· 西门子面向微软 Teams 推出 Teamcenter 新款应用,借 AI 之力在产品全生命周期内提高生产效率及创新能力· 使用 Azure OpenAI 服务的助手可进行软件代码创建、优化和调试,助力工厂自动化· 工业人工智能可有效执行车间视觉车辆检验 西门子与微软近日达成合作,充分发挥创成式人工智能(AI)的协同作用,助力工业企业在产品全生命周期内,持续提升效率并推动创新。为增强跨
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西门子 微软 人工智能 工业生产力
● 西门子Xcelerator助力戴姆勒卡车推进卡车与客车的创新技术研发● 新的产品开发和生命周期管理平台将取代戴姆勒卡车的传统遗留系统西门子数字化工业软件与戴姆勒卡车日前宣布将开启新一轮合作,运用西门子 Xcelerator 的工业软件和服务组合,构建先进的数字化工程平台。该平台将助力戴姆勒卡车探索商用车辆的创新性,针对卡车和客车产品实施高效的开发和生命周期管理,并在戴姆勒卡车工程中心、品牌和业务部门进行全球推广。戴姆勒卡车控股公司管理委员会成员兼卡车技术
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戴姆勒卡车 西门子 数字化集成工程平台
● 依托西门子 Xcelerator 数字商业平台,MobileDrive 基于以市场为导向的车辆需求,构建公司 ADAS 愿景,夯实技术路线。● 借助于西门子的工业软件解决方案,MobileDrive 可在制作物理原型之前实现显著的质量改进。西门子数字化工业软件近日宣布,MobileDrive 采用西门子 Xcelerator 开放式数字商业平台的工业软件解决方案及全面的数字孪生技术,以基于模型的系统工程(MBSE)方法开发高级驾驶辅助
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西门子 数字孪生技术 MobileDrive 自动驾驶系统
● 全球领先的橄榄油公司依托数字化转型实现运营和可持续发展目标● 西门子Opcenter软件帮助Deoleo降低成本,优化控制,并提高价值链透明度西门子数字化工业软件近日宣布,全球领先的橄榄油加工商和装瓶商 Deoleo 采用西门子 Xcelerator 开放式数字商业平台中的 Opcenter™ 软件助其加速数字化转型,构建可持续未来。Deoleo 于 1955 年在西班牙成立,是一家领先的橄榄油公司,旗下拥有 Bertoll
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西门子 Xcelerator Deoleo
● Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作,加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。● Questa Verification IQ 与 Polarion REQUIREMENTS 无缝集成,打造新平台,在项目周期内自动捕捉运行引擎产生的全部数据。西门子数字化工业软件日前推出新Questa™ Verification IQ软件,面向下一代高性能集成电路 (IC) 的复杂设计挑战,提供开创
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西门子 Questa Verification IQ 集成电路验证
2022年11月30日,高通技术公司和西门子智能基础设施集团合作,通过在北美应用基于骁龙?X55 5G调制解调器及射频系统打造的5G企业专网(PN),重新定义楼宇自动化。双方在位于布法罗格罗夫的西门子芝加哥办事处开展合作,对5G企业专网用例进行测试,以高效连接暖通空调(HVAC)资产,这将有助于满足客户在提升能效、降低拥有成本、提高安全性和主动维护方面日益增长的需求。此项合作旨在通过开发面向未来的、更智能的全新智能终端,进一步提升楼宇自动化的数字化水平。西门子正在开发用例,以探索如何利用5G相比4G更高的
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西门子 高通 物联网
中国北京— 2022年11月15日 —世界领先的开源解决方案供应商红帽公司日前宣布,西门子使用业界领先的企业Kubernetes平台“红帽OpenShift”,改善其安贝格(Amberg,位于德国巴伐利亚州东部的直辖市)工厂生产设施的关键任务应用的可用性、性能和安全性。 西门子安贝格制造和开发基地是西门子数字工业部门的一部分,也是工业4.0应用的先驱。西门子安贝格工厂生产多种产品,包括工业自动化产品组合SIMATIC。数据在工厂边缘处理,有助于缩短平均响应时间。 为了提高生产的灵活性和效率,缩短
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西门子 红帽OpenShift
· 此项收购进一步扩展西门子企业级验证平台,将 Avery Design Systems的验证协议和合规性测试套件产品添加至平台之中。· 客户可以在仿真、硬件模拟和原型设计的周期内利用西门子的验证方案优化质量并缩短上市时间。西门子数字化工业软件近日签署对 Avery Design Systems 公司的收购协议。Avery Design Systems 总部位于美国马塞诸塞州的图克斯伯里,是一家独立于仿真的验证 IP 供应商。收购后 Avery Desig
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西门子 Avery Design Systems 集成电路验证
IT之家 11 月 9 日消息,日本科技大厂富士通(Fujitsu)的高层表示,该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体,并打算委托台积电代工生产。据《日本经济新闻》报道,富士通首席技术官 Vivek Mahajan 周二在一场记者会上表示,该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体,打算委托晶圆代工龙头台积电代为生产。报道指出,富士通目标最快在 2026 年完成搭载该芯片的节能中央处理器 (CPU)。IT之家了解到,台积电目前计划在 2025 年量产 2 纳米的芯片,该公司的先进制程技术
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富士通 2nm 台积电
西门子数字化工业软件近日推出 Simcenter™ Cloud HPC 软件,进一步增强西门子“Xcelerator 即服务”(XaaS)仿真解决方案的功能性和可扩展性。该软件由亚马逊云科技(Amazon Web Services,AWS)提供云托管服务,针对 Simcenter 求解器技术进行了优化,并由西门子进行管理。 此项服务有助于降低传统上与部署本地高性能计算(HPC)有关的成本,使各规模组织机构均能充分发挥高级仿真的优势,实现产品性能的深入洞察,从而做出更明智的工程决策。 西
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西门子 Simcenter Cloud HPC 高级仿真
· 西门子推出 Capital Electra X 解决方案,为中小企业提供面向电气设计的云原生软件。· 该解决方案基于浏览器,设计师和工程师能够以较低成本,使用任何设备创建电气原理图。· Capital Electra X 基于 Radica Software 公司技术,该公司近期被西门子收购。 西门子数字化工业软件近日推出西门子 Capital™ Electra™ X 解决方案,针对个
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西门子 面向电气设计 云原生软件
西门子数字化工业软件近日推出Tessent Multi-die软件解决方案,旨在帮助客户加快和简化基于2.5D和3D架构的新一代集成电路(IC)关键可测试性设计(DFT)。随着市场对于更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升,IC设计界也面临着严苛挑战。下一代组件正倾向于采用复杂的2.5D和3D架构,以垂直(3D IC)或并排(2.5D)方式连接多个晶粒,使其能够作为单一组件运作。但是,这种做法为芯片测试带来巨大的挑战,因为大部分传统的测试方法都是基于常规的2D流程。为了解决这些挑战,西门子推出Tess
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西门子 2.5D 3D 可测试性设计
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆叠的技术,客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。相比于在 PCB
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西门子 联华电子 3D IC 混合键合流程
关键发现:· 客户痛点:保险行业迅猛发展,传统的软件开发模式无法满足业务增长而带来的快速迭代要求,往往应用尚未完成,需求就已发生了变化;管理层对业务部门与IT部门在数字化转型中的角色认知脱节,以点概面,开发的成本也非常高。· 解决方案:基于利用西门子低代码开发平台完成部署首个理赔项目的开发实践,增进了对低代码平台模型驱动和可视化开发模式的理解和运用,评估了低代码相
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西门子 低代码
西门子数字化工业软件近日宣布,世界赛车运动管理机构和汽车组织联盟——国际汽车联合会(FIA)选择西门子作为其“可持续 PLM 软件官方供应商”,并部署西门子 Xcelerator平台的解决方案,实现世界一级方程式锦标赛(F1)车队的紧密协同,为FIA及其举办的锦标赛提供可持续性发展支持。西门子 Xcelerator可帮助FIA实现降耗减排的车辆设计与规章制定,建立创新思维和汽车运动领域的开创性方法,通过技术升级实现FIA的可持续性目标。国际汽车联合会主席Mohammed Ben Sulayem 表示:“创
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FIA 西门子 PLM软件
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