肥晶合则因客户为应对关税和补贴政策而增加投片量，带动营收环比增长2.6%，达到3.53亿美元，排名上升至第九位。

报告预测在2025年第二季，全球晶圆代工市场将普遍出现放缓趋势，主要原因在于关税带来的需求将会减弱。然而市场并非完全停滞，由中国补贴所带动的需求、以及新智能手机发布前的库存累积，以及高性能计算（HPC）需求的持续成长，预计将有效维持前十大晶圆代工厂的产能利用率。这代表尽管大环境经济形势可能带来挑战，但特定的应用领域和政策支持仍将为晶圆代工市场提供重要的支撑。

中芯国际财报详解

中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第一季度财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；毛利率为13.7%，均好于指引。中芯国际首次季度营收超越联电与格芯两家国际大厂，根据近日联电与格芯发布的财报，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯国际的一季度营收。这也意味着，在今年的纯晶圆代工领域中，中芯国际已经暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。

中芯国际第一季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机31.2%、计算机与平板17.5%、消费电子30.9%、互联与可穿戴13.2%、工业与汽车7.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比为81.6%；美国区的占比为14.9%，欧亚区占比为3.5%。

Q1出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。按晶圆尺寸分类，一季度12英寸晶圆营收占比为75.6%，8英寸晶圆营收占比为24.4%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2023年第四季度的80.55万片8英寸晶圆约当量增加至2024年第一季度的81.45万片8英寸晶圆约当量。

展望二季度，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长5%~7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。对于全年，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。