2026 年 4 月 16 日，富士通宣布成功研发全球首款百万像素级 II 型超晶格（T2SL）双波段红外传感器，可同时探测中波红外（MWIR）与长波红外（LWIR），灵敏度达 0.05℃以下微小温差，大幅提升全天候目标识别与环境监测能力。该传感器由日本防卫装备厅委托开发，已完成原型交付。2026 财年起，富士通将基于此项技术推出监控摄像产品，面向国防、防灾、基础设施检测等领域。核心技术亮点双波段同步探测：单像素同时采集 MWIR 与 LWIR 信号，降低背景干扰，提升复杂环境下目标识别率。超高灵敏度：可
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II 型超晶格
这项耗资5200万美元的开发项目目标是在本世纪末前完成批量生产。 软银将向Saimemory出资2000万美元。富士通和日本理研国立研究院将出资700万美元。日本政府预计还将补贴部分费用。Saimemory旨在开发存储容量为HBM的2到3倍，且功耗减半且价格相当或更低的内存。它将使用英特尔和东京大学的知识产权和专利。新兴电气工业和Powerchip半导体负责制造和原型制作。英特尔将提供由DARPA资助开发的堆叠技术。Saimemory的方法是利用新颖的互联技术堆叠标准DRAM芯片。另一家采用相同
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替代方案
日媒报导，富士通为了布局次世代半导体市场，正在开发安谋（Arm）架构的2纳米CPU芯片「MONAKA」，预计2027年商品化，锁定AI与资料中心应用市场。 据了解，这款芯片将委由台积电代工生产，显示台积电在先进制程领域仍是日本大型企业的首选合作伙伴。报道称，富士通除了计划推出「MONAKA」之外，也和理化学研究所（RIKEN）合作开发新一代超级计算机「富岳」，预定搭载效能更强大的新一代处理器。 尽管富士通选择台积电代工，但富士通总裁时田隆仁也高度肯定日本晶圆代工新创公司Rapidus的潜力，并透露有意对其
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Rapidus
12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D
XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI
芯片对高性能低功耗的需求。具体来看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接（即 3D 混合铜键合），同时具有最小的电气干扰和卓越的机械强度。这一“面对面”的连接方式相比传统“面对背”式芯片垂直堆叠拥有 7 倍的信
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在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元。为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。2020-2024年全球存储器市场规模及增速富士通半导体（即将更名为RAMXEED）作为FeRAM产品全球两个主要供应商之一，只专注于高性能存储器FeR
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48 亿美元交易旨在让科技集团更加专注于核心 IT 业务。
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近期路透社报道，有两位消息人士表示，日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气工业），目的是进军半导体制造业。据悉，Shinko公司是全球芯片供应链的主要供应商之一，客户包括英特尔、AMD等。富士通决定将其持有的50% Shinko股份出售，按照当前市价计算，价值约26亿美元。对此，富士通发言人表示：“确实，我们正在考虑各种选择，以最大化独立业务的价值，但目前尚未做出任何决定。”贝恩资本、KKR、阿波罗全球管理公司，以及日本政府支持的投资公
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三菱
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半导体制造
IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大厂富士通（Fujitsu）的高层表示，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体，并打算委托台积电代工生产。据《日本经济新闻》报道，富士通首席技术官 Vivek Mahajan 周二在一场记者会上表示，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体，打算委托晶圆代工龙头台积电代为生产。报道指出，富士通目标最快在 2026 年完成搭载该芯片的节能中央处理器 (CPU)。IT之家了解到，台积电目前计划在 2025 年量产 2 纳米的芯片，该公司的先进制程技术
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富士通成功开发全球最快速量子计算机仿真器(下称量子仿真器)，此仿真器搭载世界上最快速的超级计算机「富岳」的CPU「A64FX」，能够在「FUJITSU Supercomputer PRIMEHPC FX700」(下称PRIMEHPC FX700)所建构的丛集系统中，处理36量子位之量子电路。 新研发的量子仿真器，透过高速并列分散执行量子仿真器软件「Qulacs」，在36量子位的量子运算上，成功达到高出其他量子仿真器的两倍性能，对于被预期未来数十年间将会投入实际应用的量子运算来说，富士通的新型量子仿真器可望
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当地时间3月30日，日本信息通信技术(ICT)公司富士通宣布已成功开发出世界上速度最快的模拟量子计算机，包含36个量子位，可以实现相当于其它量子模拟器的两倍性能。据悉，前述模拟量子计算机是为PRIMEHPC FX 700的一个集群系统所开发的并行分布式量子模拟器。PRIMEHPC FX 700是富士通所制造的超级计算机，配备了目前世界上最快的超级计算机Fugaku使用的A64FX中央处理器。富士通PRIMEHPC FX700超级计算机，图片来自富士通新型模拟量子计算机能够在64个节点组成的集群系统上，高速
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当前，社会正全面进入数字化时代。如何正确实施数字化转型，抓住数字经济发展新契机，实现企业与产业的可持续发展，成为各行业直面的焦点话题。《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》将“加快数字化发展
建设数字中国”单列成篇，提出“以数字化转型整体驱动生产方式、生活方式和治理方式变革”，为新时期数字化转型指明方向。作为一家全球领先的ICT（信息通信技术）企业，富士通深耕中国市场已逾四十载，伴随中国改革开放的深入，见证了中国各行各业信息化建设的发展变迁，并在通信、计算机、软件开发、半导体及高新技术研发等领域与
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数字化转型
由商务部、北京市人民政府共同主办的2020年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）于9月4日-9日在北京国家会议中心举行。富士通（中国）信息系统有限公司（以下简称“富士通”）首席执行官薛卫先生受邀出席本次服贸会，并在9月7日举行的中国智能产业论坛中发表了主题演讲，分享了后疫情时代的新趋势以及行业数字化转型的机遇与挑战。 富士通（中国）信息系统有限公司首席执行官 薛卫 当前，智能时代向我们加速走来，数字化的新成果、新技术层出不穷，已成
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新冠病毒疫情全球肆虐的情况下，为了确保人们能够正确洗手，位于日本神奈川的富士通研究所和位于中国北京的富士通研究开发中心宣布开发出可以识别复杂洗手动作的人工智能技术。
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随着NB-IoT正式划入5G标准与5G网络规模化商用，万物互联的未来正不断加速，物联网产业逐渐形成碎片化、垂直化的市场分布，纵观数据采集、边缘计算、传输链路等各个领域，无不呈现“百家争鸣”的发展态势。尽管2019年被称为半导体行业寒冬，在不久前的ELEXCON 2019上，不少国内外厂商均表示了对2020年产业回暖的信心，积极推出众多垂直应用市场的解决方案。例如，知名厂商富士通电子推出了6大创新解决方案，聚焦多个热门领域应用，以创新技术抢占市场先机！“奇招”之变电噪声为宝，开创性真赝验证方案不用
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垂直应用市场
自从世界上有了空调，无论是酷热难挡的夏天还是寒风阵阵的冬天，我们的日子就变得好过很多。但对于一些比较严寒的地方，到了冬天，并不是所有空调都能正常启动的。近日，富士通将推出可以在寒冷地区正常运行的空调——Noclear DN系列空调。据了解，富士通这个Noclear DN系列空调带有内置的室外机防冻加热器，可以在零下25度的外部温度下进行加热操作。其通过加热功能可以达到40度的足部温度，该功能可以在制热操作过程中以最大55度的速度吹出热空气，而大功率操作功能则即使在外界温度为零下15度时也可以使房间快速舒适
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过去十年，智能电表大范围替代传统电表的产业转变，成为工业物联网高速发展的一个缩影。中商产业研究院相关报告指出，预计2021年全球智能电表市场营收规模将达142.2亿美元，与2016年的88.4亿美元、2017年的97.2亿美元相比，年均复合增长率约10%。而Navigant Research研究报告指出，中国在2018年第一季度持续引领全球智能电表市场，安装量超过4.96亿台，占全球总量的68.4%，并正在向下一代智能电表发展。图1：中商产业研究院预测2021年全球智能电表市场营收规模由此看来，中国智能电
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计量存储技术
超融合、公有云、对象存储以及软件定义/廉价商用硬件的持续涌现正令老牌存储厂商们面临日益增长的市场竞争压力，这意味着以巨头企业为主导的存储行业开始变天。 大数据、云计算、物联网的爆发让存储市场火爆异常，价格一涨再涨，从手机、电脑、汽车、到玩具，几乎所有电子产品等离不开存储器，而尤其可穿戴、医疗、工业设备更离不开高性能、高耐久性以及低功耗特性的关键数据存储。 作为系统关键组成部分，存储性能至关重要。面对市场上参差不齐的存储器，选择的方向是什么?未来，存储技术的创新又该从哪些方面下手呢? 传统存储
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存储
市场经济下每一个技术领域的竞争都是一场丛林法则的生动演绎。随着物联网和大数据等新兴应用的爆发增长，存储器领域的丛林法则年年都在上演“生动”的故事。不过，在存储领域却有一种技术过着一种与“主流”无争的日子，在嵌入式系统关键数据存储领域默默耕耘二十年，凭借高读写耐久性、高速写入和超低功耗的独特特质，近年来在Kbit和Mbit级小规模数据存储领域开始风生水起，在各种应用领域频频“露脸”并大有斩获，这就是铁电存储器FRAM。 FRAM的非易失性对于当时业界可以说是颠覆性的，存储器的非易失性指在没有上电的状态
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FRAM
过去十年，随着新能源汽车与自动驾驶的兴起，汽车产业70%的创新来源于汽车电子技术及其产品的开发应用。 IC
Insights数据显示，预计2018年汽车电子的销售额将增长7.0%，2019年将增长6.3%，成为六大半导体目标市场中两年来的最高增长率。值得注意的是，汽车特殊用途逻辑类别预计2018年增长29%，汽车应用专用模拟市场增长14%——作为备用摄像头、盲点(车道偏离)探测器和其他“智能”系统被强制或以其他方式添加到更多车辆中。同时，存储器在车辆中使用的新汽车系统解决方案的开发中越来越重要。
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FRAM
车联网、ADAS等技术的逐步推进让不少工程师惊呼，车载信息大爆炸时代即将到来。随着车内各类电子系统产生的数据信息量不断攀升，为下一代汽车设计更智
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全景显示
虚拟仪表
HMI
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联华电子董事会今日(29日)通过决议，为拓展海外市场、加速业务成长，拟执行与Fujitsu Semiconductor Limited (FSL) 于2014年签订之合资合约之选择权，以合资公司Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) 2018年3月31日之淨值为基础，购买FSL持有之MIFS全部股权(84.1%)，本股权购买案总交易金额不超过日币576.3亿元;完成股权购买后，MIFS将成为本公司持股百分之百之子公司。 联电董事会并决议由从事8吋晶圆专工业务
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富士通半导体有限公司(富士通半导体)和半导体晶圆专工业界的领导者联华电子股份有限公司(联华电子)，今(29)日共同宣布，联华电子将购买与富士通半导体所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部股权。 联华电子目前除拥有MIFS 15.9%的股份外，再受让富士通半导体所持有其馀的84.1%MIFS股份，使MIFS成为联华电子独资的子公司，交易金额不超过576.3亿日元(注)。预计在取得政府相关部门核淮后，于2019年1月1日完成股权转让。 富士通半导体和联华电子于2014年达
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人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC)，包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京(Post-K)超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电(2330)代工。 AI学习技术之一的深度学习，是推进AI判断的重要技术，但是深度学习目前遇到的最大问题，是要在巨量资料中不断进行演算处理。为了缩短运算时间，富士通推出了全球速度最快的深度学习伺服器及云端运算
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DLU
富士通在正在进行的东京论坛2018活动中，展示了自家开发的深度学习芯片DLU和加速卡，富士通方面表示，DLU加速卡支持NVIDIA的CUDA框架，并可做到CUDA不需修改就能使用DLU，富士通表示DLU加速卡未来可以成为替代GPU加速卡的最好选择，并能挑战NVIDIA在这一领域的市场地位。
富士通表示，这款DLU将于明年初上市。此前在2016年，富士通就有消息传出要研发专门用于AI的芯片，据了解DLU使用的技术曾经用在超级计算机“京”上，富士通针对深度学习对其重新设计
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GPU
大数据、云计算、物联网的爆发让存储市场火爆异常，价格一涨再涨，从手机、电脑、汽车、到玩具，几乎所有电子产品等离不开存储器，而尤其可穿戴、医疗、工业设备更离不开高性能、高耐久性以及低功耗特性的关键数据存储。作为系统关键组成部分，存储性能至关重要。面对市场上参差不齐的存储器，选择的方向是什么?未来，存储技术的创新又该从哪些方面下手呢? 在第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术展望研讨会上，富士通电子元器件产品管理部总监冯逸新就富士通对非易失性存储器的策略以及创新方向为大家做了分享。“
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EEPROM
整体看来，在过去的几年中，日本手机业务一直的衰退，截至目前，日本手机市场可谓被海外厂商基本上完全霸占。
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手机
智能手机时代，日本厂商是悲催的，是无奈的，毕竟这个行业竞争太过激烈，同时国产手机又太过强势，这都是他们没办法回避的。
现在，日本老牌手机厂商富士通发出公告称，他们正在与北极星资本集团商谈出售其手机业务事宜，其商谈的价格约合人民币29亿元(4.56亿美元)。
其实对于富士通来说，变卖旗下边缘业务也是明智之举。去年，联想同意收购富士通个人电脑业务多数股份，金额高达2.69亿美元。
据《日本经济新闻》报道称，保留手机业务的员工和工厂可能是交易的条件之一。另外，富
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手机
2017下半年，伴随业界关注已久的《乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并行管理办法》(简称“双积分办法”)正式发布，众多中外车企都面临了更为迫切的减排压力，也在无形中加速了新能源车的落地普及。由于燃油车在很长一段时间内都将存在于市场，而电气化技术在燃油车、混动车的节能减排等方面发挥了越来越重要的作用，也导致了其电气化比例在逐渐提升，进一步刺激汽车电子产品，乃至功率器件等电子元器件的出货量。 根据IHS的数据统计，2016年全球汽车电子的市场规模为1160亿美元，预计2022年将达到1602亿美
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刚刚闭幕的ICCAD 2017上，一组数据再次让中国集成电路(IC)设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%!根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和市场，而其中随着中国成为全球汽车制造大国，汽车半导体市场的份额也将不容小
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随着物联网的深入发展，以及数据量的不断增长，各类业务都需要高速处理技术来实现大数据分析。为了满足诸多的行业需求，富士通实验室有限公司开发了软件定义的固态硬盘(SSD)，可实现并行处理从而使其性能比标准固态硬盘快了3倍。 富士通实验室软件定义的固态硬盘设备在软件层为闪存转换层(FTL)提供支持，使NAND Flash存储器可由软件直接访问。由于对NAND闪存的数据放置和访问模式可以根据工作负载来进行优化，使其性能发挥到最高，并使用户能够利用其高速性能的优势，将其用作对主存储器的扩展。 由于
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富士通介绍
富士通
富士通株式会社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，专门制作半导体、电脑（超级电脑、个人电脑、服务器）、通讯装置及服务，总部位于东京。1935年“富士通信机制造”成立，1954年，富士通研制出日本第一台电脑FACOM 100，1967年，公司的名字正式改为缩写Fujitsū（富士通）。今天，富士通雇用了大约158,000名员工以及在其子公司中雇用了500名员 [
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