- 2022年已经接近尾声，3nm制程的竞争似乎也进入到了白热化阶段，台积电和三星谁先真正实现3nm制程的量产，一直都是产业的焦点。虽然需要用到3nm芯片的厂商少之又少，但这并不妨碍它是巨头争相追逐的对象，毕竟对于整个半导体产业来说，抢先掌握先进工艺是占领市场最关键的部分。
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- 11月22日消息，美国当地时间周一，芯片巨头英特尔宣布其资深高管兰德尔·塔库尔(Randhir Thakur)即将离职。塔库尔主要负责英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）“复兴计划”的关键组成部分，即芯片代工业务。基辛格在发给员工的电子邮件中称：“塔库尔已决定辞职，以寻求公司以外的机会。但他将继续领导代工部门直到2023年第一季度，以确保与新任主管完成平稳交接。”英特尔发言人威廉·莫斯（William Moss）也证实了这一消息。他在声明中表示：“我们感谢塔库尔取得的诸多成绩，这为英
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- 当前全球半导体市场的状况并不乐观，在消费电子产品需求下滑的影响下，存储芯片的价格与需求双双下滑，三星、SK海力士等存储芯片厂商均受到了影响。但在不利的市场状况下，并未影响三星的投资决心，他们在半导体工厂方面仍在大力投资。外媒最新的报道显示，三星今年前三季度在工厂方面已完成329632亿韩元的投资，其中半导体工厂方面的投资高达291021亿韩元，折合约219.55亿美元，占到了全部工厂投资的88%。不过从数据来看，虽然三星电子在半导体工厂方面仍在大力投资，但他们今年前三季度的投资，其实不及去年同期。去年前三
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- IT之家 10 月 26 日消息，市场调研机构 Strategy Analytics 最新数据显示，台积电在智能手机 AP 代工市场份额将在 2022 年达到历史新高，约为 85%。▲ 图源：Strategy AnalyticsIT之家了解到，Strategy Analytics 表示，2015 年至 2018 年，由于高通转向三星，台积电的市场份额被三星夺走。7nm 及以下的智能手机 AP 将在 2022 年首次突破 50% 的关口。在 7nm 及以下制造节点的 AP 中，台积电将占
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- 长达逾两年的疫情红利于2022年初起明显消退，加上全球通膨压力加剧导致消费性电子需求大幅衰退，终端库存急速飙升，电子供应链陷入砍单、延迟拉货、杀价与取消长约混乱局势，连锁效应于2022年中向上冲破半导体晶圆代工、封测与IC设计防线。
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- 10月19日消息，富士康董事长兼首席执行官刘扬伟本周二在公司年度科技日上表示，希望有朝一日能为特斯拉生产电动汽车。作为苹果iPhone的组装商，富士康计划将旗下业务拓展到交通运输领域。刘扬伟在发布两款富士康电动汽车原型Model B跨界SUV和Model V皮卡时发表了上述评论。富士康希望，这两款原型车能够为那些计划将电动汽车制造业务外包的公司提供设计参考。据报道，刘扬伟在年度科技日上表示：“富士康不会销售自家品牌的电动汽车。”他还补充说，“我希望有一天我们可以为特斯拉生产电动汽车。”虽然旗下电动汽车业务
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- 英特尔和联发科今天宣布了一项战略合作，刚起步的英特尔代工服务（IFS）将为联发科（2021年第四大芯片设计公司）生产芯片，用于一系列智能边缘设备。英特尔将在其 "英特尔16 "节点上制造芯片，这是以前称为22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）的节点的改进版。在宣布这一消息时，美国的半导体行业，特别是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国的芯片制造的边缘。联发科目前使用台积电的大部分代工服务，但它也希望通过在美国和欧洲增加产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS在这两个地区都有
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- 你还记得英特尔第一次成为全球半导体销售第一是哪一年么？笔者查阅了资料，应该是1992年，那一年英特尔终于超越了日本巨头NEC占据了半导体的头把交椅，而这一坐就是24年。直到2017年三星凭借存储器价格高涨连夺两年第一后，2019年又被英特尔重新夺回，不过2021年三星再次依靠存储行业的暴涨拿回了领头羊位置，而到2022年年终结算的时候，英特尔可能不仅保不住第一的位置，甚至连第二的位置都很难守住。因为按照中国台湾媒体的报道，台积电（TSMC）依靠快速增长的营收，正在无限逼近英特尔，很有可能在三季度实现在营收
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- 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示， 高通未来会采用多元化代工策略。针对英特尔进入代工市场，Palkhiwala表达了积极态度，表示如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。高通表示， 其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。Palkhiwala表示，高通可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为高通代工，并且在这两个企业
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- 前不久，当前全球规模最大、制程工艺最先进、市场份额最高的晶圆代工商台积电，已经通知客户明年全面涨价，代工价格上调5%-9%，新价格在明年1月份开始实施；联电也将要在今年7月1日上调其28nm晶圆代工价格。而从外媒最新的报道来看，在制程工艺方面能跟上台积电节奏的全球第二大晶圆代工商三星电子，也在准备提高晶圆代工价格。在全球多领域芯片供应紧张，芯片代工原材料价格上涨的大背景下，三星电子的晶圆代工价格在2021年依旧相对稳定，并没有像其他代工商那样多次上调，不断推升代工价格。但随着新的影响因素不断出现，三星电子
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- 据国外媒体报，当前全球最大的晶圆代工商台积电，已经披露了他们3月份的营收，一季度的营收也随之出炉，达到了4910.76亿新台币，也就是接近170亿美元，达到了预期，也再次创下新高。在过去的一年多里，全球对各种芯片的需求量都非常高，以至于各大晶圆代工厂纷纷提高了芯片制造的报价，不同制程节点的价格已多次上涨。台积电（TSMC）作为全球最大的晶圆代工厂，产能上有着绝对的优势，而且有着竞争对手无法提供的技术。随着产能和报价不断提高，台积电在2022年第一季度的业绩创下了历史新高。根据台积电公布的最新财报，2022
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- 据digitimes报道，业内消息人士透露由于最近需求方面的逆风越来越大，市场对晶圆代工行业是否正走向供应过剩提出了担忧。在上月报道台积电积极寻求更多客户的长期代工订单时，曾有外媒提到台积电的这一举动引发了外界对晶圆代工，尤其是成熟工艺产能可能过剩的担忧，晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺产能过剩。2022年迄今为止，手机销量令人失望。此外，包括新冠疫情、通货膨胀和俄乌冲突在内的一些负面宏观因素给终端市场需求蒙上了阴影。尽管宏观经济的不确定性加剧，台积电、三星电子、中芯国际和其他代工厂都准备
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- 据国外媒体报道，产业链方面的消息显示，当前全球最大的晶圆代工商台积电，在积极寻求获得更多客户的长期代工订单。引发了外界对晶圆代工，尤其是成熟工艺产能可能供应过剩的担忧，晶圆代工市场最快在2023年可能就会面临成熟工艺供应过剩。在去年年初出现全球性的汽车芯片短缺之后，芯片短缺就成了众多领域关注的焦点，除了汽车，消费电子产品领域也出现了芯片短缺，智能手机厂商也受到了影响。苹果公司也不例外，此前就曾有报道称，为了优先生产iPhone 13，他们削减了iPad的产量。而在芯片短缺出现之后，台积电、联华电子等晶圆代
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- 北京时间7月22日早间消息，英特尔CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）计划让英特尔为其他公司代工生产芯片。多名分析师表示，执行这项战略最显而易见的路径是通过收购，然而问题在于目前市场上缺乏可供英特尔收购的目标。 上周有媒体报道称，英特尔正考虑以300亿美元的价格收购芯片代工商GlobalFoundries，随后英特尔在这方面的两难处境开始受到关注。英特尔将于本周四公布季度财报。尽管PC市场很繁荣，但分析师预计英特尔该季度营收将下降9.8%。原因是AMD等对手正在抢走英特尔的市场份额。
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- 全球最大的晶圆代工厂，拥有近500个客户，这就是他们的独特之处。一方面，公司几乎可以为提出任何需求的所有客户提供服务；另一方面，就容量和技术而言，他们必须领先于其他任何人；就产能而言，台积电（TSMC）是不接受任何挑战，而且未来几年也不会台积电今年300亿美元的资本预算中，约有80％将用于扩展先进技术的产能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析师认为，到今年年底，先进节点上的大部分资金将用于将台积电的N5产能扩大，扩大后的产能将提到至每月110,000〜120,000个晶圆启动（WSP
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代工介绍
代工的意义及发展形势 代工，即代为生产。也就是由初始设备制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM来生产，而再贴上其他公司的品牌来销售。所以也称为贴牌生产。
代工现象，在中国比较普遍，代工可以理解是国际大分工环境下，生产与销售分开的大潮流。但是相对而言代工方虽然免却了对销售的诸多环节的注意力分散，可以专注订单下的生产，但是不能分享到品牌的价值。
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