- 在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。虽然台积电一直保持着其主导地位，但曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑战，中芯国际展现出强劲势头正在追赶这家韩国巨头。调研机构TrendForce发布的报告显示，2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已攀升至6%并持续增长，而三星电子的市场份额已降至7.7%。第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (Glo
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晶圆 代工 中芯国际 三星 台积电 华虹集团 合肥晶合
- 4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续四个季度环比增长。晶合集成表示，在营收同比大幅增长，产能利用率稳步提升，以及产品毛利同比增加等因素的相互叠加下，今年一季度，晶合集成实现归属上市公司股东的净利润为7926万元，同比增长123.98%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5731万元，同比增长114.87%。研发投入方面，晶合集成今年一季度研发投入合计达2.98亿元，同比增长19.19%。
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芯片制造 合肥晶合 晶圆制造
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