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半导体代工 文章

台积电6月9日召开股东会 聚焦华为禁令、赴美设厂

  • 6月8日消息,据台湾媒体报道,台积电股东会将于明日登场,除进行2019年度营运报告之外,本次股东会将聚焦华为禁令影响,以及赴美设厂等两大主题。台积电台积电年度股东常会将由董事长刘德音及总裁魏哲家为首的经营团队主持,会中将针对2019年营运报告进行承认事项,也将对2020年营运展望作出说明。台积电董事长刘德音及总裁魏哲家的讲话,受市场高度关注。若对华为禁令没有持续延长缓冲期,台积电9月中后无法再对华为出货,届时台积电营运营将受到影响。另外,台积电先前宣布将赴美国亚利桑那州建设5纳米新厂,约120亿美元,此一
  • 关键字: 华为  台积电  半导体工艺  半导体代工  

因华为卸任采访被重提 张忠谋难追赶论再审视

  • 张忠谋卸任时说,“5年、10年后大陆会进步,但台积电也会,就算大陆进步飞快,跟台积电的差距还是像现在一样大”,这句话现在看依然是正确的,但美国政府为中国半导体的发展送来了神助攻……
  • 关键字: 华为  台积电  半导体工艺  半导体代工  

政策市场双驱动 中国IC业前途无限

  •   该公司董事长罗伯特·卡斯特利亚诺(RobertCastellano)指出尽管去年中国半导体产量攀升18%,消费增长仅为15%。“由于中国经济疲软,2014年半导体产量将下降到同比增长率不足10%,但仍较全球6%的增长率出色。”   预计半导体设备市场销量也将下滑,造成影响的主要原因是中国半导体生产放缓,美国限制中国产品—特别是太阳能及中国较美国、欧洲、日本设备厂商更有竞争力的设备产品。   “我们没有看到中国政府50亿美元集成电
  • 关键字: 半导体代工  LED  

松下与以色列半导体代工巨头出资成立新公司

  •   据报道,松下与以色列半导体代工巨头Tower Semiconductor公司(TSEM)共同出资设立的新公司“松下TowerJazz Semiconductor”(位于富山县)1日开始营业。   新公司为TSEM和松下各出资51%和49%。松下将委托新公司代工半导体产品。   新公司首席执行官(CEO)盖伊·艾利斯托夫(音)和首席运营官(COO)长野能久当天到访富山县政府。两人称“将尽全力提升工厂的开工率及业绩,创造更多的就业机会&rdqu
  • 关键字: TSEM  半导体代工  

半导体代工领域竞争加剧 推动制程工艺快速发展

  •   全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化,首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因:一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟,另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起,专门提供EDA工具的厂商,如Mentor、Cadence等成立,1983年Altera等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计公司)应运而生。   其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立,1987年台积电成立。在之后的很长一段时间,代工模式并未得到全球其他厂
  • 关键字: 半导体代工  制程工艺  

2012-2016年半导体代工市场复利将达19.7%

  •   ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。   一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而,半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。   主导这个市场的关键供应商包括格罗方德,中芯国际,台积电和联华电子。ResearchandMarkets的报告中提到的其他厂商有苹果,DongbuHiTek,IBM,海力士半导体,力晶科技,三星半导体,Tower
  • 关键字: 三星半导体  半导体代工  

2012-2016年半导体代工市场复利将达19.7%

  •   ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。   一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而,半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。   主导这个市场的关键供应商包括格罗方德,中芯国际,台积电和联华电子。ResearchandMarkets的报告中提到的其他厂商有苹果,DongbuHiTek,IBM,海力士半导体,力晶科技,三星半导体,Tower
  • 关键字: 华虹NEC电子  半导体代工  

2012至2016年全球半导体代工市场复合年增长率将达19.7%

  •   Research and Markets 近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。   一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而,半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。   主导这个市场的关键供应商包括格罗方德,中芯国际,台积电和联华电子。Research and Markets的报告中提到的其他厂商有苹果,Dongbu HiTek,IBM,海力士半导体,力晶科技,三星半导体
  • 关键字: 中芯国际  半导体代工  

谁才是赢家?半导体行业代工状况分析

  •   这篇文章的开篇,我想直接搬出这张图标,信息来自于市调公司ICInsights,他们于2012年底发布了半导体企业的排名。当然,其他调研公司也发布过大同小异的排名,这些不是关键。笔者所关注的问题和本篇文章所想要探讨的重点并不是他们排名,而是企业的经营模式。我们可以看到,包括Intel、三星在内的行业领导者在内诸多公司都拥有独立的研发设计能力并自主生产。不过也有一些例外,比如纯粹的代工企业:台积电(TSMC)、GF,以及完全没有制造能力,仅仅负责设计的公司,包括我们熟知的DIY行业两大巨头:NVIDIA、
  • 关键字: TSMC  半导体代工  

全球半导体代工业正孕育恶战

  •   5月7日消息,全球代工市场规模继2011年增长7%,达328亿美元之后,2012年再度增长16%,达到393亿美元,预计2013年还将有14%的增长。   台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”,但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单,明显在与台积电抢单,两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。目前,台积电已誓言将加速发展先进制程技术,希望在10nm附近全面赶上英特尔。   而另一家代工厂格罗方德近日也发出声音,要在两年内,在工艺制程方面赶上台积电。   
  • 关键字: 半导体代工  EUV  

一家独享之势不再 半导体代工业孕育恶战

  •   台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”,但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单,两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。而另一家代工厂格罗方德近日也宣布要在两年内在工艺制程方面赶上台积电。这预示着全球代工行业四强时代的到来,全球代工竞争格局将更加复杂化。   全球代工市场规模继2011年增长7%,达328亿美元之后,2012年再度增长16%,达到393亿美元,预计2013年还将有14%的增长。   台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”
  • 关键字: 台积电  半导体代工  

危言耸听:英特尔狂言半导体代工穷途末路

  •   英特尔何处此言?这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么?众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方?此言一出,舆论惊诧,各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么?   首先我们来回顾一下半导体行业发展的历史,看看为什么半导体代工模式能够逐渐流行起来。   曾经,半导体是一项百花齐放的产业,从仙童公司发明光蚀刻工艺开始,半导体行业在相当长的一段时间内均呈现出百花齐放的状态,大多数半导体公司均拥有自己的制造工厂。这主要是因为当时的半导体技术还相对比较粗糙,生产线投资也并不很高,相对于半导体
  • 关键字: 英特尔  半导体代工  

中芯国际半导体代工巨头欲进行扩产

  •   短短三年,阿联酋石油资本控制的GlobalFoundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。   “去年第四季,我们的营收超过了联电;今年3月4日,我们从AMD手里收回所有股份,已完全独立自主。”前日,GlobalFoundries全球首席执行官AjitManocha对《第一财经日报》说。   过去30年来,台积电、联电一直名列全球前两大半导体代工企业。这次是中国台湾地区首度被境外对手突破封锁。   GlobalFoundries本是AMD的制造业部分。2008年,后
  • 关键字: 中芯国际  半导体代工  

全球半导体代工业群雄争霸 中国何去何从

  •   1.群雄争霸升级   随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展,全球半导体代工产业不断成长。在2011年,全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算, 2011年代工产业所生产的芯片产值约为815亿美元,占全球半导体市场总值的27%。(据WSTS的数据,2011年全球半导体市场规模为3023亿美元)。   在全球半导体代工市场不断成长的同时,代工业的产业格局已由最初的晶圆双雄转向群雄争霸的阶段,并不断升级。   
  • 关键字: AMD  半导体代工  

中芯国际授出1.52亿份购股期权欲铐住管理层

  • 大概意识到高管团队频繁变换可能成为公司运营的重大风险,中芯国际(00981.HK)开始使用“金手铐”了。 9月9日,这家刚刚稳定下来的中国第一大半导体代工企业,以CEO兼执行董事邱慈云的名义宣布,根据于2004年3月18日采纳的2004年购股权计划,公司将有条件地授出1.52亿份可供认购公司股本中每股面值0.0004美元之普通股的购股期权。 其中,大约1.08亿份授予公司董事。董事长兼执行董事张文义获得2174.69万份,CEO兼执行董事邱慈云获得8698.75万份。剩余部分的
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半导体代工介绍

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