● 此次收购进一步扩展西门子面向中小型企业 (SMB) 的 PCB 设计解决方案,实现从设计到制造准备阶段的广泛支持西门子数字化工业软件日前宣布完成对 DownStream Technologies 的收购。DownStream 是印刷电路板 (PCB) 设计领域制造数据准备解决方案的先锋供应商,此次收购将进一步强化西门子的 PCB 设计解决方案,同时扩展其在电子行业中小型企业 (SMB) 中的市场布局。西门子数字化工业软件西门子 EDA 首席执行官 Mike Ellow 表示:“
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西门子 DownStream PCB设计 PCB
● 小型客车制造商采用西门子Xcelerator推进产品电气化,提供环保、高效且可定制的运输解决方案● Tremonia Mobility通过西门子用于产品设计和工程的Designcenter软件,将设计周期速度提高20%,设计调整速度提高 30%,以更高的灵活性和效率满足客户需求西门子近日宣布,领先的小型公共汽车制造商Tremonia Mobility已采用西门子Xcelerator的工业软件解决方案加速其电气化进程,优化公共交通、班车和旅行服务产品的开
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Tremonia Mobility 西门子 Xcelerator
● 以 51 亿美元收购生命科学研发软件先锋企业 Dotmatics● 通过将 AI 驱动的产品生命周期管理(PLM)解决方案扩展到生命科学领域,实现研发与制造的无缝连接,进一步巩固公司在工业软件领域的优势● 西门子数字化工业软件的总目标市场将增加 110 亿美元;与西门子帮助跨行业客户加速创新的战略目标保持一致● 该收购是西门子“ONE T
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西门子 Dotmatics 工业软件
定时器是学习PLC必须要掌握的一个指令,咱们以西门子200smartPLC学习下定时器的用法,不同厂家的PLC指令各有不同,但大同小异,掌握其中一个,其他的都能很快掌握。 首先我们需要知道,定时器的种类。 200smartPLC的定时器有接通延时,断开延时,和保持型接通延时。具体功能咱们直接举例说明: 接通延时:如下图,当m0.0接通的时候,t55延时5秒钟后,m0.1接通。接通延时的符号是ton,延时的时间是PT前面的数据乘以分辨率,200smartPLC有三种分辨率的定时器,分别是1ms,10m
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PLC 西门子 PLC指令
西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作,基于西门子先进的封装集成解决方案,提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示:“西门子与台积电的合作由来已久,我们很高兴合作开发出一套由 Innovator3D IC 驱动的、经过认证的 Xpedition Package Designer 自动化流程,即使面对持续上升的时间压力和设计复杂度,也
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西门子 台积电 3DFabric 自动化设计流程
西门子数字化工业软件日前在 IDC MarketScape 发布的《2024 – 20251 全球制造执行系统供应商报告》中被评为 MES 领导厂商,该报告针对制造业的 MES 软件厂商进行了综合性评估。西门子数字化工业软件数字化制造部制造运营管理高级副总裁 Tobias Lange 表示:“IDC MarketScape 对于西门子在 MES 领域的认可,进一步突显了西门子为客户提供世界级 MES 集成技术的创新步伐。我们将继续致力于打造开放、可配置、且易于部署的软件,助力全球的行业客户持续创造价值。”
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西门子 制造执行系统 MES
12 月 6 日消息,博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D
XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈,可满足大型 AI
芯片对高性能低功耗的需求。具体来看,博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封装之外还实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接(即 3D 混合铜键合),同时具有最小的电气干扰和卓越的机械强度。这一“面对面”的连接方式相比传统“面对背”式芯片垂直堆叠拥有 7 倍的信
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博通 3.5D F2F 封装平台 富士通 MONAKA 处理器
● 新版软件整合了西门子的 Xpedition、Hyperlynx 和 PADS Professional,通过云连接和高度的协作能力,实现一致的用户体验● 新软件同时增强了与西门子Teamcenter和NX软件的集成西门子数字化工业软件推出下一代电子系统设计解决方案,采用综合多学科方法,将 Xpedition™ 软件、Hyperlynx™ 软件和 PADS™ Professional 软
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西门子 电子系统设计软件
西门子数字化工业软件日前推出 Tessent™ In-System Test 软件,作为一款突破性的可测试性设计 (DFT) 解决方案,旨在增强下一代集成电路 (IC) 的系统内测试能力。Tessent In-System Test 专为解决老化和环境因素等导致的静默数据损坏或错误 (SDC/SDE) 挑战而设计,是可与 Tessent™ Streaming Scan Network&n
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西门子 Tessent In-System Test 确定性测试
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。为了降低云和边缘的功耗,兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代,如铁电存储器FeRAM和ReRAM,以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。2020-2024年全球存储器市场规模及增速富士通半导体(即将更名为RAMXEED)作为FeRAM产品全球两个主要供应商之一,只专注于高性能存储器FeR
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富士通 RAMXEED FeRAM
日前,西门子发布公告称,公司已签署协议,收购工业模拟和分析市场领先的软件提供商 Altair Engineering,交易预计在2025年下半年完成。根据协议,Altair将获得每股113美元的报价,这意味着企业价值约为100亿美元(实际为106亿美元)。通过此次收购,西门子巩固了其作为领先技术公司的地位以及在工业软件领域的领导地位。西门子股份公司首席财务官 Ralf P. Thomas 表示,此次交易预计将在交易结束后两年内实现每股收益增值。西门子股份公司总裁兼首席执行官 Roland Busch 表示
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西门子 模拟软件 Altair
● 电动车初创企业借助西门子的 Teamcenter X 和 NX 软件实现标准化,在减少 IT 投入的同时提高开发团队及供应链的可访问性西门子数字化工业软件今日宣布专注于领导商用车辆零排放转型的美国科技公司 Workhorse Group Inc.(“Workhorse”)已部署西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案,助其简化开发团队及供应链活动,打造为“最后一英里”可持续送货服务而设计的电动货车。在基于云的产品生命周期管理(PLM)软件 Teamcenter® X 和
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西门子 Xcelerator Workhorse Group 电动货车
西门子数字化工业软件近日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件,助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间,在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境,以实现开发流程前置。SiliconAuto成立于2023年,是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group,富士康)与Stellantis集团合资成立的车用芯片设计公司,致力于设计和销售先进的车用半导体产品,为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台
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SiliconAuto 西门子 PAVE360 ADAS SoC
西门子数字化工业软件宣布加入全球电池联盟(Global Battery Alliance)。该联盟汇聚全球领先的国际组织、非政府组织、行业参与者、学者及政府机构,致力于推动电池制造价值链的系统性变革。西门子数字化工业软件电池行业高级总监 Puneet Sinha 表示:“加入全球电池联盟对于西门子而言具有重要意义,是西门子创建电池护照体系的关键一步。电池护照体系旨在超越法规遵从性,允许各相关方获取、访问和管理电池价值链上的数据。通过与全球电池联盟及其社群携手合作,我们希望能够为电池行业
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西门子 全球电池联盟 电池
● 西门子支持全球领先的电子产品制造商松下电器将产品开发和设计数据管理转移到软件即服务(SaaS)模式,作为其数字化转型(DX)策略——“松下转型”(Panasonic Transformation – PX)的一部分● 西门子与松下携手,通过基于云的产品生命周期管理,大规模实施西门子 Xcelerator 即服务解决方案● 此次合作旨在通过采用基于云的实施方案,提升松下的企业价值,助其更快地实
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西门子 Xcelerator即服务 松下 家电开发
富士通-西门子介绍
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