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西门子与联华电子携手运用mPower技术推进EM/IR分析

• 西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西门子的 mPower™ 软件，用于电迁移 (EM) 和电压降 (IR) 分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。西门子 mPower 的可扩展能力可帮助联电等客户针对更大规模的版图进行精确分析，其晶体管级布局前电迁移 (Pre-Layout EM) 与电压降分析功能可以提前发现潜在问题，帮助设计人员优化芯片性能并增
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