到2032年半导体代工市场将出现全面增长

根据 Allied Market Research 题为“半导体代工市场规模，按节点规模、应用和地区划分”的数据，2022 年半导体代工市场价值为 1069.4 亿美元，预计到 2032 年将达到 2315 亿美元，从 2023 年到 2032 年的复合年增长率为 8.1%。半导体代工厂，也称为半导体制造厂或晶圆厂，是代表其他公司生产集成电路 （IC） 或芯片的专业设施。代工厂是半导体行业的关键参与者，因为它们为设计芯片但缺乏制造设施的公司提供制造能力。这种外包模式为半导体生产提供了更高的灵活性和成本效益。

半导体代工市场分析表明，在对尖端半导体制造服务的需求不断增长以及 AI、IoT 和 5G 等新兴技术的普及的推动下，前景光明。对半导体行业的主要影响是工艺技术的不断发展，通常以其节点大小来表示。该指标表示半导体芯片上晶体管或其他关键元件的最小尺寸。随着节点尺寸的减小，更多的晶体管可以密集地封装在单个芯片上，从而提高性能、降低功耗和缩小器件尺寸。这种小型化趋势对各种应用具有广泛的影响。例如，在消费电子产品领域，更小、更节能的芯片使智能手机和平板电脑等设备能够提供更强大的功能，同时消耗更少的功率，最终提升用户体验。

此外，代工厂在推动创新和促进跨行业新应用方面发挥着至关重要的作用。7nm 或 5nm 等尖端节点对于人工智能、自动驾驶汽车和 5G 网络等新兴技术具有巨大意义。这些应用需要具有强大计算能力和能源效率的芯片，这些品质可以通过代工厂提供的先进制造工艺来实现。通过突破半导体技术的界限，代工厂为创造革命性技术做出贡献，这些技术重塑了行业并提高了全球个人的福祉。因此，半导体代工厂是半导体生态系统中不可或缺的合作者，通过节点大小的进步推动技术进步，并支持影响现代生活几乎方方面面的广泛应用。

半导体代工市场根据节点大小、应用和地区进行细分。按节点尺寸分为180nm、130nm、90nm、65nm、45/40nm、32/28nm、22/20nm、16/14nm、10/7nm、7/5nm和5nm。2022 年，7/5nm 细分市场占据半导体代工市场份额的主导地位，预计到 2032 年将获得主要市场份额。按应用，它分为电信、国防和军事、工业、消费电子、汽车等。2022 年，消费电子领域在半导体代工市场规模中占据主导地位，预计到 2032 年将获得主要市场份额。

按地区划分，分析了北美（美国、加拿大和墨西哥）、欧洲（英国、德国、法国和欧洲其他地区）、亚太地区（中国、日本、印度、韩国和亚太地区其他地区）和 LAMEA（拉丁美洲、中东和非洲）。例如，2023 年 9 月，GlobalFoundries 宣布其价值 40 亿美元的扩建制造厂在新加坡正式开业。扩建后的晶圆厂每年将额外生产 450,000 片晶圆（300 毫米），将 GF 新加坡的整体产能提高到每年约 150 万片晶圆（300 毫米）

研究的主要发现

• 2022 年全球半导体代工市场增长价值 1069 亿美元，预计到 2032 年将达到 2315 亿美元，2023 年至 2032 年的复合年增长率为 8.1%。

• 7/5nm 细分市场是市场收入最高的贡献者，2022 年为 287 亿美元。

• 消费电子领域是市场收入最高的贡献者，2022 年为 339 亿美元。

• 到 2032 年，电信部门预计将达到 560 亿美元，在预测期内的复合年增长率为 6.8%。

• 北美是最大的收入贡献者，2022 年达到 465 亿美元，预计到 2032 年将达到 995 亿美元，复合年增长率为 7.9%。

• 据估计，到 2032 年，亚太地区将达到 944 亿美元，复合年增长率高达 8.2%。

报告中介绍的半导体代工市场主要参与者包括：

格芯公司、华虹半导体有限公司、英特尔公司、美光科技公司、三星电子有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）、台湾积体电路制造股份有限公司、德州仪器公司、联合微电子公司和X-FAB硅铸造公司。

市场参与者采取了各种策略，例如产品发布和业务扩展，以扩大他们在半导体代工行业的立足点。