- 被存储业务带飞的三星营收和利润双双大涨，三星在解决罢工问题后底气大增，开始意图瓜分台积电的市场份额，联发科相关代工业务成为其首要觊觎目标。有最新消息称，三星会长正于台积电大本营中国台湾地区拉拢联发科进行代工合作。 三星近年来跟联发科的合作日渐加深，多款三星手机和平板产品选择搭载联发科的处理器，最新的爆料是Galaxy Tab S12系列将搭载联发科的天玑9500作为核心处理器。真正引发业界关注的是，三星有意将联发科发展为自家晶圆代工客户，甚至不惜抛出优厚的存储芯片合作条件促成此事。据中国台湾媒体
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- 知名苹果产业链分析师郭明錤表示，即便初期订单仍存在不确定性，苹果仍为英特尔送上了一代人仅有一次的晶圆代工复苏窗口期，助力其重整代工业务。据悉，苹果向英特尔 18A-P 工艺下达的订单中，约80% 均为 iPhone 芯片，订单结构与苹果终端产品的销售占比高度吻合。我们上周曾报道，苹果已与英特尔达成初步芯片代工协议。尽管目前协议细节尚未披露，但合作模式大概率效仿苹果与台积电的合作：苹果基于 ARM 架构知识产权自研定制芯片，由英特尔在先进制程产线上负责代工制造。在这份初步合作框架下，苹果预计将采用英特尔 1
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- 随着英特尔持续打造半导体业务王牌核心团队，英特尔晶圆代工部门迎来新晋高管 —— 来自三星晶圆代工的韩承勋（音译，Shawn Han）。三星晶圆代工资深高管韩承勋加盟英特尔晶圆代工，坐拥数十年半导体行业资深经验英特尔执行副总裁Naga Chandrasekaran（纳加・钱德拉塞卡兰）在领英发布这一人事消息，英特尔晶圆代工官方社交账号也在 X 平台同步转发。纳加在动态中宣布，韩承勋正式加入英特尔，出任晶圆代工业务高级副总裁兼总经理，担任核心管理职务。相关资讯：英特尔将全面披露马斯克划时代 TeraFab 项
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- 周一（3月16日）举行备受关注的GTC年度开发者大会，面对向座无虚席的会场，执行长黄仁勋发表的谈话重点如下：●到2027年，Blackwell和Vera Rubin世代的采购订单总额估将达到1兆美元。 无论是初创公司还是大型企业，对英伟达芯片的需求都非常畅旺。 去年，该公司曾预测这两项芯片技术将带来5,000亿美元的营收机遇。●Vera Rubin处理器预计于今年晚些时候推出。 该系统由130万个组件构成，其每瓦特性能将是前代产品Grace Blackwell的10倍之高。 由于耗能是AI布建最关键问题之
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- 英特尔代工业务的技术落后并非单一环节的失误，而是从制程研发节奏、技术路线选择、运营成本控制到生态协同的系统性失衡。
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- 在寻求恢复记忆之外的势头时，三星电子正在为其代工部门制定一条雄心勃勃的道路，目标是实现期待已久的扭亏为盈。据 ETNews 援引行业消息人士的话报道，该公司设定了到 2027 年使其代工业务盈利的目标，并计划在同一时间范围内按收入占领 20% 的市场份额。据称，该计划以与特斯拉和其他大型科技公司签订的主要合同为基础，以及其在美国泰勒晶圆厂的计划产量提升。根据集邦咨询的数据，该公司在2Q25以31.6亿美元的收入排名第二，占7.3%的份额，而台积电以302.4亿美元和创纪录的70.2%的
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- 关于英特尔作为一家公司的前景的讨论不乏，关于英特尔代工未来的讨论甚至更多。在英特尔 18A 工艺节点扩产后尤其如此，这是英特尔四年五节点 （5N4Y） 战略的高潮，旨在让公司恢复工艺领先地位并重新引入其代工业务。英特尔 18A 终于在客户端和边缘产品（英特尔酷睿 Ultra 系列 3 - 代号为 Panther Lake）和数据中心处理器（Clearwater Forest）中实现。正如我在对基于 18A 节点构建的 Panther Lake 处理器的分析中所解释的那样，英特尔产品不仅在英特尔构
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- 电动车大厂特斯拉22日发布财报，执行长马斯克在随后财报电话会议中，被问到自研AI芯片议题时，他表示将采用「双代工」策略，让三星和台积电都参与AI5芯片代工，他还强调自研芯片并非取代辉达，而是与其GPU形成互补。 然而马斯克此举不仅意味特斯拉正强化AI自主实力，也让三星在台积电主导的晶圆代工市场中获得重要突破。特斯拉将AI5芯片订单分给三星，是两家公司合作深化的最新例证。 先前马斯克证实，三星已获得165亿美元芯片代工合约，开始生产AI4芯片，且AI6芯片也将由它制造，如今代工范围又扩展至AI5芯片，意味三
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- 建设人工智能工厂的竞赛——推动生成式人工智能热潮的大型数据中心——已成为技术领域最重要的故事情节之一。然而，人工智能提出了一系列新的基础设施需求，这意味着数据中心需要比以往任何时候都更高效，同时保持高效、合规和可持续。黛安·布莱恩特 （Diane Bryant） 对人工智能工厂趋势和英特尔的复兴发表了看法。就英特尔公司而言，英特尔公司将大赌注押在人工智能作为技术创新的下一个前沿领域。英特尔数据中心部门前负责人黛安·布莱恩特（Diane Bryant）（如图）表示，与英伟达公司等合作伙伴一起，该公司已重新定
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- TrendForce集邦咨询最新调查显示，2Q25全球晶圆代工营收达到创纪录的417亿美元，环比增长14.6%，这得益于中国消费者补贴计划刺激了早期备货，以及下半年即将推出的新智能手机、笔记本电脑/个人电脑和服务器的需求。前十大代工厂的产能利用率和晶圆出货量均有显著改善。展望25年第三季度，新产品的季节性需求将推动订单势头。先进节点将受益于旗舰芯片的强劲需求，而成熟节点将受到外围IC订单的支撑。因此，预计全行业的利用率将进一步上升，支持收入的持续增长，尽管速度较为温和。第二季度前十大代工厂的营收表现如下：
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- 当一个产业中一家企业占据超过半数以上的市场份额，其他的厂商就需要抱团取暖共同对抗同一个对手。在半导体代工领域，虽然名义上都不是纯代工企业，但从制程工艺到封装技术方面来看，三星和英特尔才是真正半导体代工技术的二三把交椅。 随着台积电的营收有望突破千亿美元大关，三星和英特尔纷纷将代工业务作为未来发展战略的重点。近日，据传三星电子李在镕会长作为韩美峰会经济特使访美时，正在积极寻求与英特尔建立战略联盟，以加强三星电子的半导体代工业务。由于两家企业的半导体工艺略有差别，因此从封装到玻璃基板等方面的合作就成
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- 三星通过公开披露宣布，已与一家全球大型企业签订了总价值约165亿美元的芯片代工供应协议，这一金额相当于三星2024年营收的7.6%，合约将于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客户名称及其他细节仍处于保密状态，三星一位负责人表示：“出于商业保密原因，合同对方的相关信息暂不对外披露。”不过数小时后，马斯克亲自确认特斯拉将和三星进行合作，在美国的晶圆工厂生产AI6芯片，在X上发帖称：“三星在德克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。其战略重要性毋庸置疑。”AI5芯片则将由
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- 随着英特尔暂缓向客户推广该公司的18A制造工艺（1.8纳米级），转而将精力转向下一代14A制造工艺（1.4纳米级），英特尔14A的工艺进展就成为业界关注的新焦点。该节点预计将于2027年做好风险生产准备，并于2028年做好量产准备。 英特尔在半导体代工领域的未来极有可能取决于下一代英特尔14A工艺节点能否获得苹果和英伟达等主要客户的认可，首席执行官陈立武强调了客户合作在14A工艺研发过程中的重要意义，并警告说如果没有重大承诺，英特尔可能会停止 14A 的开发，并有可能退出代工业务。如果英特尔真的
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- 市场研究机构Yole Group最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示，2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化：中国台湾以23%的市占率位居第一，中国大陆（21%）紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆制造基地。晶圆代工产能代表半导体生产的理论最大值，与实际订单量或工厂利用率无关。近年来，在中美科技竞争加剧的背景下，美国对中国半导体产业的制裁不断升级，迫使中国加速本土产能建设，以减少对海外代工的依赖，保障供应链安全。中国芯片产业非但没有“熄
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- 在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。虽然台积电一直保持着其主导地位，但曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑战，中芯国际展现出强劲势头正在追赶这家韩国巨头。调研机构TrendForce发布的报告显示，2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已攀升至6%并持续增长，而三星电子的市场份额已降至7.7%。第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (Glo
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- 由于全球芯片供应过剩削弱了早期的乐观预期，三星计划在美国德克萨斯州投资超过370亿美元的半导体制造项目建设进度滞后。据韩国业界消息，截至4月22日，三星电子位于德州泰勒市的工厂建设进度已达99.6%，通常情况下应开始搬入设备，但三星目前仍在犹豫是否下单。自2022年动工以来，泰勒工厂的建设时间表已多次推迟。该厂最初计划于2024年下半年投入运营，后调整至2025年，2025年初又进一步推迟至2026年。同时，三星在本土也推迟了部分工厂建设进度，并在整体需求低迷的背景下缩减了投资。补贴面临不确定性三星的泰勒
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- 由于三星尖端制程良率偏低，以及美国特朗普政府关税政策影响，处理器大厂AMD可能已经取消了三星4nm制程订单，进而转向了向台积电美国亚利桑那州晶圆厂下单。这一决定标志着三星代工业务继失去高通、英伟达等科技巨头价值数十亿美元的尖端芯片订单后，再次遭遇重大挫折。
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- 图1 100GbE及以上的以太网光芯片市场1 “云光互连”市场年增两位数AI及生成式AI正在深刻地改变着市场，也进一步推动了对更高速率、更高带宽、更高能效的解决方案的需求。据光通信行业市场研究机构LightCounting（简称LC）预测，100GbE及更高速的以太网光芯片数量将快速增长，将从2024年的3660万，增加到2029年的8050万。其中硅光芯片的增长最快，从2024年的960万，增加到2029年4550万。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封装光学）端口，尽管从2
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- 集成电路代工巨头台积电计划在美国追加1000亿美元投资。3月4日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。据介绍，台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施，此外还有一家大型研发中心。建设完成后，台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。魏哲家表示：“AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支持和强大
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- 周二（2月18日）美股早盘，美国芯片制造商英特尔的股价一度涨超11%，最高报每股26.25美元，为2024年11月12日以来的最高水平。月初至今，英特尔已经累涨逾33%，上一次月涨幅超过30%还是在2023年3月份。据媒体上周六（2月15日）报道，知情人士透露，英特尔可能被“一分为二”，分别由其竞争对手台积电和博通接手，目前相关公司正就潜在收购案进行评估。知情人士称，台积电已考虑控制部分或全部英特尔的工厂，也可能通过投资者联盟或其他架构来进行；博通则考虑收购英特尔为计算机和服务器设计半导体的产品业务。报道
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- 2月11日消息，OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划，并致力于通过开发首款自研人工智能芯片来实现这一目标。据知情人士透露，OpenAI将在未来几个月内完成首款自研芯片的设计，并计划将其交由台积电进行“流片”，即将设计好的芯片送至工厂进行试生产。OpenAI和台积电均未对此评论。这一进展表明，OpenAI有望实现其2026年在台积电大规模生产自研芯片的目标。通常，每次流片过程的费用高达数千万美元，且需要大约六个月的时间才能生产出成品芯片，除非OpenAI支付额外费用以加速生产进程。值得注意的是
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- 三星3纳米GAA制程良率偏低，传闻可能委托台积电代工新一代 Exynos处理器。不过爆料达人透露，台积电已回绝三星的提案，原因是台积电担忧机密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透过X社交平台透露，2024年底曾有风声传出，三星有意将最新Exynos处理器交由台积电代工。然而，最新消息显示，台积电已驳回三星的提议，换句话说，Exynos处理器将不会交给台积电代工。Jukanlosreve推测，台积电拒绝帮三星代工的原因，可能是基于保护其机密制程信息的考虑，担心将技术流入竞争对手手中。工商时报报
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- 外媒Wccftech报道，传言说台积电帮忙英特尔解决代工问题，台积电立即否认; 来源是台积电美国董事长Rick Cassidy接受财经媒体CNBC采访时表示，台积电每周都会与英特尔会面，帮忙解决英特尔先进制程问题。台积电声明澄清，除了讨论IC设计，不会以任何方式协助英特尔，Rick Cassidy之言是误会，台积电没有以任何方式参与英特尔美国业务。 台积电对与竞争对手的关系非常重视，不会掉以轻心。美国半导体市场是台积电和英特尔等下个竞争焦点，虽英特尔是美国芯片法案更大受惠者，但目前尚未达成目标，
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- 11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面。制度和部门管理变化主要包括，存储业务转变为CEO直接领导制度；更换代工业务负责人，重组业务线；在Foundry部门设立总裁级CTO职位；在DS部门设立总裁级管理战略职位；任命DS业务负责人为CEO，建立各事业部CEO业务责任制；成立DX事业部负责人领导的质量创新委员会，推动质量领域的根本性创新。具体的人员职务调整则如下：全永铉（Young Hyun Jun），原三星电子副社长兼半导体
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- 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核成绩突破 4000 分，多核性能比初代骁龙 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片（高通骁龙 8Gen 5）将混合使用三星的 SF2 代工和台积电的 N3P 工艺。消息源还透露高通第二代骁龙 8 至尊版芯片和联发科天玑 9500 芯片均支持可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extensio
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- 根据韩国三星证券初步的预测数据显示，三星3nm GAA制程的良率约为20%，比可达成大规模生产的建议值低了三倍。因订单量不足关闭代工生产线进入5nm制程时，三星晶圆代工业务就因为无法克服良率障碍而失去了高通骁龙 8 Gen 3的独家代工订单，高通的订单全给了台积电，同样上个月最新推出的3nm芯片骁龙 8 Gen 4也是由台积电代工。为了满足客户需求，三星并不坚持使用自家代工厂，即将发布的三星Galaxy 25系列手机全系酱搭载骁龙 8 至尊版芯片，放弃自研Exynos2500版本。目前在代工领域，台积电拿
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台积电
- 英特尔正在经历其最艰难的时期，今年第二季度的财报表现糟糕，市值已经跌破1000亿美元。相比之下，目前，英伟达市值已接近3万亿美元。为了扭转不利的处境，在二季度的财报中，英特尔宣布将暂停股息支付、精简运营、大幅削减支出和员工数量：2024年非美国通用会计准则下的研发、营销、一般和行政支出将削减至约200亿美元，2025年减至约175亿美元，预计2026年将继续削减，作为削减支出计划一部分的裁员，预计将裁减超过15%的员工，其中的大部分将在今年年底前完成。外媒援引知情人士的透露报道称，已宣布裁员、削减支出的英
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- 英特尔正陷入一场资金支出战，该公司为追上台积电生产尖端芯片的能力，已投入数十亿美元，随着英特尔业绩放缓，英特尔将被迫寻找B计划
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- 根据市场调查机构Counterpoint Research最新《晶圆代工季度追踪》报告指出，2024年第二季度全球晶圆代工行业的营收环比增长9%，同比增长23%。尽管整个逻辑半导体市场复苏相对缓慢，但全球晶圆代工市场数据已有明显的复苏迹象。
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- 英特尔在2024年第二季度财报中呈现出全面亏损的态势，实现营收128.33亿美元（低于市场预期的129.4亿美元），同比下降1%；净利润为-16.54亿美元（远不及市场预期的-5.4亿美元），2023年同期净利润14.73亿美元，同比转亏；毛利率35.4%，远低于市场预期（42.1%），而上一季度的毛利率为41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC产品的增加、Intel 4和3芯片晶圆从俄勒冈州工厂过渡至爱尔兰工厂的成本，以及其他非核心业务的费用等因素是导致毛利率暴跌的主要原因，营收的微降和毛利
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代工介绍
代工的意义及发展形势 代工，即代为生产。也就是由初始设备制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM来生产，而再贴上其他公司的品牌来销售。所以也称为贴牌生产。
代工现象，在中国比较普遍，代工可以理解是国际大分工环境下，生产与销售分开的大潮流。但是相对而言代工方虽然免却了对销售的诸多环节的注意力分散，可以专注订单下的生产，但是不能分享到品牌的价值。
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