全球半导体代工市场收入增长，台积电领跑行业

据市调机构Counterpoint Research于6月24日发布的报告显示，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入达到722.9亿美元，同比增长13%。这一增长主要得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片需求的激增，推动了对先进节点（如3nm、4nm/5nm）以及先进封装技术（如CoWoS）的需求。

在厂商表现方面，Counterpoint Research副总监Brady Wang指出，台积电以35%的市场份额稳居行业领先地位，并实现了约30%的同比增长。这得益于其在尖端工艺技术上的优势以及大量AI芯片订单的涌入。相比之下，英特尔和三星的表现稍显逊色。英特尔通过其Intel 18A和Foveros技术取得了一定进展，而三星尽管正在开发3nm GAA技术，但仍然面临良率问题的挑战。
报告还提到，传统的半导体代工模式（代工1.0）已无法完全反映当前行业的动态变化。如今，行业趋势更多由人工智能和系统级优化驱动，企业正从单一的生产线角色转变为技术集成平台。这种转变有助于实现更紧密的垂直协作、加速创新并创造更高价值。因此，Counterpoint Research在代工2.0的定义中不仅涵盖纯代工企业，还包括非存储器IDM、OSAT以及光掩模制造供应商。