- 全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造(台积电、TSMC)在智能手机用半导体市场显示出一枝独秀的势头。台积电2014年4～6月期财报显示，销售额和利润从季度数据来看均创下历史新高。在相当于智能手机大脑的高性能半导体领域，台积电的全球份额达到80%，此外其还从韩国三星电子手中夺走了美国苹果新款智能手机的半导体订单。随着智能手机时代的到来，世界市场对高性能半导体的大量需求成为了台积电发展的最大动力。
在电路线宽为28纳米的高性能半导体领域，台积电占据着全球80%的市场份额(台积电提供)
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- 台积电今年大发力，勇猛地从三星手中夺得苹果订单。而今年上半年的连创业绩新高，使得台积电在代工领域成为独孤求败一族。
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- 据《华尔街日报》网站报道，台湾制造商鸿海精密以组装苹果大部分iPhone和iPad而闻名，现在它正悄悄地建设着自己的品牌。
最近，这家年营收1300亿美元的公司开始冒险涉足自有品牌手机配件，手机销售和分销领域。它还计划在台湾提供电信服务。
从某些方面来看，建立自己的产品和服务对于富士康来说具有必要性。去年该公司营收同比增长仅为1%;相比之下，在2010年推出首款iPad的苹果当年的营收增长率高达53%，这些订单大部分由富士康完成。
富士康的劳动力成本自2009年以来增加了一倍多，这导
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- 如果留意的话，我们会发现富士康的业务一直在变化之中，如今，这家公司开始涉足自有品牌手机配件、手机销售和分销领域，还计划在台湾提供电信服务。
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- 全球液晶电视市场已成熟，受到全球不景气影响，根据市场研究机构WitsView数据显示，台湾液晶电视代工去年第四季出货季成长17.5%，出货量为1028万台，年衰退6.4%，整体去年出货低于预期，年减5.4%，预估今年出货可望向上成长至3600-3900万台，年增率5-6%。
台湾电视代工厂去年出货仅3585万台，较前年减少6.4%，由于第一季为传统淡季，预估本季出货年衰退比例与品牌出货表现相当，将再衰退23-25%。WitsView研究协理刘陈宏表示，去年全球经济低迷，导致部分品牌出货量急遽
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- 短期内，代工业的格局和趋势不会受到英特尔的太大影响。莹特尔最近才表示正式进入代工领域，其必须优先保证自家产品的生产，所释放出来的代工产能将十分有限。而且，英特尔最大的技术优势是其先进的工艺，为保证自家产品的市场优势，最先进工艺开放代工也将非常有限，势必不会给英特尔带来太多的代工业务。再者，英特尔对于代工业务的定价也将在一定程度上影响其在代工市场的竞争力。
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- 英特尔执行副总裁唐克锐来到中国的第一站又是深圳，短短的两天时间里，他密集地见了一拨又一拨的“小工厂主”。这种称谓其实并没有什么不妥，因为如果把这些分散在珠三角的生产键盘、模具、电源的厂商一个个单拎出来，很多都只是十几个人的小作坊。
但包括唐克锐在内的英特尔高管们却对拜访深圳这件事乐此不疲，“每隔一两个月，那些大人物都会来这边一次，而在三年前，让一个副总裁级别的人来视察绝对是不现实的。”老周(化名)是英特尔在深圳对接合作伙伴的一线经理，他现在可是
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- 随着全球PC市场的不断衰退，英特尔向其它领域转移的速度也日益加快。今年9月英特尔就发布了一款专为可穿戴设备打造的低功耗处理器--夸克，透露出其进军物联网的信心。但可穿戴设备概念炒得热火朝天的今天，市场却不如概念来得火热，只能说看上去很美。
英特尔进军移动领域的决心众人皆知。然而功耗与市场缺失等问题使得称霸桌面级二十余年的英特尔在移动领域却无法完全压制ARM。上月底，戴尔和惠普服务器将转投ARM的消息一经发布，英特尔更是备感“受伤”。
英特尔插足代工 是强势还
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- 针对市场忧心鸿海不再受苹果青睐，明年鸿海苹果产品组装订单会有下行风险，外资瑞信证券(CreditSuisse)出具最新报告指出，苹果分散供应链组装伙伴主要是用来纾缓当前鸿海生产制造上的压力，再加上未来因应苹果新品如iTV与iWatch的相关产能所衍生出的应对措施。瑞信强调，鸿海仍是苹果首要合作伙伴，且未来相当有机会成为iTV与iWatch的制造商，目前尚未看到其他代工厂有能力与鸿海竞争。
市场忧心苹果分散供应链主要系因该公司不满鸿海，其中，明年即将上市的12.9寸巨无霸iPad传由广达操刀，而i
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- 11月26日下午消息，据路透社报道，中国香港的劳工权益组织在一份报告中指出，伯恩光学公司(BielCrystalManufactoryLtd)在中国内地工厂中有侵犯劳工权益的行为。伯恩光学是一家香港公司，为苹果公司生产屏幕。
香港“大学师生监察无良企业行动”(SACOM)的报告指出，苹果代工厂伯恩光学要求员工每日工作11个小时，每周工作七天，每个月只有一天休息时间。
报告还指出，该厂工人经常受工伤，却得不到合理的赔偿。自2011年来，伯恩光学设于中国内地广东的工厂中
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- 半导体巨擘英特尔执行长BrianKrzanich于其上任后的首场法说宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，运用其先进制程优势为其他厂商代工芯片，且范围将扩及采ARM架构生产的芯片，目标显然是瞄准行动通讯市场而来，外界也聚焦英特尔扩大晶圆代工事业对台积电可能造成的影响。不过外资普遍认为，像是高通这样与英特尔在行动通讯芯片领域直接竞争的对手，向英特尔释单机会渺茫，至于苹果与英特尔之间也仍存在利益冲突，因此并不认为英特尔放宽晶圆代工规则将威胁台积地位。
美林指出，Krzanich的谈话重点，包括明年英特
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- 美国时间10月29日举行的ARM开发者大会上，芯片商Altera宣布明年起英特尔将会为该公司制造ARM架构的64位处理器。
由于英特尔和ARM由来已久的构架之争，这个消息一经发布，便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。
但实际上这并不是一个太新的新闻，早在今年3月，Altera就宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米叁闸极电晶体技术，制造下一代军事、固网通讯、云端网路，以及电脑和储存应用解决方案，只是当时没有公布具体方案罢了。
对英特尔来说最大的突破是英特尔开始大规
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- iPhone 5c
从上市后，iPhone5C就没有多少正面的消息，除了降价外，就是缩减订单，不得不说，在该机的营销和定位上，苹果的确失误了，但要想他们短期内改正错误(官方宣布降价)，显然是不可能的。
当然了上述结论也不能过于肯定，或许苹果一开始就打算用iPhone5C来衬托iPhone5S的。目前5C的主要代工厂是和硕联合，该机低迷的销量让他们的日子非常难过。
现在国外媒体给出消息称，和硕联合第三季度的利润不会达到业内的预期，这其中一个很重要的原因就是iPhone5C表
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- 代工业如日中天 高端制程竞争加剧
全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起，专门提供EDA工具的厂商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计公司)应运而生。
其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立，1987年台积电成立。
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- 大陆手机品牌在陆续打进全球手机销量前10大之后，积极走出大陆市场，并陆续来台湾抢市场，先前已有小米、华为、中兴等大厂“登台”，14日连TCL都大动作进行产品发表，使得台湾手机市场竞争更为激烈。
大陆手机品牌近年已陆续进入台湾市场，但市占率都不高，营销活动也不多，其中中兴通讯主要是以生产台湾大哥大(3045)的订制机为主，过去华为在手机市场也是以代工为主。
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代工介绍
代工的意义及发展形势 代工，即代为生产。也就是由初始设备制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM来生产，而再贴上其他公司的品牌来销售。所以也称为贴牌生产。
代工现象，在中国比较普遍，代工可以理解是国际大分工环境下，生产与销售分开的大潮流。但是相对而言代工方虽然免却了对销售的诸多环节的注意力分散，可以专注订单下的生产，但是不能分享到品牌的价值。
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