一直坚持IDM(垂直整合制造)模式的上海贝岭(600171.SH)，可能为了适应代工市场需求，正在修正自己的运营策略。
“以前，上海贝岭就想在IDM的大模式下，将设计与制造分开来，以公司形式独立运营，这样可能更有效率。”上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷昨日对《第一财经日报》表示。
前日，这家公司发布公告称，公司董事会将投资4000万元人民币，新设一家名为“上海贝岭微电子”(下称“贝岭微电子”)的公司，以专注于半导体产品的生产与制造。其中3000万元来自上海贝岭，另外1000万元则来自它在香
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6月6日上午消息，据台湾媒体报道，华硕高管昨日称品牌与代工业务将在今年底完成分家。该计划原定于2008年完成，目前提前了近一年时间。 华硕董事长施崇棠昨日现身台北国际计算机展(Com-putex)，并作出上述表示。据悉，华硕除了将提前在今年底完成分家，还将扩大分家计划，将笔记本电脑、主板、显卡、手机、游戏机等代工业务全部切割到新公司。 根据初步计划，施崇棠将继续执掌华硕品牌业务，华硕副董事长童子贤将接管代工业务。此外，华硕副董事长徐世昌、威硕总经理郑定群也将进入新公司，全力领导分家后的ODM代工制造业务。
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富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式会社、富士通微电子美国公司（FMA）以及捷智技术公司的全资子公司捷智半导体公司（Jazz）将合作生产用于RF CMOS设备的片上系统（SoC）产品。根据各方签署的协议备忘录，此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信号专业技术与富士通处于领先地位的90nm 及65nm生产技术相结合，使两家公司能够为SoC客户提供高性能的客户自有工具（COT）代工服务。此次联合将使富士通能够利用其自身先进的90nm 及65nm低漏电LSI生产工艺，提供给捷智高精度的RF模型
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据市场调研公司Gartner，2007年全球晶圆代工厂商的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。 由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%，预测2008年增长8.2%。 Gartner表示，至于晶圆代工产业，第一季度先进工艺节点受到的打击最大，多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元，低于2006年第四季度的54
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日前，英特尔已授权由台积电为其代工迅驰4平台的无线芯片。
迅驰4平台的特色之一就是内置了802.11n无线芯片，新无线技术平均较现有的802.11g速度快5倍。
据悉，英特尔无线芯片将采用台积电0.13微米工艺。台积电替英特尔代工无线模块芯片制造，对提高自身0.13微米工艺有相当程度的帮助。除0.13微米工艺获得英特尔青睐，台积电的90纳米工艺技术也已见到订单，其中以通信类芯片为主。
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编者按：半导体产业链发展至今，正面临着重新整合，晶圆代工与IDM发展前景的争论不绝于耳，对于IDM与代工厂商谁将在这一趋势中有突出表现，业界专家看法不一。本报特邀请半导体业界不同领域的专家，阐述观点，希望对我国半导体产业今后发展有所启示。
特邀嘉宾
王阳元 中芯国际集成电路制造有限公司董事长
赵建忠 上海市集成电路行业协会常务副秘书长
莫大康 应用材料(中国)公司顾问
马启元 美中创新协会会长
■主持人 梁红兵
如何评价IDM与代工两种模式？目前有什么新的发展特点？
5两种
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据台湾媒体周四报道，最近，国际半导体市场上模拟集成电路（Analog IC）的平均价格不断下降。全球芯片代工巨头台积电公司日前宣布，将向长期的模拟逻辑电路代工客户提供百分之五的折扣，以帮助他们减轻降价压力。
据报道，将从台积电公司这一政策获益的公司包括Richtek科技公司、Advanced Analog Technology、Anpec电子公司和Global Media Technology (GMT)公司。
在半导体产业链上，台积电是一个芯片代工厂商，根据芯片设计公司的要求加工芯片
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4月10日消息，据台湾媒体报道，全球最大晶圆代工厂台积电周一表示，将于今年9月开始量产45纳米产品，成为台湾首家迈入45纳米量产的晶圆厂。
台积电总经理兼总执行长蔡力行表示：“为因应客户未来的需求，公司迅速建构完成了45纳米设计生态环境，并结集完备的设计支援服务，协助客户将来能快速导入45纳米产品。”
目前，全球消费电子产业均朝更为精巧且高效能设计发展，台积电为提高产业竞争力，也一路由90纳米、65纳米至最新的45纳米先进工艺迈进。
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3月31日消息，据国外媒体报道，英特尔将把WiMax芯片的制造业务外包给台积电。
据《福布斯》网站报道，作为全球最大的代工厂商，台积电日前赢得了英特尔WiMax芯片的制造业务。此前，台积电还是英特尔PC芯片组的代工厂商。
据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示，2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且还进一步扩大了领先优势。
Gartner数据显示，2006年台积电营收97亿美元，市场份额扩大到了45.2%。
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3月27日消息，据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示，2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并且还进一步扩大了领先优势。
据Gartner数据显示，2006年台积电营收97亿美元，市场份额扩大到了45.2%，进一步拉大了与竞争对手间的距离。相比之下，排在第二位的台联电的市场份额却下滑至不足15%，而IBM的市场份额也下降到了5%以下。
该领域内发展最快的两家公司是新加坡的特许半导体和韩国的东部电子，两家公司去年的营收均增长了1/3左右，排名分别为第三和第六。以下为
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今年3月21日至23日,全球半导体领军人将会聚上海，参加SEMICON China 2007展会，包括Aviv管理工程与信息系统有限公司等10大以色列IC企业希望在展会上找到中国的合作伙伴。
据介绍，为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主，设有2000个以上展位，1100多个参展商参展，10多家以色列著名IC企业也将组团参加展会并寻求中国合作伙伴。
上海市集成电路行业协会相关人士表示，以色列是当今世界半导体企业集中的领先国家之一，拥有70多家代工设计所，30多家设备公司。本次
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由于芯片代工需求强劲，台湾TSMC台积电将把芯片代工交货周期延长到8周，并且不排除继续延长的可能性。 在6月份和7月份，台积电表示，他们可以满足客户5周内交货的紧急芯片订单。在那2个月当中，客户芯片的高库存导致向台积电代工的需求不强，因此台积电客户特别是IC设计公司认为他们可以等待晶圆价格下调，再向台积电追加订单。
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7月5日消息，据国外媒体援引我国台湾《商业时报》的消息，戴尔扩大了与华硕在笔记本电脑代工领域的合作，在原有的2007年代工合同的基础上，又增加了14.1英寸宽屏笔记本代工合同。根据合同，华硕将于明年第二季度供货，预计该笔记本产品的总供货量将达140万台。 华硕不愿对上述报道发表评论，称这是出于对客户的保密义务。 5月8日，华硕曾表示2007年与戴尔只有一项笔记本代工合同，全部都是17英寸笔记本产品，其中大部分向新兴市场提
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2003年7月30日 中芯国际加入ARM代工项目——ARM代工项目在中国的拓展通过此次协议，ARM将为广受欢迎的 ARM7TDMI内核提供先进的制造方案。
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代工介绍
代工的意义及发展形势 代工，即代为生产。也就是由初始设备制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM来生产，而再贴上其他公司的品牌来销售。所以也称为贴牌生产。
代工现象，在中国比较普遍，代工可以理解是国际大分工环境下，生产与销售分开的大潮流。但是相对而言代工方虽然免却了对销售的诸多环节的注意力分散，可以专注订单下的生产，但是不能分享到品牌的价值。
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